E X P

关于 需求 的消息

Blackwell架构AI服务器需求大增,英伟达相关收入或达到2100亿美元

今年3月,在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU、与Grace CPU相结合的GB200、以及GB200 NVL36/NVL72计算平台,未来还将带来其他不同规格和类型的产品。今年下半年,基于Blackwell架构的各类产品就将出货。

台积电4nm需求强劲,来自英伟达的订单增长了25%

今年英伟达将发布新一代游戏显卡,基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列,另外更早之前发布的Blackwell架构数据中心也将在下半年出货。这些新产品将沿用台积电(TSMC)代工,采用4NP定制工艺制造,也就是现有4N工艺的改进型。

《第一后裔》硬件需求评测:考验显卡的免费游戏

这段时间刚好是Steam的夏季特卖,一般来说,这可能不是一个发售游戏的好时机,因为商店首页都已经变成了绿色的海洋,对于很多玩家来说,扫货才是第一要务,这时候折扣狠不狠比游戏新不新鲜更为重要。不过,要是这游戏是免费的话,那倒是另一种情形了,比如说我们今天要评测的《第一后裔》。

《最终幻想14:黄金的遗产》硬件需求评测:主流显卡即可流畅游玩

近期除了《魔兽世界》国服要回归之外,另一款老牌MMORPG游戏《最终幻想14》也迎来了7.0版本《黄金的遗产》更新,目前外服已经上线新版了,国服没啥意外的话下个月也会上线,在7.0版本里面,这款运营多年的游戏迎来了它的首次画面升级。

英伟达和AMD需求推动FOPLP封装发展,预计应用于AI GPU最快要到2027年

自台积电(TSMC)在2016年开发出整合扇出型封装(InFO)的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器后,专业封装测试厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package,FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。

传苹果上调A18订单量,预期生成式AI和其他升级带动iPhone 16系列需求

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型准备A18系列芯片,其中一个重点是升级神经网络引擎,传闻算力甚至可能高于M4芯片,这对于处理生成式AI功能方面至关重要。如果iPhone 16系列机型在本地运行AI模型,性能更强的神经网络引擎可以更好地适配各类型的AI任务。

2nm需求推动台积电明年资本支出大增,南部园区第三座2nm工厂即将开工建设

据Trendforce报道,为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求,台积电(TSMC)将持续对该制程节点进行投资,2025年资本支出将再次飙升,预计达到320亿至360亿美元,同比增长12.5%至14.3%,是其历史第二高的年份,相关供应链厂商将会受益。

消费性电子需求持续不振,预计NAND闪存价格2024Q3涨幅缩窄至5-10%

TrendForce针对2024年第三季度NAND闪存的价格趋势,发布了新的调查报告,表示除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用继续接收订单,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度趋于积极,供过于求比例上升至2.3%,NAND闪存均价涨幅将缩窄至5-10%。

服务器支撑2024H2需求,预计DRAM价格2024Q3涨幅可达13%

TrendForce针对2024年第三季度DRAM的价格趋势,发布了新的调查报告,表示由于通用型服务器需求的复苏,加上DRAM供应商HBM生产比重进一步提升,使得DRAM涨价趋势延续,预计涨幅达到8~13%。

开发者称玩家对游戏画面需求过高,导致游戏开发周期过长

第九世代主机平台已发布有4年,但有显著划世代特征的3A游戏作品并不多见,有持续关注游戏行业的读者可能都知道最近的3A游戏开发周期已越来越长。近日,tech4gamers就此问题与游戏开发者Mark Darrah展开讨论,Mark Darrah认为导致该现象的主要原因是玩家对3A游戏的画质要求越来越高。

《艾尔登法环:黄金树幽影》硬件需求测试:玩家受苦,显卡享福

由宫崎英高制作的《艾尔登法环》发售于2022年,该游戏上线后凭借着及其优秀的开放世界地图设计、“魂系”战斗系统以及出色的美术风格赢得了广大玩家及专业媒体的高度赞誉。时隔两年,无数“褪色者”们虽暂未等来宫崎英高的新作,但在上周五他却为《艾尔登法环》更新了大型资料片《黄金树幽影》。

为应对Blackwell产品爆炸性需求,英伟达将增加订单及新的供应商

今年3月,在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU,还有与Grace CPU相结合的GB200,未来还将带来其他不同规格和类型的产品。

台积电3nm产能供应短缺,市场高需求或引发涨价潮

随着苹果开始大批量在台积电(TSMC)的3nm制程节点下单,越来越多的客户跟随,有传言称,现在订单已排队延伸至2026年,即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。预计3nm制程节点所占的收入比例将不断提高,2024年将占台积电收入的20%以上。

台积电3nm工艺需求旺盛,主要客户已将产能分配到2026年

人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长,导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电(TSMC)的3nm制程节点下单,越来越多的客户跟随,所占的收入比例将不断提高,预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

《F1 24》硬件需求评测:这次开光追也能流畅玩

在现实中的摩纳哥大奖赛结束后不久,就到了《F1 24》的正式发售日了:5月31日。本次《F1 24》仍然由Codemasters开发,并由EA发行。正如很多玩家所熟知的那样,隶属于EA Sports系列的《F1 24》是一个年货得不能再年货的年货游戏。不过相比起《FC 24》等游戏,《F1 24》在引入新技术和升级画面这一块来说还是较为积极的,这也是为什么我们觉得应该为它出一期硬件需求测试的原因。

加载更多
热门文章
1AMD Ryzen 9000系列处理器上架:已开启预约抢购,暂未公布定价
2AMD EPYC 9755处理器曝光:拥有128个Zen 5内核,L3缓存达512MB
3微星官方确认8月中旬提供新BIOS,以解决13/14代酷睿桌面CPU不稳定问题
44500元级显卡选哪张?RTX 4070 SUPER大战RX 7900 GRE
5十铨科技推出T-FORCE GC PRO PCIe 5.0 SSD:IG5666主控,可选2/4TB
6Naga Chandrasekaran将加入英特尔,担任首席全球运营官和执行副总裁等职务
7荣耀X60i开启预售:配备OLED直屏,天玑6080移动平台,1399元起售
8七彩虹推出iGame龙年限定内存:打造“甲辰智龙”全家桶,首发DDR5-6800套装
9Tolga Kurtoglu成为联想新任CTO,将进一步提升集团的技术愿景和AI领导力