关于三星的消息

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三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。

三星Galaxy Tab S10 Plus或用天玑9300+，原因在于骁龙芯片价格上涨

据it.chosun报道，三星可能将会为Galaxy Tab S10系列平板电脑配备联发科的天玑9300+处理器，这是三星首次在自家中高端平板上使用联发科处理器，而做出这一决定的原因之一是台积电涨价导致高通骁龙8 Gen 3价格上涨，且据业内人士透露，联发科为三星提供了更诱人的交易条件，促使三星选择天玑9300+处理器。

三星 Galaxy Tab S10 Plus平板跑分曝光：弃“龙”投“玑”，性能可观

去年七月份，三星正式发布了Galaxy Tab S9系列平板电脑，包括有Galaxy Tab S9 Ultra、Galaxy Tab S9+和Galaxy Tab S9三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏；搭载了高通第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）。按照惯例，Galaxy Tab S10系列平板电脑将会在不久后发布。随着发布日期的临近，有关它的更多消息在网上传出。

三星宣布强化制程技术路线图：推出SF2Z和SF4U工艺，发布三星AI解决方案

今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。

三星认为混合键合技术至关重要，是生产16层堆叠HBM产品的必备条件

三星直到12层垂直堆叠HBM产品，一直都在使用热压缩（TC）键合技术。不过随着HBM堆叠层数的增加，三星可能会选择改进工艺技术，以适应新一代HBM产品的生产需要。三星在之前的一篇采访文章中，再次重申了HBM4正在开发当中，将于2025年首次亮相。

SK海力士计划2025Q1量产GDDR7，晚于三星和美光

今年3月，JEDEC发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7，即GDDR7标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。显然这也是为下一代显卡做好准备，传闻英伟达的GeForce RTX 50系列GPU将支持GDDR7。

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。

高通与三星讨论SoC代工合作，希望通过双代工厂策略降低成本

近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

三星2024年显示器阵容：全新Odyssey OLED、Smart Monitor和ViewFinity系列

三星今天发布了新公告，宣布推出2024 Odyssey OLED游戏显示器、Smart Monitor系列显示器、以及ViewFinity系列显示器。三星表示，这次的新产品带来了人们想要的功能，Odyssey系列提供了更高水平的OLED视觉体验和新的AI功能，Smart Monitor系列通过更多增强的娱乐功能提升乐趣，ViewFinity系列则增强了连接性。

预计2028年可折叠手机市场占比增至5%，三星将面临更激烈竞争

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品，目前在售的是Galaxy Z Fold 5/Flip 5。很长时间里三星都占据着大部分的市场份额，在2022年甚至达到了80%的最高峰，但是近年来随着更多竞争者的加入，市场格局开始发生了变化，比如华为在今年第一季度就在这一市场登顶，首次超越了三星。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-04 11:11

AMD或与三星建立新的合作伙伴关系，CEO表态采用3nm GAA工艺

此前有报道称，三星与AMD在高带宽存储器（HBM）上展开了合作，前者向后者供应HBM3和HBM3E芯片，用于Instinct系列计算卡，以满足人工智能（AI）芯片市场的需求。此外，三星还在Exynos系列芯片上引入了RDNA系列架构的技术，提升SoC的图形性能。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-31 14:41

SK海力士打算在1cnm DRAM上采用Inpria MOR光刻胶，三星也有同样的考虑

此前有报道称，SK海力士正在准备第六代10nm级别的1cnm工艺的DRAM产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在2024年第三季度量产。相比于现有第五代10nm级别的1β (b) nm工艺，在同样采用EUV光刻技术的情况下，每片晶圆可生产更多数量的芯片，并实现更高的功率效率。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-30 16:20

三星计划增加在华手机产量，今年通过JDM提升至6700万台

三星在电子消费品行业的成功，很大程度上归功于其清晰的供应链策略，将全球化与本土化战略有效结合，相辅相成，不但提高了生产效率，而且降低了生产成本，并很好地控制着生产的节奏。三星有一项称为“JDM（Joint Design Manufacturer）”的计划，意思是共同开发，属于ODM业务中特殊的一环，指某款产品的开发设计由委托方以及ODM厂商共同完成。