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    AMD在今年的台北电脑展上已经宣布了要推出带3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器,而AMD的EPYC处理器用的CCD和锐龙处理器上的CCD是完全一样的,所以AMD把3D V-Cache引入服务器领域完全不奇怪,在今天凌晨的会议上AMD就发布了带3D V-Cache的Milan-X处理器。

    Milan-X所用的CCD和此前公布的锐龙处理器是一样的,就是在Zen 3原有的CCD上再堆叠一层7nm的SRAM,这样每个CCD的三级缓存容量就会从原来的32MB增加到96MB,但与最多只有两个CCD的锐龙处理器不同,EPYC Milan最多会有8个CCD,这样他的三级缓存容量就达到了768MB,而在双路系统上三级缓存总容量更是达到惊人的1.5GB。

    Milan-X将保留和现在第三代EPYC处理器同样的CPU插槽,最大核心数量同样是64核,支持8通道DDR4-3200内存并可提供128条PCI-E 4.0通道,AMD说会在明年第一季度推出Milan-X处理器。

    当然AMD并没有透露Milan-X的具体规格,如无意外的话,额外的三级缓存会带来更多的功耗,如果处理器的功率限制维持限制的280W的话,这就必然会以降低频率为代价。

    此外成本也会比现有的处理器要高,Zen 3的CCD芯片面积是80.7mm2,而加装上去的64MB SRAM面积是36mm2,这意味着晶圆面积增加了45%,还没算3D封装所带来的额外成本,所以Milan-X的售价是肯定会比Milan要高的。

    性能方面,在把三级缓存容量提高的原来的3倍之后,带来了更高的命中率,这可以有效的降低内存的带宽压力,在同样16核的Milan和Milan-X性能对比中,Synopsys VCS工作负载效率提升了66%,而在微软所发布基于Milan-X的Azure HBv3 VM文档上有更详尽的性能预览,其中CFD工作负载性能提高最多80%,EDA RTL仿真负载性能提升最多60%,而在显式有限元分析工作负载中性能提升最多50%,具体测试可查阅微软的文档

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    已有 9 条评论,共 102 人参与。
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    • 德意志人一代宗师 2021-11-09 11:42    |  加入黑名单

      AMD:喜欢塞小核心是吧?我直接塞固态硬盘。
      插播一下昨晚报价再创新高,已经攀升到86%Intel市值。
      咦切才刚刚开始

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      2#

    • VEGA教授 2021-11-10 08:53    |  加入黑名单

      游客

      不管你猜测的密度多少,所表现的功耗已经出卖了你
      2021-11-09 20:44
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    • 那你的意思是ZEN4功耗很烂?ZEN4的TDP直接从ZEN3的105W提升到175W了

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      9#

    • 我匿名了  2021-11-09 20:44

      VEGA 教授

      又是不懂装懂的,拿没有I/O的CCD和带着I/O的ADL来比面积,AMD当然核心面积小
      可是你知道吗,面积越小积热越严重,同样的发热量热接触面积越大散热效果越好,这就是为什么ZEN2和ZEN3满载温度都很高的原因,ZEN2温度墙105度,ZEN3温度墙直接缩到90度了,因为高温热量散不出去
      这次ZEN4 AMD特地挑了低密度库5NM来做,也就是说本来就是7NM马甲的5NM, 算上低密度库,密度表现比ZEN2上的7NM在一些参数上还是要低一些的
      AMD这样做的目的就是为了增加芯片接触面积,解决积热问题,不过按你这思路ZEN4用低密度库那技术含量可就没有用高密度库的ZEN2和ZEN3高咯?
      ZEN2和ZEN3研发时AMD没钱,只能用一种密度库所以就选择了能耗低但是高频差的高密度库
      现在AMD有钱了,ZEN4分成了用低密度库的ZEN4和高密度库的ZEN4C,结果按你这个思路ZEN4那就是技术倒退咯。
      低级粉真的胜十黑啊,快认vigo93老师做师傅吧
      2021-11-09 19:03 已有5次举报
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    • 不管你猜测的密度多少,所表现的功耗已经出卖了你

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      8#

    • VEGA教授 2021-11-09 19:03    |  加入黑名单

      游客

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      又是不懂装懂的,拿没有I/O的CCD和带着I/O的ADL来比面积,AMD当然核心面积小
      可是你知道吗,面积越小积热越严重,同样的发热量热接触面积越大散热效果越好,这就是为什么ZEN2和ZEN3满载温度都很高的原因,ZEN2温度墙105度,ZEN3温度墙直接缩到90度了,因为高温热量散不出去
      这次ZEN4 AMD特地挑了低密度库5NM来做,也就是说本来就是7NM马甲的5NM, 算上低密度库,密度表现比ZEN2上的7NM在一些参数上还是要低一些的
      AMD这样做的目的就是为了增加芯片接触面积,解决积热问题,不过按你这思路ZEN4用低密度库那技术含量可就没有用高密度库的ZEN2和ZEN3高咯?
      ZEN2和ZEN3研发时AMD没钱,只能用一种密度库所以就选择了能耗低但是高频差的高密度库
      现在AMD有钱了,ZEN4分成了用低密度库的ZEN4和高密度库的ZEN4C,结果按你这个思路ZEN4那就是技术倒退咯。
      低级粉真的胜十黑啊,快认vigo93老师做师傅吧

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      7#

    • vigo93终极杀人王 2021-11-09 17:57    |  加入黑名单

      游客

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      等zen4用上5nm 把占面积大的L3换成3D堆叠 真是随便玩弄INTEL

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      6#

    • vigo93终极杀人王 2021-11-09 17:49    |  加入黑名单

      德意志人 一代宗师

      AMD:喜欢塞小核心是吧?我直接塞固态硬盘。
      插播一下昨晚报价再创新高,已经攀升到86%Intel市值。
      咦切才刚刚开始
      2021-11-09 11:42 已有3次举报
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    • 我去 已经86%市值了??30年河东30年河西啊 历史从来没试过吧

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      5#

    • 我匿名了  2021-11-09 16:14

      游客

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      intel 7的工艺密度也比不上台漏电7nm euv吧 面积大不是缺点吗

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      4#

    • 我匿名了  2021-11-09 13:27

      本评论正在审核中,马上就好……

      3#

    • VEGA教授 2021-11-09 11:24    |  加入黑名单

      阿里买milan跟玩一样,普通企业买milan要等大半年
      milan-x强无敌,但是还是BAT这些大厂的玩具,普通企业想都别想了

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      1#

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