距离英伟达和AMD发布下一代GPU还有至少几个月的时间，不过近期多个渠道都有相关的消息泄露。如果有留意过往英伟达基于Ada Lovelace架构的AD102，或者AMD基于RDNA 3架构的Navi 31相关信息，对新一代旗舰产品的大概情况也已经有一定了解。

有网友透露，英伟达下一代旗舰显卡基于PG137/139-SKU30 PCB，搭载AD102-300，配备24GB的显存，速率为21Gbps，功耗将达到600W。相比之前曾流传的24Gbps显存，这次传闻中的显存速率上有所降低。显存整体配置方面应该与近期新出的卡皇GeForce RTX 3090 Ti基本相同，位宽384位，显存带宽大概在1TB/s左右。至于600W或以上的功耗，在引入最新的12VHPWR接口以后，更加没有问题。

至于竞争对手AMD，有网友透露将有七个小芯片，分别是两个采用5nm工艺的GCD、四个采用6nm工艺的MCD、以及一个互联控制芯片。暂时还不清楚MCD的具体用途，传言是一个缓存类别的复合体芯片，可能位于GDC的顶部，负责显存控制或包含Infinity Cache，目前还有太多的疑问。

虽然英特尔才刚刚发布了基于Xe-HPG架构的Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，不过仅有A350M和A370M两款面向移动平台的产品，许多游戏玩家最在意的桌面平台仍要等上一段时间。不过已经有网友透露了一些有关下一代Battlemage显卡的消息，英特尔内部称为Elasti。

英特尔将该GPU瞄准了更高级别的市场，最快会在2023年发布。据称Battlemage采用了“Tiled-GPU”的设计方法，每个Tile的渲染切片数量为10个，即5120个FP32核心，这将比目前完整的ACM-G10（SoC1）芯片多出25%，而Battlemage最多可能有四个Tile。