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    近几年来,随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功,让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场,去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机(Razer Edge),搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。

    近日有网友透露,根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法,高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性,主要涉及便携式游戏设备未来的发展,暂时还不清楚是否会展开合作。

    任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验,对硬件也存在需求,与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作,如果高通想更深入地进入这个市场,向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求,以寻求帮助,同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格,估计很难打动这两家巨头,即便合作也会选择开发新的芯片。

    按照计划,高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集,用于第4代骁龙8cx,面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核,自然也会想扩展应用的平台,移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作,相信高通也会寻找其他伙伴,推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。

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    已有 5 条评论,共 17 人参与。
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    • appleache一代宗师 2023-06-05 10:18    |  加入黑名单

      按之前的ppt,NUVIA内核功耗估计目前是下不来。高通倒是很想搞个其他市场,老黄那边爱理不理的。

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      5#

    • 晕陀陀一代宗师 2023-06-02 13:20    |  加入黑名单

      下下代没准老任都用AMD

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      4#

    • 旅途一代宗师 2023-06-01 21:49    |  加入黑名单

      新闻都说了高通,Y神还一个劲的爆料AMD APU,

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      3#

    • melody6906大学生 2023-06-01 19:29    |  加入黑名单

      任天堂还没涉足x86,合作可能性最大。sony近年来不可能再把精力放arm架构,上AMD的APU也许更好的选择。不过现在Windows掌机实在体积太过夸张,sony会自己开发一套高效的操作系统来跑自己的游戏,性能和体积要有所收敛。

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      2#

    • 塔奇克马博士 2023-06-01 17:20    |  加入黑名单

      没有可能性,APU已经准备就绪了

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      1#

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