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    三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。

    据Business Korea报道,有业界人士透露,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司Preferred Networks Inc.(PFN) 处收到2nm芯片订单,从而在2nm代工业务中抢得先机。

    Preferred Networks Inc.成立于2014年,主要进行人工智能深度学习开发,并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解,三星之所以被选中,是因为其同时具备存储器和代工服务,有着较强的综合能力和技术积累,可以提供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。

    三星在2022年6月量产了SF3E(3nm GAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的优化,之后还会有性能增强型的SF3P(3GAP+),更适合制造高性能芯片。到了2025年,三星将会开始大规模量产SF2(2nm)工艺。

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