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今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
据TomsHardware报道，随着越来越多的客户在台积电3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高。最新的报告显示，2024年3nm制程节点（包括N3B和N3E工艺）将占台积电收入的20%以上。除了苹果外，英特尔和AMD都会下单，从而让台积电继续提升3nm制程节点的产能。
今年苹果会带来A18系列SoC，也许还有M3 Ultra，加上可能的M4芯片，这些都会采用3nm工艺制造；AMD今年会推出基于Zen 5架构的一系列产品，其中包含3nm工艺制造的芯片，预计下半年到来；英特尔预计在Lunar Lake MX上采用台积电3nm工艺制造的模块，大概在今年第二季度进入大规模生产，这也是英特尔首次委托台积电为其主流消费平台提供芯片模块，凸显了台积电现阶段对于英特尔的作用正在不断增强，有趣的是，双方在晶圆代工市场也是竞争对手。
2025年会有更多芯片设计公司选择台积电的3nm制程节点，预计到2025年，将占其收入比重的30%以上。