近期PC行业遭受到宏观经济的冲击,英特尔、英伟达和AMD等企业都受到了重击。虽然台积电(TSMC)在营收方面仍能保持增长,但外界各种不利因素的叠加,加上竞争对手三星在半导体业务上仍有激进的投资举动,将使台积电承受越来越大的压力。
据相关媒体报道,台积电2023年的资本支出很可能会再创历史新高。目前台积电正在努力应对成本上升及客户需求放缓的问题,以确保产能利用率,维持其资本支出的增长。虽然英特尔推迟发布Meteor Lake,苹果似乎也减慢了先进工艺导入的步伐,但台积电作出该决策的一个关键因素来自于三星。
目前三星已量产3nm GAA工艺,早些时候还公布了自己的2nm及1.4nm工艺路线图,加上大量购买EUV光刻机扩张产能,这需要大量资本支出的支持。三星计划在未来五年内其在半导体和生物技术上投入3550亿美元,用于技术研发、购置各种昂贵的设备及建造工厂。
从时间上来看,三星的2nm工艺和台积电的步伐几乎是一致的,时间点都在2025年。有所不同的是,台积电在2nm工艺上将首次采用GAA(Gate-All-Around)晶体管,取代FinFET晶体管,这将会是一个考验。
有分析师称,台积电明年增加的资本支出,一部分是来自于今年的部分。更高的成本及行业的低迷,让台积电将今年的部分资本支出分配到明年。据称,今年台积电的资本支出接近于400亿美元,明年将超过410亿美元,甚至达到420亿美元以上。
晕陀陀一代宗师 2022-10-11 10:14 | 加入黑名单
要上供给梅利坚去那边开工厂,不然一个制裁就挂了
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我匿名了 2022-10-10 22:54
不用这样遮遮掩掩,不就是向美帝转移资产嘛
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