毫无疑问，高通会坚持与台积电的合作，预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。

此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。无论如何，只要三星能解决上述问题，高通在芯片生产上还是倾向于采用双代工厂策略。

骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

高通表示，骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。其峰值下载速率可达10Gbps，峰值上传速率为3.5Gbps，支持5G毫米波和Sub-6GHz四载波聚合，沿用了第五代高通QTM565毫米波天线模组。

据了解，目前骁龙X80 5G调制解调器及射频系统正在出样，搭载该平台的商用终端预计2024年下半年发布。

尽管距离2nm工艺的量产还有不少时间，不过高通希望能抢占先机，因为其目标是确保台积电和三星都能成为代工合作伙伴。对于台积电来说，问题可能会比较小一些，但对于三星来说，阻力就比较大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任务。目前SoC原型仍处于开发阶段，需要确定哪些技术可以用于大规模生产。

高通很可能延续第四代骁龙8最初的想法，一方面采用台积电的工艺生产普通版本，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星的工艺。高通想借助双代工厂策略降低SoC的生产成本，过去几年旗舰SoC的价格正在不断上涨，迫使高通的智能手机合作伙伴要么提高产品定价，要么牺牲利润率，这也给了竞争对手联发科机会。去年天玑9300凭借合理的性能与定位让联发科大赚了一笔，今年天玑9400似乎要保持这种势头，这给了高通很大的压力。

高通今年将带来第四代骁龙8，传闻与骁龙X Elite一样，将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，加上首次采用3nm工艺，传闻定价高达200美元。

Cristiano Amon表示：“在高通执行增长和多元化战略的过程中，很高兴将Akash Palkhiwala的首席财务官职责扩展至首席运营官。随着高通向新的终端市场拓展，Akash Palkhiwala在高通的业务战略的执行过程中发挥了关键作用，是进一步调整公司运营以抓住未来增长机遇的理想人选。”

Akash Palkhiwala于2001年加入高通，在此期间担任多个财务领导职务，包括财务主管、财务规划和分析以及企业发展。自2019年起，Akash Palkhiwala就担任首席财务官，之前还曾担任高通半导体业务的高级副总裁兼财务主管。Akash Palkhiwala在印度L.D.工程学院获得机械工程学士学位，并在马里兰大学工商获得管理硕士学位。

高通表示，正在打造一个每个人及万物都能智能互联的世界。统一技术路线图使得高通能够将发起移动革命的技术，包括高级连接、高性能、低功耗计算、终端智能等，有效地扩展到各行业的下一代互联智能终端。

RISC-V作为一种开放标准指令集架构，根据开源协议可以免费试用，基本指令集具有32位固定长度自然对齐指令，并且支持可变长度扩展，如今已应用在各种小型嵌入式系统到大规模的机架式并行计算机上。任何公司都可以利用RISC-V技术制造自己的处理器，绕过Arm、AMD和英特尔的封闭生态系统。此前RISC-V International的首席执行官Calista Redmond在RISC-V峰会上透露，未来数年里，RISC-V将以40%年复合增长率（CAGR）攀升，预计到2030年可能会有超过160亿个RISC-V芯片。

值得注意的是，Quintauris里的博世、英飞凌和恩智浦半导体，在今年8月份还与台积电共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务，三家各占10%的股权。其实高通在2016年曾试图收购恩智浦半导体，不过最后并没有成功。剩下的Nordic半导体或许大家并不熟悉，其主要生产具有蓝牙和Wi-Fi功能的关键无线芯片。

英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均夺冠，第三季度营收增至165.1亿美元，环比增长45.7%，其中数据中心业务占据了其营收近八成，是业务成长的关键；高通（Qualcomm）得益于新款旗舰级的第三代骁龙8平台，以及下半年众多新款Android智能手机的发布，第三季度营收增至73.7亿美元，环比增长2.8%；博通（Broadcom）布局的人工智能服务器相关产品到了收获的季节，加上无线产品业务进入季节性备货期，带动了第三季度营收环比增长4.4%，至72亿美元。

AMD在第四代EPYC服务器处理器大量出货，以及笔记本电脑季节性备货等有利因素下，抵消了来自游戏业务等方面的下滑损失，并带动了第三季度营收环比增长8.2%，至58亿美元；联发科（MediaTek）得益于客户库存回补订单，第三季度营收增至34.7亿美元，环比增长8.7%；美满电子（Marvell）的成长动力主要来自于云端服务和数据中心业务，第三季度营收环比增长4.4%，至13.9亿美元。

第七名的联咏（Novatek）和第八名的瑞昱（Realtek）主要收益均是来自于客户的库存回补，第三季度营收环比分别下降了7.5%和1.7%；韦尔半导体受惠于Android智能手机的零部件备货需求，第三季度营收环比增长42.3%，至7.5亿美元；Cirrus Logic取代了电源管理IC大厂MPS登上了第十名，第三季度营收环比增长51.7%，至4.8亿美元。

展望第四季度，TrendForce表示随着智能手机和笔记本电脑季节备货及行业复苏，同时全球对人工智能基础设施的规划建设持续，预计全球前十IC设计公司的营收会持续向上。

据Digital Trends报道，在与高通高级公关经理Sascha Segan的交流中，对方表示骁龙X Elite和M系列自研芯片在体验上不是一样的，因为对方运行的是macOS，而高通运行在Windows，但就硬件而言，这是高通唯一可以控制的东西，而是骁龙X Elite是很好的硬件。

高通声称，在Geekbench 6基准测试里，80W版本的骁龙X Elite在多核性能上比苹果M3高出21%，前者的成绩为15300，后者为12154。当然，高通巧妙地隐藏了其中一个要素，就是骁龙X Elite的功率限制，其提供了强调续航表现的23W版本和释放性能的80W版本，两者的不同非常影响处理器的性能发挥。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时配备了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据TrendForce报道，由于三星对明年3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，高通已正式取消了第四代骁龙8采用三星代工的计划，双代工厂策略将推迟至2025年，未来一年仍完全依赖台积电。

三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA）工艺，这是其首次引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。明年三星将带来SF3（3GAP），这是其第二代3nm工艺技术，使用了“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做了进一步的优化，高通原本有望成为首个采用新工艺的客户。

目前台积电3nm月产能大概在每月6至7万片晶圆，预计明年底会提升至每月10万片晶圆，对营收的贡献率也由5%提高至10%。

据了解，第三代骁龙7平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，据称包括一个2.63 GHz的超大核、三个2.4 GHz的性能核和四个1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭载的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭载了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K HDR@60fps视频录制，带有AI像素重排和AI降噪功能。

新的移动平台使用了骁龙 X63 5G调制解调器及射频系统，支持双卡双通（DSDA），提供高达5Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，以及LE Audio空间音频，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，荣耀和vivo将率先采用第三代骁龙7移动平台，搭载该平台的商用终端预计将于本月晚些时候推出。

近日有网友透露，第四代骁龙8将配备Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分，比苹果配备8核心GPU的M2快了10%。此外，在Geekbench 5里，第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分，而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分。

从泄露的测试成绩来看，第四代骁龙8在性能方面非常强大。不过由于现阶段的测试成绩应该是出自工程样品，规格方面有可能并非最终的零售版本，比如频率和功率上会有所不同，这都会影响最后的测试成绩，暂时只能作为参考。

据了解，第四代骁龙8将采用台积电（TSMC）N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，性能有了较大的提升。传闻第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。

据Android Authority报道，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

近日在骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了定制Oryon内核，主要面向笔记本电脑。高通打算在第四代骁龙8上也采用定制Oryon内核，将最新的技术带到智能手机上，进一步扩大使用范围，同时也可以分摊一些开发成本。据称，高通在定制Oryon内核的开发上开销很大，因此如何提高投资回报率，尽快回收研发成本，也成为了一项重要的指标。

研发成本增加也是有好处的，像刚刚推出的第三代骁龙8，在Geekbench 6的多核基准测试中，甚至击败了苹果的A17 Pro，成为了速度最快的移动SoC。显然明年的第四代骁龙8应该会更强，加上更高的开发费用及台积电最新的工艺，除了提高定价，似乎别无选择。这也意味着各个智能手机制造商不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

SK海力士表示，自今年1月推出LPDDR5T以来，SK海力士就与高通展开了兼容性的验证工作，让LPDDR5T和第三代骁龙8平台都能发挥出最好的性能。随着验证工作的完成，今后移动设备中LPDDR5T的布局将迅速扩大。SK海力士计划提供容量为16GB的套装产品，数据处理速度为77GB/s，相当于1秒内可处理15部全高清（Full-HD，FHD）级别的电影。

LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并采用了1αnm工艺制造，以实现最佳的性能。相比于之前的LPDDR5X内存，LPDDR5T的速度提高了13%。为了强调其高速特性，所以命名的时候在规格名称最后加上了“T”作为后缀。

SK海力士相信在下一代LPDDR6问世之前，大幅度拉开技术差距的LPDDR5T内存可以主导市场，能够满足高速度、高容量、低功耗等所有配置高性能存储器的需求增长。LPDDR5T内存的应用范围不仅限于智能手机，还能扩展到人工智能（AI）、机器学习（ML）、以及增强/虚拟现实（AR/VR）。

据高通介绍，骁龙X Elite采用了定制的Oryon CPU，性能是竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一；新平台专为AI打造，配备45TOPS的NPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，达到了竞品4.5倍的AI处理速度；是首个集成始终感知ISP的PC处理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能；支持高达4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

高通称，合作伙伴搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。