从2011年Q4季度开始量产以来，TSMC的28nm工艺所占的比例就在不断增长，2012年底就占到了22%的比例，今年Q1、Q2季度也在持续增长，到Q3季度为止28nm工艺所占的营收已达到总营收的32%。

　　28nm工艺的持续增长也使得TSMC在全球28nm代工市场中的份额不断扩大，截至Q3季度TSMC宣称他们占据了84%的28nm市场份额，其中28nm SiON工艺市场占据了约75%的份额，而高阶的28nm HKMG工艺占据了90%的份额。

TSMC的晶圆产能

　　由于需求的扩大，TSMC的产能也在增长中。2013年Q3季度的产能环比增加了6.5%，达到了425.8万片200mm等效晶圆，Q4季度预计Q4季度还会小幅增长到430.7万片。2013全年的300mm晶圆产能将增加17%，总产能增加11%，达到1644.7万片200mm等效晶圆。

　　在这份光鲜的财报表背后是消费级电子业务的快速增长，TSMC的通讯芯片部门连续增长5个季度之后下滑了3%，电脑部门（Computer segment）下降了18%，消费电子部门增长明显，其中Q3季度增长还要感谢主机市场的订单。

　　看来，索尼PS4、微软Xbox One的主机处理器单元不仅帮助AMD扭亏为盈，代工厂TSMC也从中大量受益了。

AMD Q3季度财报数据

　　“由于我们成功实现了一年前规划的战略转型，AMD已经开始回归盈利并获得净现金流。”，AMD CEO罗瑞德表示，“得益于半定制业务，我们获得了26%的营收同比增长，未来两年在这个高速发展的市场上还会继续获得大约50%的营收增长。发展业界领先的技术依然是我们的核心业务，我们现在正处在一个把AMD重塑为市场领导者的多年计划中的中间阶段。”

　　再来看一下AMD的业务中那些是在高速增长的。计算解决方案部门（Computing Solutions）营收环比下降6%，同比下降15%，不过净收入从Q2季度的200万美元增长到了2200万，而去年Q3季度因为第一代APU存货跌价而计入了1亿美元的损失，去年Q3季度该部门的净亏损达到了1.14亿美元。

　　 GVS（显卡与视觉方案）部门包括了GPU部分，包括专业显卡和半定制处理器，这个部门的营收同比增长了110%，环比增长了96%，当然主要靠的还是半定制处理器，说白了就是PS4和Xbox One新一代主机的订单，而真正的GPU部门同营收比、环比都在下降，不过AMD并没有说明到底下降了多少。

　　GVS部门在今年Q2季度为AMD贡献了7900万美元的运营利润，去年Q3季度则贡献了1800万美元的运营利润。

　　Intel公司CEO布莱恩·卡兹安尼克（Brian Krzanich）说到“Q3季度的表现达到了预期，在困难的大环境下保持了中等增长。”，他表示Intel从8月起已经向市场推出超过40种产品，从网络到数据中心都有，同时还对超便携及2合1系统保持更高兴趣。

Intel公司Q3季度财报数据

　　PC客户端部门依然是Intel最大的营收来源，84亿美元的营收环比增长3.5%，但是同比下降了3.5%，数据中心部门营收29亿美元，环比增长6.2%，同比增长12.2%。其他部门合计营收11亿美元，环比上升13.3%，同比下降9.3%。

　　Intel公司该季度毛利率为62.4%，比上季度的58.3%上升了4.1个百分点。净收入则从上季度的20亿美元增长到30亿美元，提升了48%，顺带着使得每股收入EPS提升了49%。

　　Intel预计Q4季度营收137亿美元，浮动5亿美元。

　　当季iPhone销量为3120万部，去年同期为2600万部，创下了新的6月季度销量新纪录。iPad销量为1460万部，去年同期为1700万部。Mac电脑销量380万部，去年同期为400万部。

　　此外，苹果董事会决定进行每股3.05美元的股息分红计划，今年8月12日登记在册的股票持有人都可以在8月15日获得分红。

　　苹果当季获得运营现金78亿美元，并以股息及分红的方式返还股东188亿美元。

　　苹果公司预期Q4财季业绩如下：

　　·营收340-370亿美元之间 　　·毛利率36-37% 　　·运营支出39-39.5亿美元 　　·其他收益/损失2亿美元 　　·税率26.5%

　　苹果财报发布之后股价一度上涨4%，目前股价418.99美元，下跌1.72%。