韩国贸易、工业和能源部宣布，在2035年前将帮助至少10家无晶圆厂公司达到一万亿韩元（约合人民币52.5亿元 / 7.53亿美元）的销售额，并协助三星电子生产人工智能和汽车芯片，以便提升韩国在非存储芯片领域的竞争力。根据统计数据，该领域占据了全球半导体市场60%的份额，而韩国仅占有其中的3%。
据Business Korea报道，韩国政府计划在京畿道龙仁建立全球最大的非存储芯片集群，包括无晶圆厂公司，以及材料、部件和设备供应商和研究中心在内的150家企业和机构入驻。此前就有报道称，三星计划至2042年在此处投资300万亿韩元，打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群，其中会兴建包括代工和存储器制造在内的五座新晶圆厂，并连接器兴、华城和平泽现有的半导体生产基地。
韩国政府还将扩大三星与国内无晶圆厂公司的合作，扶持这类创科企业发展。目前三星晶圆代工业务主要围绕高通等海外客户，而韩国国内的无晶圆厂公司却需要到中国大陆和中国台湾寻求代工，这一定程度上影响了生产和发展。
根据韩国政府的计划，半导体行业的研发支持费用约为3.2万亿韩元，其中4420亿韩元用于电源芯片研发，6653亿韩元用于汽车芯片研发，还有2.1万亿韩元用于AI芯片研发。
我匿名了 03-20 16:29
沒收入就搞些意外減產的廠商還是算了吧....
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wufuwen博士 03-19 06:51 | 加入黑名单
想多了，小心美爹收拾你。
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hahaemm研究生 03-18 18:12 | 加入黑名单
早不是钱能解决的是了，为光刻胶不惜给殖民国倒贴钱赔罪，为求美企不断供不惜给美国献人献钱献厂献岗，逆周期投资赚了还得给美国分享利润，再有竞争力的奴才也得油尽灯枯
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