在上个月底SK海力士宣布他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存，而且他们把成品带到了OCP峰会上展示，这HBM3的样品被ServeTheHome拍下来了。
其实HBM3的规范是由JEDEC来负责的，而最终规范其实还没公布，SK海力士的HBM3内存可提供两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，展示的样品是12层的，内存频率能达到6400Mbps，而单个堆栈所提供的带宽可达819GB/s，比上一代的HBM2E内存461GB/s提升了许多。
与HBM2E相比HBM3不仅提供了更高的带宽，还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量，HBM3内存还内置了片上纠错技术，显著提高了产品的可靠性。
HBM不太可能在短期内在消费级市场取代传统DRAM内存，因为它的价格实在是太贵了，但在高性能计算领域还是有很大作为的，预计HBM3将会主要被用在高性能数据中心以及机械学习平台上，以提高人工智能水平和超级计算机的性能，可用于气候变化分析和药物开发。
超能康猩猩一代宗师 2021-11-12 19:20 | 加入黑名单
内存频率能达到6400Mbps
这是什么鬼描述，Mbps是带宽单位，频率不应该是Hz或者MT/s吗
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