关于 恩智浦 的消息
台积电宣布与博世/英飞凌/恩智浦成立合资公司，预计德国建厂投资超100亿欧元
台积电（TSMC）宣布，公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
金士顿宣布与恩智浦建立合作伙伴关系，将合作开发新的应用处理器
金士顿宣布将会与恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）合作，共同开发其新的i.MX 8M Plus应用处理器。金士顿表示恩智浦是一家领先的应用处理器开发商，在涉及智能技术的基础架构解决方案上颇有建树，未来金士顿可以为自己eMMC嵌入式存储器解决方案使用最新的应用处理器。
金士顿宣布与恩智浦建立合作伙伴关系，将合作开发新的应用处理器
金士顿宣布将会与恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）合作，共同开发其新的i.MX 8M Plus应用处理器。金士顿表示恩智浦是一家领先的应用处理器开发商，在涉及智能技术的基础架构解决方案上颇有建树，未来金士顿可以为自己eMMC嵌入式存储器解决方案使用最新的应用处理器。
受暴风雪影响的德州晶圆厂目前还未恢复生产，芯片短缺会更严重
上个月寒潮席卷美国，在极端天气下得克萨斯州的电力供应系统遭受重创，位于奥斯汀市的三星、英飞凌与恩智浦的晶圆厂是当地的耗电大户，根据当地能源部门的要求，他们得暂时关闭以确保当地的可提供足够的居民用电，三星当时预期可能二月底就能恢复，但实际情况是现在都不知道什么时候才能复产。
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