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关于 晶圆厂 的消息

英特尔推迟德国新建晶圆厂建设:补贴尚未批准,清理黑土需要更多时间

去年6月,英特尔与德国联邦政府达成了协议,双方宣布签署了一份修订的投资意向书,计划投资超过300亿欧元,在马格德堡兴建新的晶圆厂,初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利,两个月前传出工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息,当时外界就担心考古工作会影响英特尔项目的进度。

台积电确认德国晶圆厂建设时间:按计划今年第四季度开工,2027年投产

去年8月,台积电(TSMC)宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划,将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权,其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

英特尔与投资方接近达成融资协议,为爱尔兰Fab 34晶圆厂筹集110亿美元

此前就有报道称,英特尔正寻求募集20亿美元股权融资,用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问,寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。随后传出消息,称阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)、KKR公司(KKR & Co.)和Stonepeak正在考虑成立一家合资企业,为英特尔在爱尔兰的半导体生产业务提供资金。

英特尔Fab 34晶圆厂获得3000万欧元补贴,以抵消爱尔兰电力成本上涨

英特尔的Fab 34晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施,也是欧洲唯一安装了EUV光刻机进行大批量生产的半导体基地。Fab 34位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普,同时也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方,目前是除了其希尔斯伯勒工厂外,唯一采用Intel 4工艺量产包括Meteor Lake在内产品的地方。

英特尔需20亿美元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂,正寻求三家风险投资公司的支持

此前就有报道称,英特尔正寻求募集20亿美元股权融资,用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问,寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴,将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布,已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国在全球范围内的竞争力。

台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴,计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

台积电(TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分,向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。

三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务

2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

英特尔德国新建晶圆厂工地发现古墓,或影响项目工程进度

去年6月,英特尔与德国联邦政府达成了协议,双方宣布签署了一份修订的投资意向书,计划投资超过300亿欧元,在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2,目前正在建设当中。

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施,首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一,SK海力士最近乘着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的东风,凭借旗下的HBM和DDR5产品,快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。

SEMI预计全球12英寸晶圆厂设备支出:2025年将首次突破1000亿美元

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了截至2027年的《季度300mm晶圆厂展望报告》,预计2025年全球晶圆厂用于前端设施的设备支出将首次1000亿美元。

英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或再推迟,延至2027年到2028年之间

2022年1月,英特尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。此前有报道称,由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟,英特尔已经将投产时间表从原计划的2025年延后至2026年底。

英特尔提交德国新建晶圆厂示意图:安装High-NA EUV光刻机,2027Q4投入使用

去年6月,英特尔与德国联邦政府达成了协议,双方宣布签署了一份修订的投资意向书,计划投资超过300亿欧元,在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。德国联邦政府已同意提供100亿欧元补贴,包含了来自《欧洲芯片法案》和来自政府的激励措施及补贴。

英特尔寻求募集20亿美元股权融资,用于扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂

英特尔的Fab 34晶圆厂位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普,在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂,也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方。去年9月,Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作,实现了Intel 4工艺的量产,生产包括Meteor Lake在内的产品。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

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