E X P

关于 晶圆厂 的消息

台积电考虑在德国兴建新的晶圆厂,目前正在做初步评估

在去年,欧盟推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。欧盟27个国家中的17个联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺,其中对半导体生产的忧虑大于芯片设计。

GlobalFoundries宣布新的晶圆厂扩建计划,更改品牌标识树立新形象

此前有消息指,英特尔正在寻求收购GlobalFoundries(格罗方德),交易金额可能是300亿美元。据称这不是尘埃落定的事,双方还在谈判的初期。不过无论结果如何,近期GlobalFoundries在业务上可是相当积极和进取,相比数年前停止研发先进工艺、出售晶圆厂和业务收缩,现在的GlobalFoundries走在扩张的路上。

英特尔在欧洲的晶圆厂计划:八间晶圆厂、价值1000亿美元、打造垂直供应链

此前,,英特尔就考虑在欧洲建立新晶圆厂,扩大产能以提供足够的制造能力,可以更好地实施IDM 2.0战略。英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在四五月之间曾到欧洲,进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面,探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性,为其项目寻求补贴。

美国政府施压台积电在南京晶圆厂的产能扩充计划

在大概三个月前,通过台积电(TSMC)的供应商汉唐了解到其投资120亿美元,在美国亚利桑那州建设新晶圆厂的时间表。据了解,台积电将在这个月敲定洁净室和EUV光刻机的合同,预计明年9月份开始设备安装工作。预计这间晶圆厂计划在2024年开始投入生产,采用5nm工艺节点,产能为每月2万片晶圆。近期有传言指出,台积电会考虑未来再建造数间晶圆厂以提高在美国地区的产能。

台积电考虑更改第二座采用2nm工艺晶圆厂的建造地址,因担忧用水问题

尽管台积电(TSMC)还没有正式推出N3制造工艺,但是N2工艺的相关配套晶圆厂已经在建设当中。根据台积电的规划,将会建设两座晶圆厂用于2nm芯片的生产,其中第一座晶圆厂的地点位于中国台湾的新竹科学园区内,第二座晶圆厂传言最早规划的是中国台湾台中地区。

格芯GlobalFoundries新加坡晶圆厂动工,预计年产45万片300mm晶圆

现在全球半导体晶圆产能紧缺,不少晶圆厂都在考虑扩产的问题,格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂,将会投资超过40亿美元,该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群,预计2023年投产。

英特尔考虑在德国慕尼黑附近建设新晶圆厂,巴伐利亚州经济部长表示欢迎

在一个多月前,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)抵达欧洲,进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面,探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性。格在接受媒体采访的时候,帕特-基尔辛格表示,英特尔致力于在欧洲建立技术领先的晶圆厂,但需要约97亿美元的补贴,并认为德国是一个很适合英特尔建设新晶圆厂的地方。

日本希望台积电能与索尼携手合作在本土兴建晶圆厂,计划采用20nm工艺节点

现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情,各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情,兴建晶圆厂需要巨额投资,还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求,但缺乏晶圆厂的国家和地区来说,如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂,需要协调的问题也很多。

三星将投资约170亿美元在美国建5nm新晶圆厂,台积电今年汽车芯片产量提高60%

近日韩国总统文在寅赴美访问,三星和SK海力士等韩国企业高层也随行出访。在此次美韩政府领导人峰会上,文在寅宣布相关韩国企业赴美国投资的计划,涵盖了备受关注的半导体和新能源汽车电池产业。

台积电或扩大美国晶圆厂规模,其董事长与英特尔CEO在电视节目中探讨行业问题

台积电在2020年11月的时候宣布,计划在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂,将使用5nm工艺节点,每月可生产2万片晶圆。除了台积电自己的出资以外,该项目还得到了美国联邦政府、亚利桑那州州政府的补贴。

英特尔将斥资35亿美元对新墨西哥州的晶圆厂进行升级,同时未来会减少股票回购

近日,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)出现在《60分钟时事杂志》节目中,在接受哥伦比亚广播公司(CBS)新闻记者莱斯利-斯塔尔(Leslie Stahl)采访,讨论了有关芯片短缺的问题,同时确认英特尔未来计划减少对股票回购的专注度,并已经与董事会达成了一致。今年第一季度,英特尔回购了价值约23亿美元的股票。

英特尔为在欧洲建立新晶圆厂寻求近百亿美元补贴,同时希望出售其体育技术业务

近期,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)抵达欧洲进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面。这次行程,很大程度上是探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性。

英特尔在美国本土建造新晶圆厂尚未得到政府财政补贴,原因未知

近一段时间以来,美国政府对半导体业的日益重视,不但与国内相关企业联系更紧密,还计划推行新的补贴政策,并积极邀请台积电(TSMC)与三星到美国本土建厂,以求提高对供应链的控制。另一方面,英特尔已宣布其IDM 2.0战略,将兴建新晶圆厂,通过与政府合作,享受各种补贴措施,以帮助自己扩充产能。

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程遭遇新冠疫情爆发,可能会影响7nm工艺的生产计划

英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂目前正在进行扩建工程,以满足未来7nm工艺节点的生产要求。这项工程目前遇到些麻烦,据爱尔兰媒体RTE报道,参与建设的工人中约有70名感染了新冠病毒,英特尔表示会与当地的公共卫生当局合作,如果有必要再采取进一步行动。

供应商透漏台积电美国晶圆厂建设时间表,表示在该地区建厂成本高

台积电(TSMC)计划在美国境内建设一座新晶圆厂,该工程正不断推进,其洁净间设备供应商已获得该项目的合同。据了解,江西汉唐系统集成有限公司将负责此项目,在此前的一次会议上,透露了在美国建造设施的细节。

加载更多
热门文章
1AMD在Chinajoy正式发布Radeon RX 6600 XT,定价2999元人民币
2AMD Zen 4架构Raphael处理器安装AM5插座渲染图曝光
3AMD Radeon RX 6600 XT定价为379美元,核心频率已确定
4蓝宝石推出Toxic AMD Radeon RX 6900 XT Air Cooled,改用风冷散热方案
5英特尔正式发布至强W-3300系列处理器,以及NUC 11 Extreme
6索尼PS5最新beta软件开始支持自行扩充 M.2 SSD,最好选PCI-E 4.0 SSD
7微星发布新款Radeon RX 6600 XT显卡,PowerColor将推出Navi 23 XT新品
8AMD股价历史性突破100美元,六年前曾不足2美元
9微星为X570和B550主板提供新BIOS以支持Cezanne APU,并展示新款X570S主板