关于 晶圆厂 的消息
英特尔开始德国新建晶圆厂的建设工作，但仍要面对多项监管和环境反对意见
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利，今年初传出了工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息，随后又有报道称，欧盟和德国政府承诺的补贴没有到位，且土质并不适合，需要更多的清理工作。接二连三出现的问题，使得整个工程建设进度明显放缓。
台积电已启动其日本第二座晶圆厂的建设项目，投资额达2.2万亿日元
台积电（TSMC）在今年2月时已确认，将在日本建设第二座晶圆厂（Fab 2），产能的扩大也有望优化整体成本结构和供应链效率。同时台积电于2024年2月24日举办了其日本首座晶圆厂（Fab 1）的启用仪式，按计划将在2024年底开始量产。
三星推迟美国德州晶圆厂的设备订单，工艺或从4nm升级至2nm
2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着进入设备采购阶段，投资额上涨到250亿美元。到了今年，三星又将投资额提高至440亿美元，接近翻倍。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm工艺，加入EUV光刻设备以后，将推进至4nm工艺。
英特尔与阿波罗全球管理公司达成协议，就爱尔兰Fab 34晶圆厂建立合资企业
此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。不过随着谈判的深入，潜在的投资方也从阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak三家资产管理公司联合注资，逐渐变成了与阿波罗全球管理公司达成单独出资的协议方案。
英特尔推迟德国新建晶圆厂建设：补贴尚未批准，清理黑土需要更多时间
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利，两个月前传出工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息，当时外界就担心考古工作会影响英特尔项目的进度。
台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
英特尔与投资方接近达成融资协议，为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元
此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息，称阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）、KKR公司（KKR & Co.）和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业，为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。
英特尔Fab 34晶圆厂获得3000万欧元补贴，以抵消爱尔兰电力成本上涨
英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。Fab 34位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，同时也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方，目前是除了其希尔斯伯勒工厂外，唯一采用Intel 4工艺量产包括Meteor Lake在内产品的地方。
英特尔需20亿美元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂，正寻求三家风险投资公司的支持
此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。
三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂
美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。
台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂
台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。
三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务
2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点。
英特尔德国新建晶圆厂工地发现古墓，或影响项目工程进度
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，目前正在建设当中。
SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营
作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。
SEMI预计全球12英寸晶圆厂设备支出：2025年将首次突破1000亿美元
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了截至2027年的《季度300mm晶圆厂展望报告》，预计2025年全球晶圆厂用于前端设施的设备支出将首次1000亿美元。
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