按照苹果在发布M1芯片时候的说法，将在两年的时间里，让旗下Mac产品线从x86处理器向自研芯片过渡，目前这项工作已开展了一年的时间。随着今年秋季苹果发布了新版14英寸和16英寸MacBook Pro，搭载了性能更为强大的M1 Pro和M1 Max芯片，意味着这项工作又向前迈进了一大步。

据ctee报道，苹果供应链上已传出M2系列芯片的开发已接近完成，将采用台积电（TSMC）4nm工艺制造，未来苹果自研芯片将以18个月为升级周期。在2022年后，苹果Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的MacBook Pro；一体机将分为搭载M2芯片的iMac，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的iMac Pro；桌面平台还会有搭载M2芯片的Mac mini，以及搭载M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro。

随着M2系列芯片的推出，苹果对旗下产品线的划分将更为明确，也有助于加快产品线的替换。M2系列中，代号“Staten”的M2预计会在2022年下半年推出，代号“Rhodes”的M2 Pro和M2 Max芯片预计会在2023年上半年推出。预计再经过18个月后，苹果将推出M3系列芯片，使用台积电3nm工艺制造。此外，iPhone 14系列使用的A16 Bionic将采用6核CPU架构，并采用台积电4nm工艺制造。