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    在上个月底SK海力士宣布他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存,而且他们把成品带到了OCP峰会上展示,这HBM3的样品被ServeTheHome拍下来了。

    其实HBM3的规范是由JEDEC来负责的,而最终规范其实还没公布,SK海力士的HBM3内存可提供两种容量,一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB,另一个则是8层堆叠的16GB,展示的样品是12层的,内存频率能达到6400Mbps,而单个堆栈所提供的带宽可达819GB/s,比上一代的HBM2E内存461GB/s提升了许多。

    与HBM2E相比HBM3不仅提供了更高的带宽,还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量,HBM3内存还内置了片上纠错技术,显著提高了产品的可靠性。

    HBM不太可能在短期内在消费级市场取代传统DRAM内存,因为它的价格实在是太贵了,但在高性能计算领域还是有很大作为的,预计HBM3将会主要被用在高性能数据中心以及机械学习平台上,以提高人工智能水平和超级计算机的性能,可用于气候变化分析和药物开发。

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    已有 1 条评论,共 7 人参与。
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    • 超能康猩猩教授 2021-11-12 19:20    |  加入黑名单

      内存频率能达到6400Mbps
      这是什么鬼描述,Mbps是带宽单位,频率不应该是Hz或者MT/s吗

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