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    根据TrendForce最新的统计数据,显示受惠于智能手机拉动零部件备货,加上苹果新款设备带动周边零部件,推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至304.9亿美元,其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

    TrendForce表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十晶圆代工厂营收按年减少约13.6%至1115.4亿美元。预计2024年在人工智能相关需求的带动下,营收或按年增长12%,达1252.4亿美元,而台积电将受惠于稳定的先进制程订单,年增长率将大幅度优于产业平均值。

    在2023年第四季度里,排名第一的是台积电(TSMC),主要来自智能手机、笔记本电脑、以及人工智能(AI)和高性能(HPC)相关的制程,营收环比增长14%至196.6亿美元,其中7nm及以下制程营收比重从第三季的59%上升至67%,3nm高价制程推动了台积电的市场占有率突破60%;排名第二的三星主要依赖的也是智能手机相关的订单,但是以28nm及以上制程为主的周边IC,营收环比减少1.9%至36.2亿美元;第三的格罗方德(GlobalFoundries)得益于车用芯片,但是智能移动设备、通讯基础设施和物联网等方面的订单下降,营收与上个季度几乎齐平,约18.5亿美元;排在第四的联华电子(UMC)遇到客户进入库存修正期,营收环比减少4.1%至17.3亿美元;中芯国际(SMIC)收到了智能手机、笔记本电脑等相关急单,营收环比增长3.6%至16.8亿美元。

    第六至第十名里,力积电(PSMC)从第十跃升至第八,而世界先进(VIS)则是从第八跌至第十,另外上个季度首次进入前十的英特尔代工业务(IFS)已跌出前十,原先第九名的位置被合肥晶合(Nexchip)所取代。

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    • zerg_hzc教授 03-13 08:18    |  加入黑名单

      等中芯上升到第二名,差不多就可以解放台湾了

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