欢迎参与评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
请 登录 或 快速注册 后发表评论
此前有报道称,英伟达近期与台积电签下了3nm工艺的订单,提前至2024年第四季度推出Blackwell架构GB100,采用小芯片设计和MCM封装,在数据中心市场继续压制其他竞争对手,而用于GeForce显卡的Blackwell架构GPU要等到2025年,沿用单芯片设计。
据Wccftech报道,由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。同时英伟达已经与SK海力士达成协议,选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。
传闻英伟达从2023年6月以来一直在加快Blackwell架构GB100 GPU的开发进度,并在8月收到了SK海力士提供了首批HBM3E样品。考虑到大批量生产的质量问题,SK海力士将会在明年初向英伟达提供芯片进行最终的测试。
凭借Ampere架构的A100和Hopper架构的H100,英伟达已经占据了人工智能GPU市场90%以上的份额,Blackwell架构的B100将进一步巩固英伟达在人工智能市场的领导地位。有业内人士透露,如果没有SK海力士的HBM3E,英伟达的B100计算卡将无法销售,一旦HBM3E达到英伟达制定的质量标准,签下供应合同只是时间问题。
根据英伟达近期的介绍,B100后续的X100也被提上了日程,预计会在2025年发布。