关于 Intel 的消息
传英特尔在良品率方面取得进展,Intel 18A已超过三星2nm工艺
过去几年里,英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量资金,不过一直缺乏足够的客户支持,导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。本月初有报道称,英特尔正在考虑停止向新客户提供Intel 18A,原因是新工艺的情况并不够好,不如将更多资源投入到更先进的Intel 14A上。近日传出Nova Lake-S流片,仍然选择台积电的2nm工艺,似乎多少说明一些问题。
BW 2025:蓝戟与众玩家“玩出一派”,感受Intel Arc显卡的魅力
Bilibili World 2025正式落下帷幕,作为深受Z时代年轻人喜爱的大型展会,Intel显卡中国大陆合作伙伴蓝戟(GUNNIR)携自家的二次元形象——希娅(Sia)融入到热烈的氛围当中,以“玩出一派”为主题闪亮登场。
英特尔已终止Intel Unison协同程序的服务,Win 11用户可转向Phone Link
英特尔在2022年带来一项多设备协同技术(Intel Unison)软件解决方案,可用于搭载第12代和13代酷睿处理器的设备上,配合Android或iOS手机使用,可以相互之间拨打电话、发送短信、接收通知、传输文件和照片,属于Evo项目的一部分,旨在加强高端Windows 11 PC的用户体验。不过今年4月,英特尔在苹果AppStore、谷歌PlayStore、以及微软商店发布了声明,表示Intel Unison协同程序很快将停用。
在AMD和Arm的不断侵蚀下,Intel的服务器处理器市场份额降至低于63%
服务器处理器的利润比客户端产品高得多,所以无论Intel还是AMD都非常重视这片市场,曾几何时Intel几乎独占这片市场,但随着AMD EPYC处理器的一次次成功,再加上自身Xeon处理器的问题,使得AMD近年来不断抢占原本属于Intel的服务器市场,这也反映到这两家公司近年来的业绩表现上,除了他们俩外,Arm服务器处理器的异军崛起也不容忽视。
Intel展示18A工艺性能:密度提升超过30%,同功耗下频率提升25%
英特尔在日本VLSI研讨会上展示了即将推出的Intel 18A工艺的详细情况,该工艺节点将取代Intel 3节点,提供更好的时钟和电压调节,计划于2025年下半年进入大规模生产,预计Panther Lake客户端处理器以及Clearwater Forest至强处理器将会采用该工艺节点。
Intel向开源图形驱动库提交新Battlemage设备,BGM-G31至少有四个变体
Intel近段时间向开源图形驱动库Mesa提交了多个备注为BGM的设备ID,此前这六个ID被标记为通用的“Intel Graphics”,但稍早时间Intel对其中四个改了名字,被明确的标注为BGM-G31,也就是高端的Battlemage GPU,当中就有未来的ARC B770。
Intel停产ARC A750限量版,整个ARC A系列显卡步入生命周期末期
Intel在2022年推出了ARC A系列独立显卡,正式回归独显市场,时至今日这些ARC A系列显卡依然在市场上销售,但随着新一代ARC B系列显卡的铺开,上一代的显卡也是时候结束它们的使命了。
Intel官方文件确认Nova Lake等新处理器存在,揭示未来两年产品线路图
近日Intel放出了一份关于时间协调计算(TTC)平台的公开概述,解释了它如何在边缘领域实现实时任务,阐述Intel如何在单一系统上同时高效运行实时任务与通用计算负载。这份文件其实不是讲消费级产品的,但它提及了Intel尚未发布的桌面和移动平台,包括Nova Lake-S、Nova Lake-U,以及全P核版本的Bartlett Lake-S。
Arrow Lake Refresh实锤存在:采用现有LGA 1851接口和Intel 800系主板
关于Arrow Lake Refresh的消息就一直没停过,此前有消息指出Arrow Lake Refresh会推出桌面版和移动的HX系列,而且它依然会是酷睿Ultra 200系列的一部分,它主要是提升了频率并强化了NPU的算力,以满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求,此外它只会推出高端的125W不锁频的K系列产品,至于封装尺寸不变,依然是LGA 1851接口。
Computex 2025:带有双雷电5的Intel显卡亮相撼与展台,支持80Gbps双向传输
2023年的时候,Intel正式发布了全新一代的Thunderbolt 5(雷电5)接口标准,其拥有比雷电4高出一倍的传输带宽,同时传输、接收数据,都可以做到单向80Gbps,并且可以据使用情况灵活调整通道的带宽分配,至高可以达到120Gbps,优于HDMI2.1与DP2.1。今年年初越来越多厂商发布了支持Thunderbolt 5的显示器,且首批批Thunderbolt 5线缆和扩展坞已于在去年上市了。Intel显卡的重要合作伙伴撼与科技也注意到了这一点,他们就在刚结束不久的Computex 2025向大众展示了一款带有双雷电5接口的Arc显卡,消息来自网友@akiba_ten_M。
铭瑄发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡:双GPU设计,配48GB显存
铭瑄宣布,推出Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。铭瑄表示,一直以来以用户需求为导向,除了深耕游戏领域,还将目光投向了人工智能(AI)时代的专业运算需求,而这次的新产品就是针对AI开发者、AI爱好者和企业提供更高效、更具性价比的算力解决方案,以硬核实力开启“智算AI世代”!
Computex 2025:Intel发布ARC PRO B系列专业卡,大显存带来更强AI性能
Intel今天在在Computex 2025上发布了ARC PRO B系列专业级显卡,采用最新的Xe2架构GPU,搭载英特尔XMX AI核心和先进的光线追踪单元,为创作者、开发者和工程师提供强大的性能支持。
英特尔承认有客户试产Intel 18A后退出,代工业务到2027年才能实现收支平衡
过去几年里,英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量的资金,不过由于缺乏足够的客户支持,目前英特尔的晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损,而且似乎短时间内都难以改变,形势并不好,即将到来的Intel 18A以及下一代Intel 14A都面临挑战。
英特尔与微软达成重大交易:下单Intel 18A工艺,谷歌或跟进
上个月的2025英特尔代工大会上,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,其中Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本Intel 18A-P,与Intel 18A的设计规则兼容,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能,早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有Intel 18A-PT,在Intel 18A-P基础上继续改进,可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。
Intel或许准备量产ARC B770,未来将与RTX 5060和RX 9060系列竞争
去年年底Intel推出了第二代ARC独立显卡Battlemage,先后推出了B580和B570两款产品,但大家应该都能看出现在ARC B系列显卡的布局非常不完善,完全没有高端产品,随着AMD的RX 9060系列和NVIDIA RTX 5060系列的即将推出,现在的ARC B580是否能对应是个问题,当然了Intel是有更高级的BMG-G31 GPU的,只不过此前多次传言该GPU被砍了。