苹果在今年秋季第二场新品发布会上，带来全新一代面向专业用户级别的14英寸和16英寸MacBook Pro。相比去年推出的M1芯片，两款新产品搭载了性能更强的M1 Pro和M1 Max芯片。
M1 Pro和M1 Max都采用了10核CPU，配置了8个性能核心和2个效率核心，GPU则有所不同，前者为16核，后者为32核，两款芯片都采用了5nm工艺制造。近期推特用户@VadimYuryev经过对M1 Max芯片的研究，认为其具有未被发现的互联总线，可以支持多芯片的MCM封装，最高可提供40个CPU内核和128个GPU内核。未来苹果可能会基于M1系列芯片的架构，持续地进行扩展。
按照这次分析的说法，M1 Max芯片实物的底部有一个隐藏的部分，这并未出现在苹果宣传M1 Max的渲染图上，很可能是用于堆叠的I/O接口。如果一颗M1 Max芯片翻转到另外一颗M1 Max芯片上，通过特定的中介层和封装，理论上就可以实现堆叠。事实上只有M1 Max芯片存在多出的扩展部分，M1 Pro芯片上是没有的。不过即便可以这么做，估计成本是一个很大的问题。
图：来自HotHardware
数月前曾有消息指出，苹果正在开发Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，CPU分别有20核和40核，采用64核或128核的苹果自研GPU，并可能采用多芯片模块设计，似乎传言和规格也对得上。
此外，据DigiTimes报道，苹果会在2023年采用台积电（TSMC）N3工艺制造Mac和iPhone机型使用的芯片，前者有可能包括M3芯片。至于M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。
hstjm2008一代宗师 2021-12-07 08:54 | 加入黑名单
M1 IOS默全秒
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望星喵终极杀人王 2021-12-06 14:57 | 加入黑名单
然后偌大一个台机里塞个五厘米见方的主板，上上下下左右左右都是散热片，售价六位数起步。。。
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