关于 CPU 的消息
超能课堂(333)：AMD锐龙9000和锐龙AI 300处理器CPU、GPU、NPU全解析
在Computex 2024的发布会上，AMD推出了全新的Zen 5架构，包括桌面端的锐龙9000系以及面向移动端的锐龙AI 300系处理器。但当时并没有透露关于架构的太多信息，只是说了产品的型号命名和参数规格，而在上周举行的AMD技术日活动上他们详细介绍了Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2的技术细节，还包括了锐龙9000和锐龙AI 300系处理器的一些关键性能数据。
超能课堂(298)：为200W功耗的CPU进行散热，需要多大风量的风扇？
以往我们对风扇的认识，大都停留在风量、风压、转速、噪音等参数上，但经过最近这段时间的钻研后发现，其实我们以往的认知还是略微有些肤浅，单纯依靠厂商给出的最大风量和最大风压其实是没办法判断风扇的散热能力，必须要结合P-Q特征曲线，在加上风扇法则中的公式来推算风扇在不同转速下的各种参数，这样才能判断一把风扇在实际使用中大概会是怎样的表现。
超能课堂(283)：回顾CPU制程工艺发展
晶体管诞生于1947年12月16日，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组成功制作了第一个晶体管，改变了人类发展的历史。晶体管是20世纪最重要的发明之一，奠定了微电子革命的基础。相对于体积大、功率大的电子管，晶体管小巧而且功率低，为后来大规模集成电路的出现吹响了号角。经过70多年的发展，多次的技术更迭，随着制程工艺的不断进步，目前已经可以在指甲片大小的芯片上集成数以亿计的晶体管。
超能课堂(256)：CPU顶盖之变迁
如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子，会有一个金属的盖子在上面包裹着，这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的，叫做集成散热器（Integrated Heat Spreader），简称IHS，最主要作用是帮助CPU散热的。
超能课堂(249)：AMD CPU这十年，从推土机到锐龙崛起
今天是AMD的ZEN3架构处理器发售的日子，相应的评测也即将开始解禁了，相信大家此刻一定都非常开心在年底还能有性能如此强大的处理器可以买到。为了表示对AMD这些年不懈努力的尊敬，在这个对于AMD CPU部门来说一个值得庆祝的日子里，我想回顾一下AMD从2010-2020的发展历史，跟大家聊聊AMD是如何从当年的“推土机”进化到今天的“锐龙”一举翻身的。
超能课堂(242)：CPU功耗是怎么产生的？功耗大小与哪些因素有关？
作为现今PC平台上的两个能耗大户之一，CPU的功耗问题可谓是牵扯了非常之多的关系户，比如说主板的供电系统要根据CPU的功耗来设计，比如说为CPU散热的散热器要根据CPU的功耗去设计，还有电源要为CPU准备好足够的供电……但你知道CPU的功耗是怎么产生的吗？为什么这么一块小小的芯片要用掉这么多的电能？本文就对CPU功耗产生的原理进行简单的阐述，简单讲述一下CPU的功耗具体都跟哪些因素有关系。首先我们要从构成CPU的基础单元——晶体管开始说起。
超能课堂(249)：AMD CPU这十年，从推土机到锐龙崛起
今天是AMD的ZEN3架构处理器发售的日子，相应的评测也即将开始解禁了，相信大家此刻一定都非常开心在年底还能有性能如此强大的处理器可以买到。为了表示对AMD这些年不懈努力的尊敬，在这个对于AMD CPU部门来说一个值得庆祝的日子里，我想回顾一下AMD从2010-2020的发展历史，跟大家聊聊AMD是如何从当年的“推土机”进化到今天的“锐龙”一举翻身的。
有问有答：晶圆为什么是圆形的？
在我们超能网的一些有关产业链的新闻（特别是有关台积电这种代工厂的）中大家经常会看到下面这张图片，越来越多的读者也知道了这个东西叫做晶圆，虽然我们不会直接的接触到它，但是我们平常能见到的CPU和GPU裸Die则都是由这个东西切割后而来的，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
有问有答：怎么认识电脑处理器的划分？比如英特尔i5i7这些代表什么意思？
首选我们要知道现在电脑处理器的品牌有两个一个是Intel另一个是AMD，他们两家现在的命名规则基本都是相近的，Intel家的酷睿系列是主力产品，而AMD方面则以锐龙系列处理器作为主力，下面先来说说Intel家的。
超能课堂(213)：Wintel联盟坎坷的轻薄笔记本之路
一提到轻薄本的起点，大部分人最先想到的应该都是2008年当年乔布斯从公文袋中抽出MacBook Air的那一刻，当时MBA的轻薄外观给世人留下了非常深刻的印象，作为对比机型的SONY VAIO TZ系列在厚度上则要逊色许多。当时Intel的Atom上网本非常火热，这种小于10寸的小巧笔记本迅速侵蚀了低端笔记本市场，严重冲击了低端产品毛利率，由于产品配置高度一致化，导致厂商只能在外观和价格上死拼。而轻薄本除了少数几家的旗舰产品，几乎没有厂商愿意碰这一块。
超能课堂(210)：笔记本中常说的PL1、PL2到底如何影响CPU性能？
在移动平台CPU的种类很多，有45W的标准功耗CPU，28W的苹果定制低功耗CPU，15W的低功耗CPU和低于15W的超低功耗CPU。在以往不同功耗的CPU不仅在功耗上，在纸面性能上也有着非常大的差距。但随着移动平台CPU的发展，目前不同功耗CPU间的差异越来越小，有些产品之间几乎只剩下功耗的差别。这也造成了目前普遍存在的TDP虚标。
有问有答：到底谁在渲染，GPU或CPU？
渲染主要是指通过软件模型生成图像的过程。通过程序将需要绘制的图形的几何、顶点等信息进行运算，然后得到的图像。在这个过程中计算机的处理器需要进行线性代数（矩阵）、微积分等运算。
有问有答：为什么CPU芯片总是正方形？
其实现在CPU基本都不是正方形了，绝大多数是矩形，这和芯片内部布局和走线有关，不过矩形和正方形也差不多啦，至于为啥不是其他形状，这个其实是一道数学题。
超能课堂(186)：CPU中的那些指令集都有什么用？
我们都知道之所以计算机能够进行计算，主要靠的是大规模集成电路中由晶体管组成的逻辑电路。这些逻辑电路使得计算机能够进行运算及判断。但对于一个简单逻辑电路来讲，它只能进行一个完整运算中的部分操作，所以人们通过组合这些简单逻辑电路，这样就可以让计算机进行复杂的运算了。当CPU设计人员将这些组合逻辑电路制作成通用运算单元后，我们将一定格式的指令及数据输入，即可得到运算结果。而当需要的运算种类越来越多、运算越来越复杂后，CPU设计人员就将这些指令进行划分重构，组成一整套进行运算的集合，这就是指令集。
有问有答：寻址能力与CPU的位宽有关系吗？
答案是没有关系。这个问题以讹传讹了很多人，传了很久，确实有必要说说。CPU的寻址能力与它的地址总线位宽有关，而我们通常说的CPU位宽指的是数据总线位宽，它和地址总线位宽半毛钱关系也没有，自然也与寻址能力无关。
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