SK海力士加大HBM封装投入，将投资10亿美元建造先进封装设施

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展，市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对数据中心GPU的需求大幅度提高，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入，同时还选择进一步扩大封装产能。

最近负责SK海力士研发工作的副总裁Lee Kang-Wook接受了媒体的采访，表示SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施，以进一步扩大先进封装产能，希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇，同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。

Lee Kang-Wook认为，半导体行业前50年的重点一直在前端，也就是芯片的设计和制造，而接下来的50年的重心将移到后端，即封装部分。虽然SK海力士每月公布今年的资本支出预算，但行业分析师做了评估，预计金额约为14万亿韩元（约合106.88亿美元/人民币768.6亿元），其中大概十分之一用于先进封装技术，比重并不算小。

Lee Kang-Wook曾在HBM2E上采用了开创性的封装方法，是SK海力士在2019年底赢得英伟达订单的关键。