美光推出9400系列企业级固态硬盘：采用176层3D TLC颗粒，最大容量30.72TB

据之前报道，TrendForce报告显示企业级固态硬盘市场受NAND闪存降价影响，2022年第三季度营收下跌至52.2亿美元，预计2022年第四季度会继续下跌。近日美光推出9400系列企业级NVMe固态硬盘。

艾文龙 | 发布于2023-01-10 10:07

美光开始出货2550系列NVMe固态硬盘：采用232层TLC NAND闪存

据之前报道，美光（Micron）几个月前已推出232层TLC NAND闪存，并计划2022年底开始正式生产。近日美光宣布开始出货采用232层TLC NAND闪存的2550系列PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，美光称该系列固态硬盘具有密度与功耗优势，相比自家上代产品，写入带宽提高了100%。

艾文龙 | 发布于2022-12-07 10:32

长江存储已量产232层3D TLC NAND闪存，领先于三星、美光、SK海力士等厂商

长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

吕嘉俭 | 发布于2022-12-01 10:00

科赋发布三款M.2固态硬盘：TLC颗粒，最大顺序读取速度7400MB/s

KLEVV科赋近日发布三款固态硬盘：CRAS C730、CRAS C910及CRAS C930，其中CRAS C910与CRAS C930可选配散热器。

艾文龙 | 发布于2022-11-24 11:42

长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存：I/O速度达2400MT/s

长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

吕嘉俭 | 发布于2022-08-03 11:59

美光量产全球首款232层3D TLC NAND闪存：密度最高，最先用于英睿达SSD

美光宣布，已开始量产全球首款232层的3D TLC NAND闪存，采用领先行业的创新技术，为存储解决方案带来了前所未有的性能。与过往美光的NAND闪存芯粒相比，232层的NAND闪存有着业界最高的密度，并提供了更大的容量和更高的能效，从而为客户端到云端等数据密集型用例提供一流的支持。

吕嘉俭 | 发布于2022-07-27 11:02

美光推出232层3D TLC NAND闪存：初始容量1Tb，2022年末量产

美光宣布，将推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存。目前美光已准备在2022年末开始生产新款232层3D TLC NAND闪存芯片，并计划将其用在包括固态硬盘在内的各种产品上。

吕嘉俭 | 发布于2022-05-13 12:14

金士顿NV1系列SSD混用主控芯片，以及TLC和QLC闪存

NV1是金士顿（Kingston）在2021年3月份推出的一款入门级NVMe SSD，拥有不错的性价比。其采用2280 M.2规格，使用了PCIe 3.0 x4通道，顺序写入速度最高为1700MB/s，顺序读取速度最高为2100MB/s，提供了250GB、500GB、1TB和2TB容量可选。其中2TB容量仅为千元级别，性价比相当可以。

吕嘉俭 | 发布于2021-12-30 13:45

国外机构拆解长江存储128层TLC闪存芯片，认为技术已赶上业内领跑者

长江存储宣布128层堆叠的3D NAND闪存研发成功，有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC，以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。在2018年的闪存峰会上，长江存储正式推出了Xtacking架构3D闪存，当时还是32层堆叠，仅用三年时间就变成了128层堆叠，效率相当高。

吕嘉俭 | 发布于2021-09-28 12:43

西数更新SN 350文档，确认960GB版本为TLC闪存

相信应该有不少人都记得在我们之前推出的一期SSD横评视频里面，提到了那次测试所用的SN350 960GB版本是用的TLC颗粒。不过由于西数（Western Digital）一直都没有说明SN 350 SSD是用的什么闪存，因此也引来了不少读者朋友的热烈讨论。不过现在，西数终于更新了他们有关SN 350的文檔，而里面就标示了SN 350 960GB版本的SSD，所使用的就是TLC闪存。

林德琛 | 发布于2021-08-21 10:09

六款主流级1TB M.2 SSD横评：QLC与TLC的大乱斗

2012年，首款采用TLC闪存的SSD，三星840正式进入市场，它的性能与耐久度与当时市场普遍存在的MLC SSD相差甚远，其实TLC的各种问题是等到后来的3D NAND工艺出来后才有所改善的，等到TLC与MLC各占半壁江山已经是4年后的2016年的事情了，当然后续自然是TLC闪存主宰了市场，MLC逐渐隐退。