关于 收入 的消息
Asetek暂停发布2024年收入和盈利指引，引发投资者担忧导致股价暴跌40%
相信很多玩家都非常熟悉Asetek，作为水冷散热解决方案的供应商，市场上不少品牌都有采用Asetek设计的一体式水冷散热器。不过随着水冷散热的不断发展，近年来市场上出现了更多的解决方案，Asetek受到了较大的冲击，以往的市场领导地位面临严峻的挑战。
传英伟达、AMD包揽台积电先进封装产能，未来AI芯片收入或占台积电20%以上
人工智能市场如今越来越火热，作为相关核心硬件的提供者，英伟达和AMD都在想办法提升出货量。据相关媒体报道，有业内消息称这两家公司包揽了台积电2024和2025年的CoWoS与SoIC先进封装产能，以争取更多的人工智能市场份额。
西部数据公布2024财年第三季度财报：营收同比增长23%，云服务收入占比最高
西部数据于近日公布了2024财年第三季度的财报，总营收达到34.57亿美元（约合人民币250.63亿元），同比增长23%，环比增长14%；在Non-GAAP会计准则下营业利润3.8亿美元（约合人民币27.55 亿元），归属股东的净利润则为2.1亿美元（约合人民币15.22亿元）。
微软高管预计Xbox硬件销量还将持续下滑，但游戏业务总收入将上涨
近日，从微软公布的最新财报我们得知，在收购动视暴雪后改公司的游戏总收入上涨了51%，而其中55%的增长份额都来自动视暴雪的游戏。但比较遗憾的是Xbox硬件销量下滑了约30%， 而令Xbox粉丝失望的是，微软高管预计Xbox硬件销量下滑的情况还将持续至下一季度。
微软公布24财年第三季度财报，收购动视暴雪令游戏收入同比增长51%
援引Windows Central和Neowin的消息，微软近日发布了24财年第三季度的财报。其中游戏部分有着十分亮眼的成绩。得益于动视暴雪的强势加入，游戏收入同比增长51%。Xbox内容和服务收入同比增长62%，而硬件收入则下降了31%。
SK海力士公布2024Q1财报：收入创历史同期新高，开始转向全面复苏期
近日SK海力士（SK hynix）公布了截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告，收入创历史同期新高，营业利润也创下了市况最佳的2018年以来同期第二高。SK海力士认为公司业绩摆脱了长时间的低迷期，开始转向了全面复苏期，凭借旗下面向人工智能（AI）的存储器顶尖竞争力，业绩将持续改善。
2024年3nm工艺将占台积电收入20%以上，英特尔和AMD都会下单
今年1月，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。
谷歌将RISC-V作为其定制AI芯片：为TPU提供内核设计，推动SiFive收入增加
SiFive是全球首家基于RISC-V架构的芯片设计厂商，成立于2015年。经过几年的发展，SiFive已成为RISC-V生态系统中最为关键的一间公司，成为了制造微型低成本核心的热门选择。不过最近两年SiFive的发展也不是那么好，去年就有报道称，其正在进行重大重组，并有大规模裁员，主要涉及工程师和一些产品和销售人员。
2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元
根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。
高通越来越依赖三星？已占其2023Q4收入的40%
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。今年双方又延长了协议的期限，三星也逐渐加大了高通芯片的使用。
英伟达公布2024财年第四财季及全财年财报：数据中心业务收入暴增创下新纪录
英伟达公布了2024财年第四财季（截至2024年1月28日），以及2024财年全年的财报。英伟达创始人兼CEO黄仁勋先生表示，不到六年的时间，NVIDIA RTX已成为一个用于生成式AI的大型PC平台，受到1亿游戏玩家和内容创作者的喜爱，接下来的一年里，将有重大的新产品周期和卓越的创新，以帮助推动行业向前发展。
英特尔发布2023Q4及全年财报：季度收入实现增长，2024Q1前景悲观
英特尔今天公布了2023年第四季度财报，收入同比和环比都实现了增长，在经历连续多个季度同比下跌后，终于扭转了趋势。同时公布的2023年全年财报中，收入和利润双双下跌，在半导体低潮之下，行业巨头也承受了巨大的压力。
台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%，收入增长几乎依赖于更贵的芯片
几天前，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币，与去年同期基本相同，环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%，相比上一个季度的6%大幅度提升。
AI芯片带动HBM产品销售，2025年行业收入或翻倍
HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。
台积电公布2023Q4财报：营收超预期，先进工艺收入占比三分之二
近日，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币（约合人民币1433.09亿元），与去年同期基本相同，环比增加14.4%。若以美元计算，收入为196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增加13.6%，这一数字在台积电略高于预期值（188亿美元到196亿美元之间）。
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