在Intel财报会议上，有分析师提到Intel主要的竞争对手（指的是AMD）多年来首次携新X86架构处理器追上来了，势必会跟Intel展开激烈竞争，这是否会影响Intel产品的ASP平均价格、市场份额或者销量呢？对此，科赞奇表示Intel公司会一直关注市场竞争，可以说会有竞争风险，不过Intel也会集中精力于自家的产品路线图，确保他们拥有市面上最强性能的产品。

科赞奇调强展望2017年，Intel依然相信他们的产品将是2017年最好的，就像以前的产品那样。

Intel今年初推出了Kaby Lake桌面版处理器，2017年还会进一步提高产能，推出更多高性能产品。年初的CES展会上Intel还展示了10nm Cannonlake处理器产品，预计今年底开始出货，2018年正式量产。

此外，日前还有消息称Intel今年会建设一座7nm工厂，虽然只是面向技术研发用的，并不代表7nm工艺很快能量产，但在新技术方面，Intel无疑是有底气的，这点要比AMD代工伙伴GlobalFoundries更可靠一些。

PS：不管Intel内心是否真的担心AMD Ryzen处理器，类似的表态已经不是第一次了，早前Intel也指出Ryzen处理器不足为惧，他们的10nm工艺产品会更好。话说回来，AMD今年虽然能推出Ryzen处理器，但是要想彻底翻盘，AMD要做的事还很多，Ryzen这几天又被爆出首发阵容有变，直到现在也不好确定是否会有6核版，另外最最关键的还是真实性能以及价格，特别是售价，8核16线程的Ryzen成本也不会低，AMD如何定价才是关键，卖得贵了贱了都是问题。

AMD很快就要正式发布Vega显卡和Zen处理器了，传闻称3月份就会上市，这两款产品是AMD重返高性能市场的关键，对扭转2017年AMD运营状况意义重大。在前天的财报会议上，AMD CEO苏姿丰也认为Zen处理器会很有竞争力，但是有分析师提到Intel今年还会有10nm工艺处理器，AMD代工伙伴GlobalFoundries则会跳过10nm工艺，那么AMD是否有长期的产品路线图以作应对呢？

对于这个问题，苏姿丰表示顶级OME客户——特别是服务器、数据中心客户，他们投资的实际上是产品路线图，因此他们不只是购买AMD某款产品，AMD目前正在开发多代产品，包括后面的Zen 2及Zen 3处理器。

苏姿丰提到他们去年到现在一直在加速16nm及14nm工艺产品产能，随后还提到了AMD正在开发7nm工艺产品，她还认为AMD的7nm工艺路线图非常有竞争力，将确保AMD保持有长期的路线图。

奥迪汽车是NVIDIA Tegra业务的重要合作伙伴，不过奥迪可不只NVIDIA一个伙伴，早在2015年奥迪、三星就宣布达成合作，三星加入奥迪的PSCP先进半导体项目（Progressive SemiConductor Program），不过当时的合作主要是内存技术方面的，三星将提供20nm工艺的LPDDR4及10nm工艺级别的eMMC 5.1闪存给奥迪。

昨天三星与奥迪又宣布新的合作计划，三星旗下的Exynos SoC处理器将打入奥迪供应链，主要用于IVI车载信息系统。三星表示自家的Exynos处理器支持多平台、多显示器，可提供四台不同的终端及显示信息输出，强大的CPU计算及GPU图形性能可满足车载系统复杂的需求。

RedgamingTech网站日前公布了对Robert Hallock的专访，全文篇幅较长，主要有11个问题，大部分都是有关架构、技术方面的，我们之前的架构解析中基本上都涉及到了，而玩家最为关心的性能、功耗、上市时间、价格等信息还处于NDA中，官方是不会公开透露的。

比较有意义的信息是，Robert Hallock确认上市时不止有一款Ryzen处理器，早前AMD展示的都是8核16线程的那款，以致于很多人认为AMD首发就这么一款产品，现在官方明确不止首发一款产品。正好昨天也有爆料称AMD正在出样4核4线程版处理器，砍掉了SMT多线程技术。

Ryzen的性能到底处于什么水平？Robert Hallock表示他不能谈及性能、功耗等具体数据，他强调了自己的感觉：作为一个游戏玩家，一个发烧友，我认为Ryzen处理器就是它应该成为的那样。

Robert Hallock说不想被别人说他过于宣传了什么东西，但是他真诚地相信Ryzen处理器就是人们期待已久的那种竞品，他认为AMD的激进策略（不锁频、8核16线程、95W TDP等）会使得Ryzen成为一个倍受欢迎的产品。

有意思的是，他还回应了一个质疑——AMD在多次Ryzen性能测试中都对比了Intel的Core i7-6900K处理器，测试主要是handbrake、Blender及部分游戏，这些多数都是针对多线程优化的应用，有玩家怀疑这都是AMD故意挑好的，测试样本太少。对此，Robert Hallock表示这是因为Ryzen处理器还没有最终完成，还有很多工作要做，但是等到Q1季度发布时，AMD就会分享更多数据。

12月份联发科当季营收比11月份下滑了9.2%，比起2015年12月份倒是大涨了15.3%，整个Q4季度营收686.8亿新台币，比Q3季度的784亿新台币下降12.4%，比2015年Q4季度617亿新台币增长了11%。

虽然Q4季度营收表现还不错，但综观联发科2016年表现，可以说高开低走，Q1季度中1、2月份营收分别增长22%、36%，3月份只有4.6%增长，是今年最低的，但是Q2、Q3季度联发科小爆发，4-6月份营收增长都在50%以上，Q3季度也维持35%以上增速，Q4季度10-12月增速只有7%、12%、15%。

当然，相比2015年营收没有增长的悲惨情况，2016年营收表现已经好太多了。全年来看，联发科营收达到了2755.12亿新台币，约合86.3亿美元/598亿人民币，要比2015年的2132.55亿新台币增长了29.2%。

对联发科来说，关键的问题还是他们的毛利率已经回不去了，2015年跌破40%大关之后，联发科的毛利率就长期维持在30-40%之间，12月份的毛利率都没公布，但Q3旺季的毛利率也不过35.2%，同比依然略有下滑，Q4季度恐怕也不会好到哪里去。

2015年针对联发科有个形象的说法——流着泪数钱，因为联发科打造的高端处理器Helio X10被小米、乐视等公司做成了千元机。2016年联发科营收大涨了，不过高端市场依然没能突围，今年的Helio X20/25除了被魅族用到旗舰机上之外，市面上主流机型售价还在1500元内，千元机用Helio X20的也不在少数——OPPO、Vivo两家除外。

2017年联发科还要冲击高端市场，这次他们也发狠了，Helio X30将直接用上10nm工艺，很有可能还是第一个TSMC 10nm工艺的产品，考虑到10nm工艺的开发成本，联发科这次真的是赌上决心了。只不过之前的传闻对X30很不利，小米、乐视、魅族2017年动向不明，联发科被爆下调X30处理器订单，削减幅度高达50%，只不过官方对此否认，表示不会削减这么多订单。

按照Intel最初的Tick-Tock计划，10nm工艺的处理器早在去年就得量产了，这是Tick升级周期，不过随着14nm的延期，10nm工艺也得调整，官方此前的说法是2017年下半年发布Cannonlake处理器。只是计划赶不上变化，10nm工艺的量产可能还有很多技术问题，良率比之前的14nm工艺还要低，SA网站的查理“大婶”前几天发了一篇分析文章，谈到了这些问题。

最终的结果是什么呢？半导体工艺不能按时升级，Intel就不得不调整产品发布策略。10nm Cannonlake继续延期呗，今年初则会发布Kaby Lake桌面版，两者之间填补空白的就是Kaby Lake Refresh升级版，类似Broadwell延期之前Intel推出了Haswell Refresh升级版过渡那样。

Kaby Lake Refresh升级版的消息前几天就有了，也得到了Intel官方资料的确认，而且会成为8代智能处理器，这要比Haswell Refresh的地位还要高，毕竟后者的命名只是小改，Kaby Lake Refresh直接得到正室地位。

有关Intel未来几代处理器的消息实在够混乱，因为2018年还有个14nm的Coffee Lake处理器，再加上Kaby Lake-X、Skylake-X等平台，Intel这下不升级工艺了，反倒是把产品线拉的越来越大。

Intel这样挤牙膏对AMD来说倒是个好事，Intel只要不快速升级到10nm工艺，AMD的14nm Ryzen处理器就能跟Intel 14nm处理器周旋一段时间，撑到GlobalFoundries未来的7nm工艺量产。

最后要说一个长期以来都在谈的问题——Intel拥有地球上最强大的半导体工艺，但在10nm甚至以后的7nm、5nm工艺上似乎要落后TSMC和三星了，三星去年10月份就敢宣称量产10nm，TSMC今年初也会量产10nm工艺，进度比Intel提前半年到一年，未来的7nm甚至号称领先1-2年。但是，这两家宣称的领先只是“嘴炮”，不可否认他们快速缩短了与Intel的差距，但说超越Intel还有点早。

尽管TSMC、三星的半导体工艺在线宽——也就是常说的xx nm中的xx数字上达到或者超过了Intel，但线宽只是衡量半导体工艺的一部分，真正要看的还是晶体管大小，这就要涉及到Gate Pitch栅极间距及Fin Pitch鳍片间距了，日本PCwatch网站之前做过三家半导体工艺的晶体管大小对比，如下图所示：

三星、TSMC及Intel工艺的晶体管间距

就说14/16nm工艺吧，Intel的晶体管间距是70x52nm，TSMC的16nm是90x64nm，三星14nm LPE是84x64nm（另有78x64nm），显然Intel的14nm晶体管体积才是最小的，三星、TSMC两家要比Intel的晶体管大得多，即便是10nm工艺，三星的也有64x48nm，只比Intel的14nm晶体管略好，所以TSMC、三星这两家所谓的新一代工艺其实要落后于Intel半代水平，超越Intel只是因为市场宣传而已。

Digital Fan Kit是AMD推出的一项特别服务，可以给粉丝提供与AMD相关的艺术主题，包括Facebook、推特这样的社交网站头像、背景，还有壁纸，包括Windows壁纸以及智能手机壁纸，之前我们提到过AMD推出的Ruby、Core主题壁纸，这次推出的则是Ryzen主题艺术。

Facebook、推特的头像和背景就不说了，反正国内一般人也用不到，主要看看PC壁纸和手机壁纸吧。

Windows壁纸

·1080p·1200p·4k·5760x1080p·5760x1200p·11520x2160p

智能手机壁纸

·iPhone 5·iPhone 6·iPhone 6+·Galaxy S6·Galaxy Note 4

2017年将是iPhone发布10周年，据说新款iPhone将会大改，苹果也会将明年的iPhone版本直接升级到iPhone 8——不过这是分析师之前给出的说法，新消息又说明年的新机依然是iPhone 7s，这就尴尬了，都说了快一年的iPhone 8了。

iPhone 6以来三代手机都没啥大变化了，苹果再不改变一下，iPhone销量还是个问题。既然是10周年款，下代iPhone预计会在设计上有明显变化——网传的iPhone 8或者iPhone 7s各种神奇，比如使用曲面OLED屏、取消Home键、无边框、支持无线快充以及整合新的触控技术，但是这些变化都还是水中月镜中花，唯一能够确定的大概是处理器升级了。

今年的iPhone 7s使用的是A10四核，架构升级了，但制程工艺还是16nm FinFET，明年iPhone将使用A11处理器，CPU依然是四核，但制程工艺将会升级到10nm FinFET——A10时代TSMC独占了苹果订单，A11处理器预计也会是TSMC代工。

来自BlueFin Research Partners的消息，苹果A11处理器预计会在明年4月份就量产——尽管手机通常会在9月份发布，但新一代iPhone备货时间很长，处理器经常会在上半年就量产准备了。

除了A11处理器之外，苹果还有A10X处理器也会使用TSMC 10nm工艺，它将用在明年春季的新一代iPad Pro平板上，现在的iPad Pro使用的还是A9X处理器。

明年采用TSMC 10nm工艺的处理器还有联发科Helio X30以及华为海思的麒麟970，它们的问世时间可能要比A11处理器还要早，因为2月底MWC展会上就会有新一轮手机发布，使用下一代处理器的可能性非常大。

美国巴伦周刊今天刊文介绍了摩根·斯坦利芯片分析师Joseph Moore的报告，他跟Intel目前的二号人物Murthy Renduchintala有过交流——就是那个之前花了2500万美元从高通挖来的印度裔高管，现在是Intel客户端计算（CCG）及IoT物联网部门的主管。

原文主要介绍了Renduchintala对Intel公司的一些看法，包括公司的一些弊端，比如尾大不掉（a bit too rigid），不过Intel公司在核心处理器市场上的执行力依然非常强大，尽管现在的挑战越来越多，他们依然能按照Tick/Tock战略那样实施机器一样精准的计划，Intel的工程师可以设计出世界上性能最强大的晶体管，不过这个优点在满足复杂多变的新兴市场上所需要的敏捷及灵活上也有可能是个障碍。

这篇文章看起来主要是称赞Renduchintala在Intel公司的一些改革，提到了他在改善Intel 14nm工艺能效上的正面作用。值得注意的是，Renduchintala还提到了Intel公司的10nm工艺，尽管官方还没有公布10nm工艺的具体细节，但Renduchintala表示该公司的10nm工艺将在多方面增强处理器性能。

对轻薄的笔记本来说，10nm工艺的处理器具备更好的能效。当然，对服务器及桌面处理器来说，10nm工艺也会着重加强高性能设计，除了更高的IPC（每指令周期性能）性能之外，还在其他关键方面做了增强。

基于这一点，10nm工艺将提升发烧级PC门槛，而AMD Zen处理器带来的威胁则不足为惧（fairly manageable），2017年它只会带来少量破坏。

PS：这篇文章怎么看都像是在给Renduchintala做宣传，事实上在新工艺升级上Intel已经遭遇了不少麻烦，明年虽然说会推出10nm工艺的Cannonlake处理器，但2018年的主力还会是14nm工艺的Coffee Lake处理器，Renduchintala这么称赞10nm工艺也有点太着急了。

不过话说回来，明年AMD Zen处理器对Intel有多大威胁也真的是未知数，Zen处理器的真实性能还没定论，目前曝光的测试结果有好有坏，官方打鸡血的测试又缺乏可信度。退一步来说，Zen处理器即便性能过关了，上市销售的价格、渠道以及供应量依然会考虑AMD的能力，有好的产品架构并不意味着这款产品在市场上就能大获成功，Intel在渠道、厂商等方面的影响力短时间内还是无法超越的。