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关于 TLC 的消息

华硕ProArt LC 420 AIO上架:简约设计,猫头鹰14cm工业级风扇,售价2099元

前一段时间,华硕推出了ProArt LC 420,这也是ProArt品牌下的首款一体式水冷散热器,采用了简约的设计风格。目前新产品已登陆电商平台,并开启了预约抢购,显示价格为2099元,厂商提供六年质保。

华硕推出ProArt LC 420:首款ProArt系列一体式水冷散热器

华硕宣布,推出ProArt LC 420,这也是ProArt品牌下的首款一体式水冷散热器。与ProArt品牌的其他同类产品一样,ProArt LC 420将专业的高级技术融入到优雅低调的设计中,这是专门为那些寻求高性能、低噪音和时尚风格的创作者所设计的。

爱国者SMI70 PCIe 4.0 SSD 4TB评测:首发慧荣SM2268XT主控+长存TLC

虽然M.2 SSD已经开启了PCIe 5.0时代,不过现阶段市场上的主力产品毫无疑问仍然是PCIe 4.0 SSD,价格实惠且带来了不错的存储性能体验。 过去几个月里SSD的价格不断下滑,有数款PCIe 4.0产品凭借着良好性能、大存储量、高性价比在市场上非常热销,比如爱国者的P7000Z。近日爱国者又推出了一款新的PCIe 4.0 SSD,型号为SMI70,采用了慧荣科技的SM2268XT主控,搭载了长江存储的闪存芯片,不知道会擦出什么样的火花?

英睿达推出T500 PCIe 4.0 SSD:采用美光232层3D TLC,带独立缓存

英睿达(Crucial)近日推出了新款T500 M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD,提供500GB、1TB、2TB和4TB的容量可选以及带散热马甲和不带散热马甲的版本。官方宣称马甲款专门为PlayStation 5 (PS5)和PC游戏设备等平台设计,而普通版本则适用于笔记本电脑、台式机和工作站。

华硕公布ProArt LC 420一体式水冷:配备3把猫头鹰14cm工业级风扇

随着自媒体行业兴起,PC市场对艺术生产力有高要求的用户群体逐渐增多,而华硕凭借敏锐的洞察力,在2020年创立了子品牌ProArt,中文名字创意国度,产品主要面向创意类工作者。Pro代表稳定及专业,而Art则代表艺术,因此ProArt系列产品主打一个高颜值、高性能及稳定性强,类似于ROG一样定位高端市场。目前ProArt已推出主板、显卡、显示器以及笔记本电脑等产品,为了给品牌粉丝打造“PA全家桶”的氛围。

美光推出7500系列SSD:面向数据中心,采用232层3D TLC NAND闪存

美光宣布,推出7500系列SSD,相比之前的7450系列SSD,性能有所提升。新产品沿用了PCIe 4.0 x4接口,主要面向数据中心存储应用,包括了云服务器和企业服务器,是全球目前唯一一款搭载200+层NAND闪存的主流数据中心SSD。

美光推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案:采用232层3D TLC NAND闪存

美光宣布,推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案,目前正在向部分智能手机制造商和产品供应商发送样品。美光表示,最新的移动闪存在几个关键的NAND基准测试中领先于竞争对手,可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载。

美光推出9400系列企业级固态硬盘:采用176层3D TLC颗粒,最大容量30.72TB

据之前报道,TrendForce报告显示企业级固态硬盘市场受NAND闪存降价影响,2022年第三季度营收下跌至52.2亿美元,预计2022年第四季度会继续下跌。近日美光推出9400系列企业级NVMe固态硬盘。

美光开始出货2550系列NVMe固态硬盘:采用232层TLC NAND闪存

据之前报道,美光(Micron)几个月前已推出232层TLC NAND闪存,并计划2022年底开始正式生产。近日美光宣布开始出货采用232层TLC NAND闪存的2550系列PCIe 4.0 NVMe固态硬盘,美光称该系列固态硬盘具有密度与功耗优势,相比自家上代产品,写入带宽提高了100%。

长江存储已量产232层3D TLC NAND闪存,领先于三星、美光、SK海力士等厂商

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

科赋发布三款M.2固态硬盘:TLC颗粒,最大顺序读取速度7400MB/s

KLEVV科赋近日发布三款固态硬盘:CRAS C730、CRAS C910及CRAS C930,其中CRAS C910与CRAS C930可选配散热器。

长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存:I/O速度达2400MT/s

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

美光量产全球首款232层3D TLC NAND闪存:密度最高,最先用于英睿达SSD

美光宣布,已开始量产全球首款232层的3D TLC NAND闪存,采用领先行业的创新技术,为存储解决方案带来了前所未有的性能。与过往美光的NAND闪存芯粒相比,232层的NAND闪存有着业界最高的密度,并提供了更大的容量和更高的能效,从而为客户端到云端等数据密集型用例提供一流的支持。

美光推出232层3D TLC NAND闪存:初始容量1Tb,2022年末量产

美光宣布,将推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存。目前美光已准备在2022年末开始生产新款232层3D TLC NAND闪存芯片,并计划将其用在包括固态硬盘在内的各种产品上。

金士顿NV1系列SSD混用主控芯片,以及TLC和QLC闪存

NV1是金士顿(Kingston)在2021年3月份推出的一款入门级NVMe SSD,拥有不错的性价比。其采用2280 M.2规格,使用了PCIe 3.0 x4通道,顺序写入速度最高为1700MB/s,顺序读取速度最高为2100MB/s,提供了250GB、500GB、1TB和2TB容量可选。其中2TB容量仅为千元级别,性价比相当可以。

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