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    美光(Micron)宣布,已经与联华电子(UMC)达成全球范围内的和解协议。根据这份协议,双方将在全球范围内撤回向对方提起的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔款项。这笔款项将解决涉及美光DRAM工艺技术相关的索赔,金额不详。美光表示,双方未来仍会有合作的机会。

    虽然美光和联华电子都没有透露这笔款项的具体金额,但美光最终不得不在其财务报告中披露,结果仍然是无法隐瞒。美国司法部在2018年11月对联华电子提起诉讼,内容为非法获取了生产DRAM所需的关键知识产权和商业机密(具体指的就是工艺技术),不过在2020年10月双方达成了一项6000万美元的和解协议。

    早在2017年,美光就因相关问题对联电提起诉讼,表示对方从其中国台湾的子公司挖走工程师,并要求提供美光制造技术的规格和其他特性。随后联华电子也做出了反击,指控美光侵犯了其授权的专利。随着美国司法部和联华电子达成和解,美光和联华电子之间持续四年的知识产权纠纷也得到了解决的机会。

    联华电子是目前世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星,拥有十二座晶圆厂,其中四座为12英寸晶圆厂、七座为8英寸晶圆厂、以及一座6英寸晶圆厂。美光则是世界主要半导体储存及影像产品制造商之一,存储技术也处于领先位置,其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器等。

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