关于 EUVA 的消息
TSMC 2020年推5nm/EUV工艺，自信7nm工艺领先对手
2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
热门聚合
- 1技嘉部分AORUS Z890主板型号曝光：新增AI TOP后缀型号
- 2索尼下一代Xperia Pro机型被曝光，或采用一英寸主摄
- 38.8英寸平板+掌机+迷你笔记本三合一，壹号本公布OneXPlayer X1 Mini
- 4《地狱之刃2》虽画面精美，但无法在Xbox Series X/S上锁30帧运行
- 5AMD推出EPYC 4004系列入门级服务器处理器，剑指对手Xeon E系列
- 6铭瑄iCraft B760M CROSS主板评测：瑷珈主题，可爱度爆表
- 7华硕ROG XG27AQDMG开售：2K 240Hz OLED，定价4999元
- 8VR博主透露了Quest 3s的具体规格，和Quest 3采用同款骁龙SoC
- 9技嘉推出钛金雕板卡：出色性能与奢华白金的融合，展现美感和性能的高峰