AMD在今年的台北电脑展上已经宣布了要推出带3D V-Cache的Zen 3锐龙处理器,而AMD的EPYC处理器用的CCD和锐龙处理器上的CCD是完全一样的,所以AMD把3D V-Cache引入服务器领域完全不奇怪,在今天凌晨的会议上AMD就发布了带3D V-Cache的Milan-X处理器。
Milan-X所用的CCD和此前公布的锐龙处理器是一样的,就是在Zen 3原有的CCD上再堆叠一层7nm的SRAM,这样每个CCD的三级缓存容量就会从原来的32MB增加到96MB,但与最多只有两个CCD的锐龙处理器不同,EPYC Milan最多会有8个CCD,这样他的三级缓存容量就达到了768MB,而在双路系统上三级缓存总容量更是达到惊人的1.5GB。
Milan-X将保留和现在第三代EPYC处理器同样的CPU插槽,最大核心数量同样是64核,支持8通道DDR4-3200内存并可提供128条PCI-E 4.0通道,AMD说会在明年第一季度推出Milan-X处理器。
当然AMD并没有透露Milan-X的具体规格,如无意外的话,额外的三级缓存会带来更多的功耗,如果处理器的功率限制维持限制的280W的话,这就必然会以降低频率为代价。
此外成本也会比现有的处理器要高,Zen 3的CCD芯片面积是80.7mm2,而加装上去的64MB SRAM面积是36mm2,这意味着晶圆面积增加了45%,还没算3D封装所带来的额外成本,所以Milan-X的售价是肯定会比Milan要高的。
性能方面,在把三级缓存容量提高的原来的3倍之后,带来了更高的命中率,这可以有效的降低内存的带宽压力,在同样16核的Milan和Milan-X性能对比中,Synopsys VCS工作负载效率提升了66%,而在微软所发布基于Milan-X的Azure HBv3 VM文档上有更详尽的性能预览,其中CFD工作负载性能提高最多80%,EDA RTL仿真负载性能提升最多60%,而在显式有限元分析工作负载中性能提升最多50%,具体测试可查阅微软的文档。
德意志人一代宗师 2021-11-09 11:42 | 加入黑名单
AMD:喜欢塞小核心是吧?我直接塞固态硬盘。
已有3次举报插播一下昨晚报价再创新高,已经攀升到86%Intel市值。
咦切才刚刚开始
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VEGA教授 2021-11-10 08:53 | 加入黑名单
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我匿名了 2021-11-09 20:44
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VEGA教授 2021-11-09 19:03 | 加入黑名单
可是你知道吗,面积越小积热越严重,同样的发热量热接触面积越大散热效果越好,这就是为什么ZEN2和ZEN3满载温度都很高的原因,ZEN2温度墙105度,ZEN3温度墙直接缩到90度了,因为高温热量散不出去
这次ZEN4 AMD特地挑了低密度库5NM来做,也就是说本来就是7NM马甲的5NM, 算上低密度库,密度表现比ZEN2上的7NM在一些参数上还是要低一些的
AMD这样做的目的就是为了增加芯片接触面积,解决积热问题,不过按你这思路ZEN4用低密度库那技术含量可就没有用高密度库的ZEN2和ZEN3高咯?
ZEN2和ZEN3研发时AMD没钱,只能用一种密度库所以就选择了能耗低但是高频差的高密度库
现在AMD有钱了,ZEN4分成了用低密度库的ZEN4和高密度库的ZEN4C,结果按你这个思路ZEN4那就是技术倒退咯。
低级粉真的胜十黑啊,快认vigo93老师做师傅吧
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vigo93终极杀人王 2021-11-09 17:57 | 加入黑名单
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vigo93终极杀人王 2021-11-09 17:49 | 加入黑名单
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我匿名了 2021-11-09 16:14
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我匿名了 2021-11-09 13:27
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VEGA教授 2021-11-09 11:24 | 加入黑名单
阿里买milan跟玩一样,普通企业买milan要等大半年
已有1次举报milan-x强无敌,但是还是BAT这些大厂的玩具,普通企业想都别想了
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