芯片短缺的问题已经困扰了半导体行业一年多了，目前各晶圆代工厂基本都处于满载状态，既然供不应求，涨价也很正常了，三星、格罗方德、中芯国际、联电等代工厂都已经涨价了，台积电目前的架构还维持得比较平稳，但明年开始代工价格也要涨了。

根据Counterpoin的统计，自2020年第一季度以来，22/28nm以及更高的成熟节点代工费用已经上涨了25%~40%，并且在2022年还会继续上涨10%~20%，相对而言，先进工艺的代工费本来就高，所以上涨幅度并不大，台积电2022年6/7nm节点的平均涨价才5%，而5nm节点随着产能爬坡，代工价格其实还降了。

他们认为全球芯片短缺会在2021年底开始缓解，特别是在DRAM与NAND方面，但采用主流与成熟节点生产的逻辑芯片供应依然会处于供应紧张的状态，可能要到2023年中期才会达到供需平衡状态，对于代工客户来说，晶圆成本涨10%~20%所带来的影响比供应短缺对其业务的影响要大得多，这些成本最终会转到终端客户头上。

逻辑芯片对于一台智能手机来说占了物料成本的30%~40%左右，具体占多少与手机的售价有关，如果把晶圆价格上涨成本全部转嫁给OEM厂家的话，对于售价高于600美元的高端手机来说，整体成本可能会增加12%，而对于售价低于150美元的手机成本将上涨16%，因为越低端的手机芯片成本占比就越高。在乐观情况下，芯片供应商可能会啃了一半的增加成本，但如果芯片供应继续紧张的话就说不定了。

至于价格的上涨对于手机行业有什么影响，目前还不太好判断，但对于OEM厂商来说利润肯定是降低了的，如果直接转嫁给消费者，这又会对出货量带来不利影响，在国内以及其他发达国家，手机厂商估计会更为愿意推广利润更高的高端手机，而在新兴市场中段手机可能会让位给更为便宜的入门级产品。