关于 内存控制器 的消息
Zen 6系列架构将有三种不同版本，AMD打算引入全新内存控制器
去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。还有消息称，Zen 6架构具有更高带宽的2.5D互连技术。同时桌面平台的Ryzen处理器核心数量会增加，最高可能达到32核心。
超能课堂(187)：AMD Zen 2处理器架构为何要如此设计？
AMD在E3 2019前夕的Next Horizon Gaming大会上正式发布了Ryzen 3000系列第三代锐龙桌面处理器，新的处理器拥有最高16核心32线程的规格，CPU架构也从现在的Zen+升级为Zen 2，性能上会有明显的提升，按照AMD提供的数据显示，第三代锐龙桌面处理器的游戏性能已经追平甚至超过同价位下英特尔的第九代酷睿处理器，在创作性能方面则是全面碾压对方，在加上主板平台支持PCI-E 4.0的优势，从各种意义上说已经展现出足够的优势来超越对手。
向服务器领域迈进，ARM宣布全新高性能系统总线方案
日前ARM公司公布了CoreLink CCN-504一致性高速缓存网络技术以及配套的动态内存控制器CoreLink DMC-520，其中前者可以提供最高1Tbit/s的系统带宽，后者则支持双通道DDR3/DDR3L/DDR4内存。
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