联发科（MediaTek）宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050（Density 1050），为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示效果和游戏性能、以及更长的电池续航时间。

联发科表示，天玑1050采用了台积电6nm工艺制造，搭载了八核心CPU，其中包括了两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU则是新一代的Arm Mali-G610，兼顾了性能和能效，同时支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支援3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支援4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

此外，联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

除了新的移动平台芯片外，联发科还推出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别有两款芯片，可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

据联发科介绍，F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能（AP）与先进网络处理芯片的完整平台，并提供了可扩展架构，支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造，应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核，及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统，为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品，支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能，最高网络速率为6.5Gbps。