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    苹果在今年秋季第二场新品发布会上,带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro。相比去年推出的M1芯片,两款新产品搭载了性能更强的M1 Pro和M1 Max芯片。

    M1 Pro和M1 Max都采用了10核CPU,配置了8个性能核心和2个效率核心,GPU则有所不同,前者为16核,后者为32核,两款芯片都采用了5nm工艺制造。近期推特用户@VadimYuryev经过对M1 Max芯片的研究,认为其具有未被发现的互联总线,可以支持多芯片的MCM封装,最高可提供40个CPU内核和128个GPU内核。未来苹果可能会基于M1系列芯片的架构,持续地进行扩展。

    按照这次分析的说法,M1 Max芯片实物的底部有一个隐藏的部分,这并未出现在苹果宣传M1 Max的渲染图上,很可能是用于堆叠的I/O接口。如果一颗M1 Max芯片翻转到另外一颗M1 Max芯片上,通过特定的中介层和封装,理论上就可以实现堆叠。事实上只有M1 Max芯片存在多出的扩展部分,M1 Pro芯片上是没有的。不过即便可以这么做,估计成本是一个很大的问题。


    图:来自HotHardware

    数月前曾有消息指出,苹果正在开发Jade 2C-Die和Jade 4C-Die,CPU分别有20核和40核,采用64核或128核的苹果自研GPU,并可能采用多芯片模块设计,似乎传言和规格也对得上。

    此外,据DigiTimes报道,苹果会在2023年采用台积电(TSMC)N3工艺制造Mac和iPhone机型使用的芯片,前者有可能包括M3芯片。至于M2系列SoC,仍将利用台积电N5制程节点(N5P、N4、N4P)。

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    已有 2 条评论,共 17 人参与。
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    • hstjm2008教授 2021-12-07 08:54    |  加入黑名单

      M1 IOS默全秒

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      2#

    • 望星喵终极杀人王 2021-12-06 14:57    |  加入黑名单

      然后偌大一个台机里塞个五厘米见方的主板,上上下下左右左右都是散热片,售价六位数起步。。。

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      1#

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