关于 工艺技术 的消息
三星介绍其SF4X工艺：旗下首个专为HPC应用开发的工艺技术
近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三星将介绍名为SF4X的工艺，也就是之前的4HPC，这是被设计用于HPC处理器的工艺。
台积电公布2/3nm工艺技术路线图：N3P将于2024H2投产，2025年会带来N2和N3X
近日，台积电（TSMC）在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2023北美技术研讨会上，介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。
铠侠演示七级单元3D NAND闪存，将低温环境与新的硅工艺技术相结合
目前全球每天产生的数据量是非常庞大的，预计到2025年将达到175ZB。大量的数据存储在大容量的服务器和数据中心里，使用的是HDD和SSD，不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD，使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展归功于三维方向上将存储单元堆叠更多的层数，同时一个存储单元里存储更多的比特数。
英特尔发布第二代神经拟态研究芯片Loihi 2，基于Intel 4工艺技术制造
英特尔宣布推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2、以及用于开发神经启发应用程序的Lava开源软件框架，这标志着英特尔在神经拟态技术方面的持续进步。
三星努力改变客户组成结构和突破工艺技术，以吸引更多代工客户
此前三星预期4nm工艺将会在2021年量产，而3nm GAAFET工艺可能会在2023年推出。相比台积电的N3工艺，三星大概晚了6到12个月的时间。三星不但需要在工艺研发上追赶台积电（TSMC），而且在晶圆代工订单上也紧随其后，是台积电外最大的晶圆代工厂商。由于先进工艺在研发上的成本很高，即便三星自己芯片的订单量不低，但仍需要大量其他客户的订单，以分摊成本、维持运转。
苹果和英特尔率先采用台积电3nm工艺技术，后者至少有两个项目
此前有消息指，苹果是台积电（TSMC）在订单方面优先考虑的对象，不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐，其中一个原因是其庞大的资源。苹果自研芯片的需求，以及销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线，都有助于台积电维持利润水平。
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造。
台积电工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术，跳槽大陆前被抓
中国大陆正在全力发展半导体产业，由于落后多年，大陆这边缺技术缺人才但不缺钱、市场前景也好，而台湾半导体公司则相反，本来双方可以合作互补，不少大陆公司确实在高薪聘请台湾方面的专业人才。但是大陆半导体公司与台湾半导体公司也是有竞争关系的，这个过程中很容易就会出现一些商业纠纷。日前台媒报道称TSMC台积电查出某位工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术，并准备跳槽到上海华力微电子，现在这个工程师已经被抓，并将被提起公诉。
