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    近期有报道称,随着三星4nm工艺的良品率提升,现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本,SoC具体变化取决于发售的地区。

    据Wccftech报道,最新的传言称,Exynos 2400将采用I-Cube封装技术,属于Fo-WLP(扇出型晶圆级封装)的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案,各部门仍在协商当中。

    Fo-WLP可以提高性能及降低功耗,着着更小的封装尺寸、更高的集成度,减少芯片的厚度,三星决定转而采用I-Cube很可能是为了降低成本。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。

    据了解,Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构,包括一个超大核(Cortex-X4@3.10GHz)、两个高频大核(Cortex-A720@2.90GHz)、三个低频大核(Cortex-A720@2.60GHz)和四个小核(Cortex-A520@1.80GHz),总共配置有10个核心。有泄露的初步测试成绩显示,相比于高通的第2代骁龙8(单核1556分/多核4987分),Exynos 2400的单核性能相当且多核性能占优,有着更好的整体表现。

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