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德州的三星晶圆厂停运将持续到3月底,影响全球出货量

三星位于美国德州奥斯汀的晶圆厂由于当地暴风雪侵袭影响供电造成停产,至今情况仍然没有恢复,预计到3月底产能利用率都不会达到90%,意味着仍然未能完全恢复正常生产。据Wccftech报道,该晶圆厂主要负责5G基带、显示控制器等芯片的生产,预计会导致今年第二季度全球智能手机产量减少2%。

三星建新晶圆厂要求奥斯汀当地提供8亿美元税收减免,并考虑美国其他地区替代

三星近日分享了美国德克萨斯州奥斯汀市扩建晶圆厂计划的细节,目前这里的晶圆厂负责14nm工艺节点的芯片制造,而三星希望扩建后可以推进到3nm工艺节点。据了解,三星和当地官员讨论相关的税收减免问题,三星要求20年内获得高达8亿美元的税收减免,因为他们承诺新晶圆厂运行的前十年内会提供1800个新工作岗位。

三星德州晶圆厂停产导致主控短缺,三星PCI-E SSD可能面临几个月缺货

目前三星位于克萨斯州奥斯汀市的Line S2晶圆厂目前还处于停产状态,虽然说目前工厂的水电供应都已经恢复了,但生产设备和厂区都需要进行检修才可恢复生产,该工厂虽然不生产NAND闪存,但它负责生产三星SSD的主控,而且大部分PCI-E NVMe主控都在这里生产,所以它的停产依然会对三星SSD的供应产生严重的影响。

传台积电“溢价”拍卖多余产能,并扩大在美新建晶圆厂规模以满足美国新政

目前全球芯片短缺,产能供不应求,供应和需求之间存在巨大的缺口,对于那些近期想购买电脑电子产品的用户来说,这种感受会更加直接,不少用户早就叫苦连天了。

受暴风雪影响的德州晶圆厂目前还未恢复生产,芯片短缺会更严重

上个月寒潮席卷美国,在极端天气下得克萨斯州的电力供应系统遭受重创,位于奥斯汀市的三星、英飞凌与恩智浦的晶圆厂是当地的耗电大户,根据当地能源部门的要求,他们得暂时关闭以确保当地的可提供足够的居民用电,三星当时预期可能二月底就能恢复,但实际情况是现在都不知道什么时候才能复产。

欧盟渴望拥有先进工艺的晶圆厂,可能引入台积电和三星到欧洲建厂

欧盟一直是半导体生产的主要地区之一,但是近两年中美之间的紧张关系,以及美国与欧盟的关系转冷,基于自身利益,让欧盟正检讨一些政策上的问题。据TomsHardware报道,由于欧盟考虑到对海外开发及制造芯片的依赖程度,目前已经启动新的超算计划及CPU计划,并提议领先的晶圆代工企业到欧洲建立使用先进工艺的晶圆厂。

德州的三星晶圆厂因停电而被迫关闭,恶劣天气所致

《Austin-American Statesman》报道,由于美国德克萨斯州遭遇暴风雪袭击使得电力供应紧张,三星被勒令完全关闭其在德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂。对于当前全球芯片供应短缺的情况,肯定不是什么好事情。这个前所未有的举动还影响了恩智浦半导体和英飞凌半导体,所有受影响的企业都遵守规定,停止了芯片生产。

三星将投资170亿美元在美国建立新晶圆厂,预计2023年第四季度开始量产

Anandtech报道,三星已经向亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州的主管部门提交了文件,以寻求在美国南部建立新的晶圆厂进行相关讨论。这个新的晶圆厂被称为“Project Silicon Silver”,可能会选择在德克萨斯州奥斯汀附近,预计将耗资超过170亿美元,并创造1800个工作岗位。如果计划顺利,将会在2021年第二季度破土动工,2023年第四季度开始量产。

三星将在德州奥斯汀投资100亿美元建3nm晶圆厂,以追赶台积电

目前三星正在使用5nm EUV工艺进行生产,希望在先进工艺上追上台积电。据了解,三星将完全跳过4nm工艺节点,直接到3nm。要实现这样的计划,需要更大规模的投资。据报道,三星计划在德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂。

美光称晶圆厂遭遇停电及地震将降低DRAM供应量,会影响价格

TomsHardware报道,美光在财务电话会议中表示,晶圆厂在2020年12月3日的停电和2020年12月10日的地震,会让这一季度DRAM的出货量减少。由于美光是全球主要的DRAM生产企业,其出货量的减少势必会影响价格。

对冲基金致信英特尔呼吁分拆晶圆厂或剥离不成功的收购,激进但获市场认同

路透社报道,据称拥有英特尔价值10亿美元股份的对冲基金Third Point已经致信英特尔董事长Omar Ishrak,敦促英特尔探讨"战略替代方案",以解决近期英特尔面临的市场份额下降问题。同时还列举了英特尔顶级芯片设计师不断离职的情况,称英特尔内部存在"人力资本管理问题",芯片架构师已经"因现状而士气低落"。

铠侠两个月内宣布建设第二座3D NAND闪存晶圆厂,市场份额赶超三星

铠侠(Kioxia)宣布计划扩大生产基地的规模,新建名为K2的晶圆厂。这是一个令人有点惊讶的举动。毕竟距离铠侠宣布上一座晶圆厂,位于日本三重县四日市的Fab 7也是没多久之前的事。这是在不到两个月的时间里宣布的第二座晶圆厂,从另一个侧面表明了铠侠对未来几年3D NAND闪存不断增长的需求充满了信心。

环球晶圆将以45亿美元收购世创,或一跃成为全球第一大晶圆厂

全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆(GlobalWafers)近日发布公告称,其与全球第四大晶圆厂德国世创(Siltronic)正在就达成商业合并协议(BGA)进行最终阶段的协商,环球晶圆将以每股125欧元的价格公开收购世创流通在外的股份,交易总额达37.5亿欧元,约合45亿美元。

台积电董事会批准在亚利桑那州建立晶圆厂,预计2024年投产

台积电官方发表通告,其公司董事会已批准斥资35亿美元,在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。

SEMI:未来四年全球将至少新增38个300mm晶圆厂

日前,芯片设计与制造供应链企业协会(SEMI)在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出,近年来,由于5G、物联网(IoT)、新能源汽车、人工智能、高性能计算等技术蓬勃发展,对云服务、游戏、大型数据中心、医疗保健技术等方面在需求上的不断上升,正推动半导体行业的投入大幅度增加,未来几年对先进芯片的生产需求会像滚雪球一样。

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