美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。
美国商务部称，三星是唯一一家在先进内存和先进逻辑技术方面都处于领先地位的半导体公司，预计未来几年将在德克萨斯州泰勒市奥斯汀和地区投资超过400亿美元，创造至少21500个就业机会。三星拟议的投资将分布在德克萨斯州中部两个不同地点，拥有多个项目：
德克萨斯州泰勒市 - 构建一个全面的先进制造生态系统，从前沿逻辑到先进封装再到研发，打造尖端半导体制造中心，服务于各种终端市场。该生态系统将包括两个领先的晶圆代工厂，专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产；一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂；一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。其中首座晶圆厂计划在2026年投产，第二座晶圆厂则是2027年，研发工厂也会在同年启用。
德克萨斯州奥斯汀 - 扩建近30年来的设施，以支持为美国关键行业，生产领先的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术。此外，这项拟议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。
三星表示，这些投资表明了其对美国的持续承诺，自1996年以来一直在当地制造芯片。通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施，努力加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。
《芯片法案》对三星的补贴规模仅次于英特尔（85亿美元）和台积电（66亿美元），不同的是，三星并没有获得《芯片法案》中的贷款和担保部分，而英特尔和台积电分别得到了110亿美元和55亿美元的贷款。
lyahehehehe教授 04-17 22:04 | 加入黑名单
说得像是钱到账了一样，米利奸人最喜欢的就是空手套白狼。
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