关于 发布 的消息
微星发布MAG PANO 100 PZ系列机箱：支持背插主板，前置20Gbps USB-C接口
微星宣布，推出MAG PANO 100 PZ系列机箱。其提供了四种型号，分别为预装了三个120mm ARGB反叶风扇和一个120mm ARGB风扇的MAG PANO 100R PZ和MAG PANO 100R PZ WHITE，以及无风扇版本的MAG PANO 100L PZ和MAG PANO 100L PZ WHITE，为气流定制提供了更大的灵活性。
荣耀Magic V Flip发布：高规格外屏，第一代骁龙8+移动平台，4999元起售
2024年6月13日晚，荣耀Magic V Flip正式发布，该机型目前已于电商平台开启预购，6月13日至20日可享受至高1200元以旧换新补贴，200元以旧换新专享券，至高200元指定信用卡分期满减，800元新机礼包权益以及24期白条免息优惠。
技嘉发布AORUS Gen5 14000系列SSD：速度达14.5GB/s，最高4TB容量
技嘉宣布，推出其新款旗舰级存储产品：AORUS Gen5 14000系列M.2 NVMe SSD。用户可以将其安装在AMD X670和B650系列主板的PCIe 5.0 M.2插槽，通过PCIe 5.0 x4通道直连处理器。如果英特尔700系列主板也有配备PCIe 5.0 x4的M.2插槽，也可以得到高性能的存储体验。
Asetek暂停发布2024年收入和盈利指引，引发投资者担忧导致股价暴跌40%
相信很多玩家都非常熟悉Asetek，作为水冷散热解决方案的供应商，市场上不少品牌都有采用Asetek设计的一体式水冷散热器。不过随着水冷散热的不断发展，近年来市场上出现了更多的解决方案，Asetek受到了较大的冲击，以往的市场领导地位面临严峻的挑战。
三星宣布强化制程技术路线图：推出SF2Z和SF4U工艺，发布三星AI解决方案
今天凌晨，三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛（SFF）”上，公布了最新的代工创新成果，并概述了人工智能时代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主题下，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。
技嘉发布TRX50 AI TOP主板：4条PCIe 5.0 x16插槽+4个PCIe 5.0 M.2插槽
在刚刚结束的COMPUTEX 2024上，技嘉引入了全新的AI TOP系列，并展示了多款产品，涵盖了主板、显卡、SSD、以及电源等产品，打造了一个专门面向AI生产力需求的产品线。其中技嘉提供了一款型号为“TRX50 AI TOP”的新款主板，定位高于目前在售的TRX50 AERO D，拥有更强的用料、供电以及扩展性能。
AMD发布6.05.28.016版锐龙芯片组驱动：针对Zen 5系列架构新品做优化
近日AMD发布了6.05.28.016版锐龙芯片组驱动，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
华擎发布新款Radeon RX 6500 XT：来自Phantom Gaming系列，配备8GB显存
AMD在2022年初发布了Radeon RX 6500 XT，基于RDNA 2架构的Navi 24打造，采用了6nm工艺制造，配置了16个CU，拥有1024个流处理器，Infinity Cache为16MB，显存为4GB的GDDR6，位宽为64-bit，速率为18 Gbps。由于显存容量较小限制了GPU的性能，加上不支持4K H.264/H.265编码以及AV1解码，而且PCIe 4.0接口仅为四通道，曾引起较大争议。
AMD发布Peano开源LLVM编译器：用于XDNA系列NPU
近日AMD宣布了一个名为“Peano”的新项目，作为AMD / Xilinx AI Engine处理器开发的开源LLVM后端，专注于现有Phoenix和Hawk Point的Ryzen AI，以及即将上市的Ryzen AI 300系列里面的XDNA2。
HTC U24 pro发布：第三代骁龙7移动平台，约合人民币4254元起售
6月12日，昔日智能手机巨头HTC推出手机新品HTC U24 pro，根据官方消息，在6月30日前预购该手机可获赠HTC真无线蓝牙耳机II（随机色），且最高可享受12期免息的优惠，但目前HTC U24 pro仅在中国台湾地区上市，有需要的用户可前往HTC官网进行预购。
澜起科技发布第六代津逮能效核CPU：为高密度工作负载设计，面向本土市场
澜起科技宣布，发布其全新第六代津逮能效核CPU（简称C6E），专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。新一代产品基于英特尔至强6能效核（代号Sierra Forest）打造，通过了澜起科技安全预检测（Mont-PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。
酷冷至尊发布GP27QP游戏显示器：2K@240z，mini LED屏，1152个背光分区
酷冷至尊宣布，推出GP27QP游戏显示器。这是之前COMPUTEX 2024上酷冷至尊曾展出的一款产品，现在确认了各种的技术细节，传闻新产品计划在今年夏天上市，预计定价为549美元（约合人民币3981.9元）。
英伟达或2025年发布RTX 50系列移动显卡：共六款型号，显存8GB起步
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。预计英伟达将率先推出桌面平台的产品，然后再扩展到移动平台上。
Computex 2024：Thermaltake发布CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱
Thermaltake（曜越）宣布，推出新款CTE E550 TG和劲透Ceres 350 MX机箱，均支持背插主板。为了让机箱内部的空间更加简洁，越来越多的PC玩家选购背插主板，希望将线材隐藏在主机背板处，力求最佳的理线空间，市场需求日益俱增，Thermaltake希望通过新产品满足玩家对对机箱内装的空间诉求。
安钛克发布HCG PRO Platinum ATX 3.1系列，还有SF850X电源
安钛克（Antec）宣布，推出HCG PRO Platinum ATX 3.1系列电源，这是专为游戏玩家和发烧友而设计的，提供了额定功率850W、1000W和1200W可选，带来了极致的品质和稳定性。此外，安钛克还带来了一款新的SFX电源，型号为SF850X 80PLUS GOLD。
