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AMD为可配置多芯片设计GPU申请专利：优化设计，可选多种运行模式

随着芯片设计越来越复杂，以及先进工艺的价格越来越高，不少芯片公司开始重视多芯片设计，以解决单芯片设计的局限性，AMD便是其中之一。目前AMD已经在其CPU和GPU上采用了多芯片设计，而且很早便明确了这是未来的发展方向。

AMD确认Ryzen AI 300系列发售时不支持Copilot+，等年内Windows更新提供

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。代号“Strix Point”的APU，也就是Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。

AMD首席执行官苏姿丰回忆IBM工作经历：曾参与PS3的Cell处理器开发

AMD首席执行官苏姿丰博士曾在IBM工作了13年，先后担任IBM纽约半导体研发中心的副主管、研发部门主管和CEO特别助理。1998年苹果发布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首个采用铜互连技术的处理器，取代了铝互连技术。此前相关报道中曾提及，这是由苏姿丰博士在IBM期间带领团队花了三年时间完成，解决了铜杂质污染问题，让铜代替了铝作为连接材料，将芯片运行速度提高了近20%。

AMD发布6.05.28.016版锐龙芯片组驱动：针对Zen 5系列架构新品做优化

近日AMD发布了6.05.28.016版锐龙芯片组驱动，适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组，包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

AMD发布Peano开源LLVM编译器：用于XDNA系列NPU

近日AMD宣布了一个名为“Peano”的新项目，作为AMD / Xilinx AI Engine处理器开发的开源LLVM后端，专注于现有Phoenix和Hawk Point的Ryzen AI，以及即将上市的Ryzen AI 300系列里面的XDNA2。

AMD在打造锐龙9000X3D产品，表示它们具有酷炫的差异化

AMD在台北电脑展2024上发布了采用Zen 5架构的一系列处理器，当中就包括桌面的锐龙9000系列，首发的型号和当年锐龙7000是完全一样的，包括16、12、8、6核的产品。当然了，熟悉AMD产品线的朋友，肯定知道后续还有采用3D V-Cache的X3D型号存在，实际上AMD并没有掩饰，在发布会上就明确说了后面确实存在锐龙9000X3D。

AMD Ryzen AI 9 HX 370跑分曝光，低噪音模式下分数接近R9 7945HX3D

AMD在COMPUTEX 2024上公布了Ryzen AI 300系列移动端处理器，首批提供了Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365两款产品。而在最近，华硕的新款ProArt P16笔记本跑分现身Geekbench的跑分库中，其搭载了Ryzen AI 9 HX170处理器，与之前华硕公布信息对比，可以确定这颗处理器就是Ryzen AI 9 HX 370，根据跑分信息，Ryzen AI 9 HX 370在低噪音模式下性能接近R9 7945HX3D，高于R9 8940HS。

梁文杰 | 发布于9天之前

微星确认Claw 7也将升级到Lunar Lake，暂时没有AMD版本的计划

在今年初的CES 2024上，微星发布了Claw掌机。这是市面上首款采用英特尔Meteor Lake处理器的手持移动游戏设备，前一段时间我们也对Claw掌机进行了评测（看评测文章可点击此处）。随着英特尔即将发布新一代Lunar Lake处理器，微星打算更新产品线，推出称为Claw 8 AI+的升级产品，而且会有一款《辐射》联名版的Claw x Fallout掌机。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

Computex 2024：华擎展出多款新一代Intel/AMD主板，妖板再出江湖

Computex 2024正在举办当中，多家主板厂商均展示出他们新一代的Intel/AMD主板，但是型号数量并不多。而华擎展台这边几乎是把大部分主板新品都摆了出来，包含了从中端到旗舰的多款型号，能够非常清晰地看到他们未来的产品线布局以及各型号大致的性能水平。值得注意的是，华擎妖板再出江湖，其中的新款TAICHI AQUA背部I/O直接“消灭”了USB-A口，一次性给到了多达12个USB-C接口；支持CAMM2内存的新款OCF主板也同样十分惊艳。

郑滔 | 发布于2024-06-07 15:36

AMD的X870/X870E不随锐龙9000一同到来，要等到9月才上市

AMD在台北电脑展的发布会上说会在7月推出锐龙9000系列处理器，而且发布会上也一同公布了新一代的X870和X870E主板，当时我们以为新处理器和新主板会一同开卖，但实际上好像不是这样。

Strike | 发布于2024-06-07 10:15

AMD官方确认：Ryzen AI 300系列处理器不支持Win10

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。早些时候就有消息称，代号“Strix Point”的APU，也就是现在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-05 12:27

AMD 800系主板规格一览：X870其实就是配了USB4的B650E

AMD昨天发布Zen 5架构的锐龙9000系列桌面处理器Granite Ridge，与其一同发布的还有AMD 800系主板中的X870E和X870，两者都标配USB4接口，当然了，新的处理器依然采用AM5接口，所以现有的AMD 600系主板其实只需要更新BIOS就能使用新处理器。

Strike | 发布于2024-06-04 10:33

Computex 2024：AMD发布Radeon PRO W7900双槽专业显卡

去年4月，AMD推出了两款基于RDNA 3架构的Radeon PRO W7000系列工作站显卡，分别为Radeon PRO W7900和Radeon PRO W7800，对应的是三槽和双槽厚度的设计。两者均搭载了Navi 31，采用了小芯片设计，配备一个采用5nm工艺的GCD（图形处理单元），以及六个采用6nm工艺的MCD（内存缓存芯片）。