谷歌Tensor G4或与Exynos 2400一样，选择采用FoWLP封装

谷歌今年将带来Tensor G4，为旗舰产品Pixel 9和Pixel 9 Pro提供动力。尽管过往Tensor G系列在性能和能效上都不如竞争对手，但谷歌一直坚持为SoC升级，引入更多的新功能，以匹配自身Pixel设备的使用需求。

据FNN报道，谷歌Tensor G4或者与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。

由于搭载Tensor G3的Pixel 8和Pixel 8 Pro性能表现不佳，也让谷歌在Tensor G4上变得更加谨慎，希望采取其他措施解决SoC效率低下的问题。传闻Tensor G4的代号为“Zuma Pro”，只是在Tensor G3基础上做些许的升级，去年末已开始在名为“Ripcurrent Pro”的开发平台上运行。新款芯片同样得到了三星开发部门的协助，或许也采用了Exynos 2400的部分设计，而两者都是采用三星4nm工艺制造，有可能是4LPP+。

三星在其Exynos 2400介绍页面上表示，应用扇出型晶圆级封装后，让多核性能提升了8%。如果Tensor G4也同样引入新的封装技术，可以期待看到类似的结果。