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    按照苹果在发布M1芯片时候的说法,将在两年的时间里,让旗下Mac产品线从x86处理器向自研芯片过渡,目前这项工作已开展了一年的时间。随着今年秋季苹果发布了新版14英寸和16英寸MacBook Pro,搭载了性能更为强大的M1 Pro和M1 Max芯片,意味着这项工作又向前迈进了一大步。

    据ctee报道,苹果供应链上已传出M2系列芯片的开发已接近完成,将采用台积电(TSMC)4nm工艺制造,未来苹果自研芯片将以18个月为升级周期。在2022年后,苹果Mac产品线将调整为六大系列,笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook,以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro;一体机将分为搭载M2芯片的iMac,以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的iMac Pro;桌面平台还会有搭载M2芯片的Mac mini,以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro。

    随着M2系列芯片的推出,苹果对旗下产品线的划分将更为明确,也有助于加快产品线的替换。M2系列中,代号“Staten”的M2预计会在2022年下半年推出,代号“Rhodes”的M2 Pro和M2 Max芯片预计会在2023年上半年推出。预计再经过18个月后,苹果将推出M3系列芯片,使用台积电3nm工艺制造。此外,iPhone 14系列使用的A16 Bionic将采用6核CPU架构,并采用台积电4nm工艺制造。

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    • 家园会员初中生 2021-12-21 15:54    |  加入黑名单

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