关于 OS X 的消息
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划，可能属于Exynos系列AP
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos 2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。
三星正在准备3nm的Exynos芯片，打算2024H2量产
此前新思科技宣布，与三星展开了紧密的合作，后者的新款高性能移动SoC已成功流片。其采用了最新的GAA工艺，对CPU进行了特定的优化，提供无与伦比的功耗、性能和面积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能。不少人推测，该款SoC便是Exynos 2500。
Intel Baseline Profile设置快测x3：华擎主板的新BIOS与英特尔的建议设置
关于Intel Baseline Profile这个主题，我们最近已经写了和测试了很多东西。华硕、微星和技嘉这三家主板厂商虽然在具体设置上有所不同，但是测试下来，这个配置文件基本都会让我们手中的这颗酷睿i9-14900KS出现约10%的性能降幅。
三星高端3nm智能手机SoC已流片：可能是用于Galaxy S25系列的Exynos 2500
此前有报道称，三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8。
Galaxy Z Flip 6/Fold 6将提供Exynos 2400版，三星打算延续双平台战略
今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月推出。随着发布时间的临近，不断传出有关新机型的消息，包括机身设计和选择搭载的平台等。
技嘉X670/B650/A620系列主板新版BIOS发布：确认下一代为Ryzen 9000系列
最近一段时间，华硕和微星先后为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS，以支持下一代AMD Ryzen处理器。现在御三家里面的技嘉也带来了新版BIOS，并在更新信息中确定基于Zen 5架构的新一代处理器属于Ryzen 9000系列。同时技嘉也增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持，进一步增强了兼容性。
Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。
三星Galaxy S25系列或维持双平台策略：提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本
三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8，三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本，面向部分地区销售。
华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS，初步支持Granite Ridge处理器
AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器，而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge，新的处理器继续使用AM5平台，板厂自然就得为新CPU准备新BIOS，近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS，除了把支持的内存容量增加到256GB外，还首次支持Granite Ridge处理器。
传三星正在测试Exynos 2500，CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8
此前有报道称，三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴，即便与高通达成了新的协议，也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片，也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。
Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架，将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本
今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月发布。随着时间的临近，也不断传出有关新机型的消息，比如机身设计和选择搭载的平台。
苹果正在和W3C合作，让WebXR支持visionOS的交互系统
因为苹果Vision Pro并没有手柄，系统交互纯靠手部和眼部追踪，所以不支持眼部追踪的WebXR在Vision Pro上的表现并不是很好。在WebXR网页中，Vision Pro用户只能使用手部追踪和直接触摸进行交互。而visionOS中的Safari也是默认关闭WebXR的，虽然用户可以在高级设置中开启。
Acer推出新款Radeon RX 7900 GRE，包括BiFrost和Nitro系列
Acer宣布，推出新款BiFrost和Nitro系列Radeon显卡，包括了Predator BiFrost AMD Radeon RX 7900 GRE OC 16GB和Nitro AMD Radeon RX 7900 GRE OC 16GB，共两款产品，补充了旗下的AMD显卡产品线。
谷歌Tensor G4或与Exynos 2400一样，选择采用FoWLP封装
谷歌今年将带来Tensor G4，为旗舰产品Pixel 9和Pixel 9 Pro提供动力。尽管过往Tensor G系列在性能和能效上都不如竞争对手，但谷歌一直坚持为SoC升级，引入更多的新功能，以匹配自身Pixel设备的使用需求。
三星在新款Exynos芯片上全力以赴，或独占Galaxy S系列的SoC供应
在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。
