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    联发科(MediaTek)宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050(Density 1050),为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示效果和游戏性能、以及更长的电池续航时间。

    联发科表示,天玑1050采用了台积电6nm工艺制造,搭载了八核心CPU,其中包括了两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU则是新一代的Arm Mali-G610,兼顾了性能和能效,同时支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支援3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支援4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

    此外,联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

    除了新的移动平台芯片外,联发科还出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案,分别有两款芯片,可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

    据联发科介绍,F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能(AP)与先进网络处理芯片的完整平台,并提供了可扩展架构,支持五频4x4 MIMO技术,网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造,应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核,及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统,为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品,支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能,最高网络速率为6.5Gbps。

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    已有 1 条评论,共 4 人参与。
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    • 英特尔博士 05-23 15:09    |  加入黑名单

      希望路由器能早点上市吧

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