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    AMD将在明年初发布代号Rembrandt的Zen 3+架构APU,将配置RDNA 2架构的核显,以取代长时间使用的Vega架构,同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存,将采用6nm工艺制造,更换为FP7插座。新一代APU属于Ryzen 6000系列,Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。

    据推特用户@9550pro的说法,代号Rembrandt的APU在3DMark Time Spy图形基准测试中将得到2700分,相比以往的APU有大幅度提高,已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版,比AMD采用Polaris架构的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移动版要更快。新款APU很可能是AMD首批支持DDR5内存的产品,能有更高的带宽,这也有助于RDNA 2架构集显的性能发挥。相比于英特尔采用Xe-LP架构的Alder Lake-P和Alder Lake-M,AMD在集显方面的架构迭代,对性能的提升可能会更大。

    代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU很可能会在2022年的CES上宣布,这也是过去几年里,AMD发布移动处理器的地方。英伟达很可能也会在CES 2022上宣布推出新的GeForce RTX 30系列GPU,将与AMD联手打造新的移动游戏平台。

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    已有 10 条评论,共 83 人参与。
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    • y神的风扇教授 2021-12-08 22:42    |  加入黑名单

      netjunegg 高中生

      明年的移动平台可能会出现如下情况:
      amd的cpu性能不及intel, 但是核显远超intel, 这种情况下该如何选择?
      2021-12-08 13:52 已有5次举报
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    • 既然是移动平台,性能需求基本不大,那就选续航最久的

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      10#

    • yjhercules终极杀人王 2021-12-08 18:57    |  加入黑名单

      本评论因举报过多,待审核处理。

      9#

    • 我匿名了  2021-12-08 14:01

      不错不错,希望笔记本能同步上市

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      8#

    • netjunegg高中生 2021-12-08 13:52    |  加入黑名单

      明年的移动平台可能会出现如下情况:
      amd的cpu性能不及intel, 但是核显远超intel, 这种情况下该如何选择?

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      7#

    • y神的风扇教授 2021-12-08 12:29    |  加入黑名单

      雪舞苍穹 教授

      感觉AMD要起飞,估计AMD以后都不做中低端显卡了,直接卖APU捆绑销售提升竞争力抢占市场份额,实现利益最大化。中高端还是做独显和蓝绿两家正面竞争,为了增强竞争力,AMD的混合交火技术有没有可能会重现江湖?(GPU中的大小核?)
      2021-12-08 10:15
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    • 混合在游戏上就算了,连nv都不想做

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      6#

    • 德意志人一代宗师 2021-12-08 11:58    |  加入黑名单

      vega8时代吹的牛,在下一代实现,也不赖也不赖

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      5#

    • 终结之谷瀑布博士 2021-12-08 11:17    |  加入黑名单

      没有补帧,没有灵魂

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      4#

    • 诺坎普小屁孩博士 2021-12-08 10:26    |  加入黑名单

      网游专用

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      3#

    • 雪舞苍穹教授 2021-12-08 10:15    |  加入黑名单

      感觉AMD要起飞,估计AMD以后都不做中低端显卡了,直接卖APU捆绑销售提升竞争力抢占市场份额,实现利益最大化。中高端还是做独显和蓝绿两家正面竞争,为了增强竞争力,AMD的混合交火技术有没有可能会重现江湖?(GPU中的大小核?)

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      2#

    • 我匿名了  2021-12-08 10:00

      可惜没有桌面版,好像用它组一个ITX核显小主机,核显性能是5700G差不多两倍了

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      1#

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