关于 设计 的消息
华硕 Z790-AYW OC WIFI主板亮相：双内存槽设计，内存超频成绩惊艳
前不久，华硕推出了新款Z790-AYW WIFI W主板，其不仅采用了当前颜值担当的纯白PCB，而且搭载了12+1路60A Dr.Mos的CPU供电方案，颜值与性能兼备，相比以往的AYW有着更高的定位。
Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案：加速HPC和AI芯片设计
新思科技（Synopsys）宣布，推出业界第一个针对PCI Express（PCIe）7.0技术的完整IP解决方案，由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能（AI）工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求，同时支持广泛的生态系统互操作性。
虚幻5游戏优化过于依赖超分技术，开发者称是引擎设计问题
近期已有不少用虚幻引擎5制作的3A游戏面市，像《堕落之主》、《地狱之刃2》等游戏都在视觉效果方面给玩家留下了深刻印象，而且国内玩家们期待的《黑神话：悟空》也是由虚幻引擎5制作，从目前公布的实机画面来看该游戏的画质表现也比较优秀。但是从此前我们进行的《地狱之刃2》硬件需求测试中就可以看出由虚幻引擎5制作的高规格画面游戏对PC硬件也有极高需求，就算是RTX 4090在4K分辨率且不开启超分辨率技术的情况下运行该游戏的平均帧率也不能达到60帧，因此近年来也有不少玩家抱怨现在的游戏优化技术过于依赖超分辨率技术。
Light Phone推出第三代手机，在保持极简设计的同时变得更实用
虽然智能手机是现在的绝对主流，但是也有一些用户选择了极简手机或者说功能机去让自己远离成千上万的App和互联网的影响。援引Liliputing，The Verge的消息，极简手机品牌Light Phone最近推出了他们的第三代产品Light Phone III，这距离他们的上一代产品Light Phone II推出已有五年。
德商德静界推出Dark Rock 5风冷散热器：采用全新设计，综合性能提升
德商德静界（be quiet!）宣布，推出Dark Rock 5风冷散热器。作为Dark Rock 4的替代者，其在外观造型、风扇尺寸、塔体结构、扣具设计等多个方面都进行了改进，不仅以全新的面貌展现在玩家面前，而且拥有不错的安装体验与解热能力。
澜起科技发布第六代津逮能效核CPU：为高密度工作负载设计，面向本土市场
澜起科技宣布，发布其全新第六代津逮能效核CPU（简称C6E），专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。新一代产品基于英特尔至强6能效核（代号Sierra Forest）打造，通过了澜起科技安全预检测（Mont-PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。
Computex 2024：撼与科技展示水冷及BTF设计的英特尔锐炫显卡
去年4月，撼与科技（Sparkle）宣布成为英特尔显卡的合作伙伴，将推出首批锐炫Alchemist系列显卡，并在随后的COMPUTEX 2023上，展出了多款设计。随着今年推出了新款ROC Luna OC Edition系列产品，撼与科技已经将旗下Alchemist系列显卡阵容扩展至11款。
英特尔发布至强6能效核处理器：全E核设计加速数据中心能效升级
今日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔至强6能效核处理器新品发布会在北京举行，正式发布首款配备能效核代号Sierra Forest的至强6处理器，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升，同时携手金山云、浪潮信息、南大通用，以及记忆科技等多家生态合作伙伴，分享基于该处理器的端到端创新解决方案，及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
Computex 2024：微星展示龙主题RTX 40系列显卡，采用AI设计和3D打印
过去一年多里，AI概念深入人心，各种产品和设计都希望坐上行业发展的快车。这次COMPUTEX 2024上，微星就展示了以龙为主题的Geforce RTX 40系列显卡，特别之处在于其酷炫的外观采用了AI生成的设计，并使用了3D打印技术制造出立体的散热外罩模型。
Minisforum推出DEG1显卡扩展坞：开放式极简设计，OCuLink接口，首发499元
Minisforum（铭凡）宣布，推出DEG1显卡扩展坞。目前新产品已登陆电商平台，显示价格为599元，使用满599元减100元的优惠券，首发到手价为499元，预计在6月底到货。
Computex 2024：微星宣布带来两款X870主板，配备新的PCIe和M.2安装设计
微星宣布，为了支持AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代Ryzen 9000系列处理器，将带来两款采用新款870芯片组的主板，包括了MAG X870 TOMAHAWK WIFI和PRO X870-P WIFI。
雷克沙NQ790 SSD新增4TB版：单面设计，售价1499元
去年9月，雷克沙（Lexar）推出了NQ790 M.2 SSD，是一款支持NVMe PCIe 4.0标准的产品，提供了1TB和2TB两种容量。由于采用了一体化单面设计，具有更好的物理空间兼容性，抗震抗冲击能力也更强。
联力发布SUP-01机箱：三舱分离布局，45L紧凑设计，黑白双色可选
联力宣布，推出SUP-01（飒01）紧凑型塔式机箱，重新定义PC机箱的布局，提供了黑色和白色两种配色可选。其采用了三舱分离的散热设计，每个都有专用的组件，分别用于CPU、GPU的一体式水冷散热器和主板等重要硬件。
AMD计划推出专为AI设计的Radeon PRO W7900：6月发布，减至双槽厚度
去年4月，AMD推出了两款基于RDNA 3架构的Radeon PRO W7000系列工作站显卡，分别为Radeon PRO W7900和Radeon PRO W7800，对应的是三槽和双槽厚度的设计。两者均搭载了Navi 31，采用了小芯片设计，配备一个采用5nm工艺的GCD（图形处理单元），以及六个采用6nm工艺的MCD（内存缓存芯片）。
传RTX 5090 FE为双槽厚度，配备双风扇散热设计
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。与之前的Geforce RTX 30/40系列一样，初期将专注于高端产品，其中RTX 5090的出现似乎没有太大的疑问。
