关于 5nm工艺的消息

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Cerebras发布WSE-3：采用5nm工艺，4万亿个晶体管，90万个AI核心

Cerebras宣布，推出Wafer Scale Engine 3（WSE-3），这是世界上尺寸最大的单颗裸片，几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造，在相同的功耗和价格下，性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机，通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片，初始产能每月10万片晶圆

去年末，长鑫存储（CXMT）正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下，长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐，甚至还加快了速度。

三星新款可穿戴芯片Exynos W930发布：5nm工艺制造，频率提升18%

大约两年前，三星推出了Exynos W920，这是业内首款采用5nm极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片。近日三星带来了其升级版本，发布了新一代的Exynos W930，搭载于刚刚亮相的Galaxy Watch 6系列智能手表上。

C-DAC将推出印度首款本土Arm架构处理器：96核心、5nm工艺制造、功耗320W

印度高级计算发展中心（C-DAC）宣布，正在开发一系列基于Arm架构的处理器，为国内应用提供多种选择，覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中包括了针对HPC设计的旗舰AUM芯片，根据首次公布的Arm处理器部分细节，该芯片预计会在2023年至2024年之间上市。

AMD发布Alveo MA35D媒体加速卡：支持8K AV1编码，采用5nm工艺制造

AMD宣布，推出Alveo MA35D媒体加速卡，以支持新时代的实时互动流媒体服务。这是一款专门为数据中心设计的视频编码卡，目前AMD已经向其合作伙伴提供了样品。AMD表示，随着全球70%以上的视频市场被直播内容所占据，新的低延迟、高容量的互动流媒体应用正在出现，比如观看活动、直播购物、在线拍卖和视频会议等。

三星发布Exynos 1380/1330：采用5nm工艺，将用于中端Galaxy A系列智能手机

三星宣布，推出Exynos 1380和Exynos 1330两款全新的SoC，均支持5G网络，定位中端主流市场，未来会用于Galaxy A系列智能手机。虽然近两年Exynos系列芯片的开发充满坎坷，遇到了不少困难，但三星一直都非常坚持，实属不易。

谷歌确认Tensor G2采用三星5nm工艺制造，并搭载Exynos 5300 5G调制解调器

前一段时间，谷歌正式发布新一代Pixel 7系列智能手机，均搭载第二代Tensor芯片，即Tensor G2。虽然谷歌公布了Pixel 7和Pixel 7 Pro两款机型的参数规格，不过对于Tensor G2的一些信息还有所保留。

报告称AMD已成为台积电5nm工艺的第二大客户，比英特尔更能应对PC行业低迷

此前AMD官方已发出公告，宣布会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点（北京时间为8月30日早上7点）举办名为“together we advance_PCs”的直播活动，公布下一代AMD的PC产品。随着基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器即将到来，AMD将在台积电（TSMC）的5nm工艺上大量下单。

台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额，三星4/5nm工艺进步神速

当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高，这导致仅有个别厂家能够掌握，而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上，被台积电（TSMC）和三星所垄断。

三星公布Exynos 1280处理器详细参数：采用三星5nm工艺，定位中低端

三星有着丰富的手机产品线，除了Galaxy S旗舰系列外，还有A系列、M系列等中端产品线，产品过多有时也会让他们来不及公布详细的配置信息，比就如他们此前发布的Galaxy A33、Galaxy A53和Galaxy M33等中端手机中搭载的Exynos 1280芯片，三星并没有公布该处理器的详细配置信息。

联发科发布天玑8000系列：5nm工艺的新一代轻旗舰

联发科（MediaTek）宣布推出新一代轻旗舰SoC，名为天玑8000系列，包括有天玑8100（Density 8100）和天玑8000（Density 8000）两款。联发科表示，新款SoC可以为高端5G智能手机带来更先进的网络连接，以及游戏、多媒体和影像技术。

AMD确认将使用经优化的台积电5nm工艺，拥有2D和3D的小芯片设计

AMD在2019年开始使用台积电7nm制程工艺，推出Zen 2架构处理器，制程节点上处于领先是当时新产品最重要的特性之一。得益于台积电（TSMC）的N7制程节点，让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。随着英特尔从14nm推进到10nm制程工艺，AMD也将在2022年下半年开始从7nm向5nm前进，引入到Zen 4架构产品中。

英伟达下一代GPU均采用台积电5nm工艺，相关供应链正在为量产做准备

三星近期开始进行大规模的产能扩充和技术研发计划，意图在晶圆制造领域追赶台积电（TSMC）。三星此前已宣布，未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，目标到2026年，产能将提高到目前的三倍。同时计划在2022年上半年量产3nm GAA制程，2023年量产第二代3nm工艺。此外，三星还加紧了芯片方面的开发工作，在Exynos系列SoC引入AMD的图形技术，近期还致力于开发适用于新一代汽车的车用芯片，还传出收购相关企业的消息。