Planet3dnow论坛有人继续放料，这次公布了AMD 2015-2016年的处理器路线图，我们先来看看桌面平台的。

高性能FX处理器今年还不会有变化，这一点就别期待了，还是32nm工艺的Piledriver核心，AM3+接口。主流桌面市场会有Godavari（戈达瓦里河）APU，不过这个新APU实际上只是Kaveri Refresh，是现有Kaveri APU的提频马甲版，命名上归属于Ax-8000系列，之前已经曝光过13款型号，但传闻中的3月份上市没有实现，预计会在5月份开始上市。

低功耗APU方面还是Puma架构的Beema APU，28nm工艺生产。

到了2016年，高性能处理器在2012年之后终于有升级了，AMD将推出“Summit Ridge”（峰会岭，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个Zen架构CPU核心，接口变为FM3。

主流APU则会迎来“Bristol Ridge”（布里斯托尔岭），拥有4个Zen架构核心，GPU没有具体规格，只是说新一代GCN架构（AMD还是继续改款GCN架构啊，万年CPU不变这次轮到GPU不变了），还会支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音频。

值得注意的是，AMD还会加入之前没见过的安全处理器，应该就是授权自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已经开始应用，这倒是个不错的卖点。

低功耗平台则会迎来Basilisk（甲贺忍法帖？蜥蜴？）APU，只有2个Zen核心，下一代GCN图形单元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全处理器等，不过接口是FT4 BGA封装的。

2016年AMD的桌面处理器都将使用14nm FinFET工艺制造，CPU核心全部升级Zen架构，APU及FX系列的接口也全部统一到FM3了，这倒是好事。

AMD 2015-2016年移动处理器路线图

移动平台方面，2015年有Carrizo APU，这个APU去年底就宣布了，但是直到现在都没上市。Carrizo APU有4个Excavator挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，15-35W TDP，FP4 BGA封装。

再往下还有Carrizo-L APU，这个也是马甲了，还说最多4个Puma核心，GCN架构图形单元。

超低功耗市场上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆尔河）APU，整合AMD的GCN图形单元，2W SDP，FT4 BGA封装。

2016年主流移动市场上有Bristol Ridge APU，架构跟桌面版是一样的，不过封装变成了FP4 BGA而已。

低功耗市场则是Basilisk APU，也是桌面版改进而来的，不过TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。

超低功耗市场则会使用AMD自研的K12架构，代号为Styx（冥河，AMD的代号越来越可怕了），2个K12核心，新一代GCN架构图形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，SDP功耗约为2W。

Anandtech论坛有人曝光了AMD Zen架构的四核单元设计，跟昨天曝光的那个PPT应该同属一份，这次重点披露的是AMD Zen架构多核心。从图上看，AMD把四核Zen架构核心称为一个单元，每个核心有自己的512KB L2缓存，4个核心共享8MB L3缓存。单从容量上来看，8MB L3缓存的配置跟目前的模块化设计是相同的，512KB L2缓存则只有“推土机”模块的一半容量，但实际上内部大有玄机。

AMD自从K6架构开始使用专有缓存（exclusive cache）设计，缓存之间的数据不通用，这种设计主要是为了提高缓存利用效率，在“推土机”架构之前这都没什么问题。但是，之前我们对推土机架构失利做过分析，影响模块多核性能的一个因素就是AMD的缓存设计，缓存关联性太低，分支预测效率不高，命中率不高。

所以Zen架构中AMD的缓存容量看起来小了，但缓存改为包含式缓存（inclusive cache），也就是说L1缓存中的数据可以跟L2缓存中的数据共享，这跟Intel的处理器缓存设计是一样的。

从图片上来看，AMD一直在强调Zen架构的多核单元可以更高效地并联，4个核心为一组单元，之前曝光过的16核Zen架构APU、32核Zen架构都可以此为基础组合而成。

AMD的Zen架构搞了很多年了，我们对该架构所知甚少，此前只知道AMD会放弃“推土机”那样的CMT模块多核，回归传统的SMT同步多线程，TDP还会更低。日前有网友在Planet3dnow论坛上曝光了AMD官方的PPT，这是AMD 5月份的会议上才会公布的资料，上面赫然列出了Zen架构的内核设计，并与目前的Excavator挖掘机架构做了对比。

了解这两种架构的不同，读者可以先参考下我们之前对“推土机”架构的解析：AMD复仇之剑，Bulldozer推土机预览及展望。前文对AMD的模块多核设计做了解释，该架构最明显的设计就是2个整数单元搭配1个弹性浮点单元，整数单元各自有自己的解码器和调度器，而浮点单元是共享设计的。AMD采用这种设计是因为日常应用中有80%的运算都是整数型的，浮点运算只有20%，而且AMD当时还在搞APU融合计算，他们希望浮点运算转向能力更强的GPU方面。

理想很丰满，现实很骨感，可惜AMD的这种设想在现实中并没有发挥出优势，“推土机”的实际性能并不强。此外，AMD当时使用的还是32nm SOI工艺，Globalfoundries缺乏先进制程的顽疾也加剧了“推土机”的失利，功耗大、发热高，再加上性能不济，AMD的FX处理器自此就沉寂下来了。

AMD的模块化架构上使用的是弹性浮点单元设计

如今AMD携Zen归来，它不再使用模块化设计了，回归了传统的整数单元+浮点单元的设计，当然每个单元的功能现在已经今非昔比了，比如“挖掘机”架构中浮点单元是128bit的，Zen架构中则是256bit的，将支持Intel的AVX 2.0指令。

不仅如此，AMD的FP单元具备很高的弹性，之前推土机架构中2个128bit浮点单元可以合并执行256bit指令，Zen架构的2个256bit单元理论上可以执行512bit指令，达到Intel Skylake处理器的水平。

下个月初AMD有可能在分析师会议上公布更多Zen架构的详情，大家拭目以待吧。

Zen架构预计今年底问世，但产品上市可能要等到明年了，此前已经曝光的Zen架构16核APU、Zen架构32核服务器芯片看上去也各种强大，希望Zen架构不要再跟推土机这么杯具了。

实际上我们这次对Zen可以保持谨慎乐观，首先参与Zen架构研发的设计师Jim Keller是个技术大牛，早前负责过AMD的K7及64位K8处理器的研发，之后投奔苹果，参与了苹果A4/A5处理器的开发。再次，推土机失利很大一个原因也是GF工艺不行，当时还在使用32nm SOI工艺，但Zen架构将会使用GF的14nm FinFET工艺，后者使用了三星的14nm授权，成熟度比GF自己搞的好多了。2016年Intel的主流工艺也是14nm 3D晶体管工艺，虽然各自的设计不同，但AMD终于能跟Intel使用同代水平的半导体工艺了。

此前我们得知AMD将会推出16核心32线程、支持4通道DDR4内存的Zen架构APU，但在真正的服务器处理器产品线上AMD还有更强大的Zen产品。最近开挂爆料的Fudzilla又曝光了AMD的32核Opteron处理器，预计将会使用Globalfoundries的14nm工艺生产。

服务器处理器对多线程有很高要求，所以Zen架构Opteron处理器将拥有32核64线程，当然32个核心不是原生的，而是四组MCM（Multi Chip Module，多芯片模块）组成，每组有8个核心，每个MCM模块支持2条DDR4内存通道，每个内存通道可支持2条DIMM内存。

Zen架构Opteron处理器的TDP功耗最高为140W，此外还会有120W版本的，TDP功耗还可以更低，具体就取决于AMD的配置了。

AMD还会带来名为Combo Links的新总线，支持8-16 Link，每个核心搭配2组Link，这些总线可以xGMI、PCI-E、SATA、SATA Express、10Gbase-KR或者SGMII的形式存在。（应该跟Intel处理器的DMI总线作用类似）

这个32核的Opteron处理器主要用于2P双路服务器市场，双插槽主板还会通过xGMI总线支持4路AMD外置全局内存（External Global Memory）。标准的2P主板每路处理器还会支持最多64个PCI-E通道，16个SATA通道、4个10GigE及4个1GigE网络。

Zen架构Opteron处理器听上去很好很强大，现在的问题就是AMD能否赶在Intel新出新一代处理器之前尽快量产了。

根据Fudzilla公开的一张图片显示，AMD在2016年推出的APU不仅会采用Zen架构，CPU核心规模最高可达16核32线程，同时每个CPU核心将拥有512KB的二级缓存以及最多32MB的共享三级缓存。GPU部分则采用“Greenland”架构，最高支持16GB的HBM显存，带宽可达512GB/s，另外还支持1/2精度双精度浮点、增强ECC、HSA异构架构，总体表现强悍。

内存部分则支持四通道DDR4内存，最高频率支持3200MHz，支持ECC校验，单通道可支持2条内存，最高容量可达256GB，意味着四通道全开的话可以上1TB内存。PCI-E通道方面则拥有64条PCI-E 3.0通道，其中16条通道可用于存储系统，其中2条可转换为SATA Express接口，另外14条则可转换为SATA接口。

如此规模的APU显然不是针对普通桌面平台的，从目前公布的信息来看，这款APU会用在工作站或者是服务器领域的可能性更大。实际上早在4月1日就有相关的消息传出，不过当时正值愚人节，这种惊人的消息还是有点不敢相信罢了。今天Fudzilla公开要更加详细一些，看来AMD确实在攒大招，我们也确实希望他们能雄起一把。

2016年随着Zen架构及FinFET工艺的推出，AMD的APU产品也会升级，而且会具备A饭所梦想的各种新技术——四通道DDR4内存，原生PCI-E 3.0，多达16个Zen架构CPU核心，GPU也会升级到新一代Greenland架构，甚至还会用上HBM显存，这种TB/s带宽的显存可以充分释放GPU的性能。

随着这个APU还不是昨天曝光的那种TDP功耗200-300W的服务器级高性能APU，但它依然会支持HSA异构运算，新一代APU拥有多达16个Zen架构CPU核心，而且可与Greenland GPU核心直接通讯，二者之间使用了特殊的Coherent Fabric通道，后者可以消除PCI-E通道的延迟。

PS：这么给力的消息来自小道消息网站Fudzilla，听起来不可思议，但出现在媒体报道上的AMD时常有惊人的路线图，所以真假更难辩，姑且听之吧，总之愚人节快乐！不过大家都还是很希望AMD能雄起一把的，目前CPU或者GPU一家独大真的没什么好处。

说到这些指令集，我们还得提及AMD与Intel争夺SSE指令集发展权的问题。AMD在X86-64位指令集上领先过Intel一次，所以在SSE4之后AMD想趁热打铁主导X86指令集的发展，抢先推出了SSE5指令集，但Intel是绝对不吃这一套的，索性放弃了SSE这个命名，直接推出了AVX指令集。最终胳膊拧不过大腿，AMD也不得不放弃SSE5指令集转而支持AVX指令集 ，这事我们之前也做过介绍。

不过SSE5弃而不死，AMD的推土机架构会支持其中几个超越AVX指令之外的特殊指令，比如XOP、FMA4（Intel只支持到FMA3，三操作数）、TBM等。虽然这事听起来很硬气，但缺少主流软件的支持，推土机的这些指令实际上并没有多少用武之地。

在新一代的Zen架构上AMD终于狠心放弃部分指令了，从AMD最近向Linux社区提交的名为“znver1”的补丁中可以看到，AMD不再支持TBM、FMA4、XOP及LWP指令集，同时会增加新的SMAP、RDSEED、SHA、XSAVEC、XSAVES、CLFUSHOPT及ADCX等指令集，还有新的CLZERO指令集。

非程序员对这些指令集不甚了解，不过这些指令集比之前的XOP、FMA4实用得多，我们应该乐见AMD采用这样实用主义的态度。

按照规划，AMD的Zen架构预计在2016年上市，架构全面革新，推土机使用的CMT模块多核多线程已经被公认失败，AMD会回归传统的SMT多线程设计，同时制程工艺会升级到14nm FinFET，届时跟Intel的主流工艺倒是同代了，缩小目前FX处理器32nm与Intel 22nm甚至14nm工艺的巨大差距。

到今年为止，AMD的在CPU及APU上的动作都不算大，FX系列有两三年不更新了，今年也没戏，AMD已经把精力放到了新一代的Zen架构上，我们现在对Zen处理器还一无所知，不过AMD将会放弃“推土机”架构那样的模块多核，回归传统的SMT同步多线程设计。2012年AMD从苹果公司挖回了架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒），他曾是Athlon XP处理器架构设计师，目前的Zen架构就是由他在主导研发。

至于ARM处理器，AMD虽然已经推出了64位ARMv8处理器，不过AMD的真正目标显然是K12自研架构，而且要在接口上跟自己的X86兼容，这是他们Skybridge计划的一部分。到了明年，这部分应该也有着落了。

至于自家的GPU，AMD今年3月份将会陆续发布Rx 300系列的GPU，其中旗舰R9 390X很有可能会用上HBM显存，AMD之前的表述就是“他们会带来一些很疯狂的东西”，值得期待。

到了2016年，AMD下一代GPU也应该问世了，之前曝光的代号是“北极群岛”（Arctic Islands），不过现在依然是没有什么详细信息。

除了产品，AMD在未来一两年内也会把制程工艺升级到16/14nm FinFET节点，前者是TSMC的16nm FinFET，后者是Globalfoundries授权自三星的14nm FinFET工艺，虽然AMD之前的表态倾向于让GF代工包括CPU、GPU及APU在内的所有产品，不过14nm FinFET工艺目前只适用于移动处理器，所以也不好说AMD现在就能摆脱TSMC代工。

新一代工艺节点上，Intel公司已经量产了14nm 3D晶体管工艺，Broadwell系列的Core M处理器已经开始出货。三星的14nm工艺比Intel晚了几个月，不过已经是其他厂商中最快的了，他们是跟AMD代工厂Globalfoundries合作14nm FinFET工艺的。

首款14nm FinFET芯片将是三星自家的产品——一款还没有正式公布的Exynos新品，据说这是三星最为激进的AP应用处理器之一。

14nm FinFET工艺到底有多好，根据厂商的说法，相比20nm工艺它不仅能缩小15%的核心面积，而且可以降低35%的功耗，或者提升20%的频率。

至于14nm工艺的良率，三星副总在此前的投资者会议上提到产能及良率跟前代工艺很接近，不过具体数字是商业机密，并没有公布。

三星自家会首先使用14nm工艺，Exynos新品很可能在2015年的CES展会期间宣布。除三星之外，苹果也是确定的14nm FinFET工艺用户之一，下一代的A9处理器一半多的订单交给三星了，TSMC只拿下40-50%的订单。

还有就是AMD，AMD不一定直接使用三星的晶圆厂，但他们的主力代工厂Globalfoundries已经选择了三星的14nm FinFET工艺，下一代Zen架构处理器就是在新一代工艺上开发的，因此三星14nm工艺进展顺利的话，AMD显然也是受益者之一，这样一来其处理器工艺将有可能追平Intel。

TSMC今年试产了16nm FinFET工艺，但正式量产要到明年Q3季度，而且TSMC初代16nm FinFET工艺还不完善，他们还推出了16nm FinFET+工艺，进展上落后三星了。

这不是AMD第一次透露下一代X86架构处理器进度了，之前上任CEO罗瑞德在9月份的媒体采访中也提到了新一代X86架构的进度问题，宣称18个月新处理器架构才能问世，在此之前AMD还要面临很多波折。现任CEO苏姿丰博士提到的时间点也差不多，她表示未来一两年（next couple of years）内AMD会推出全新的服务器级高性能X86架构。

目前我们所能知道的这个全新X86架构代号为Zen，字面意义上是“禅，禅宗”的意思，不过也有传闻称AMD取这个代号是为了纪念与华硕的合作关系，后者的轻薄笔记本业务就是Zenbook，而且为了拉拢华硕，AMD还给华硕提供额外的价格优惠。

AMD并没有公布除代号之外的其他信息，所以Zen架构的具体设计暂无消息，不过目前的“推土机”模块化多核架构并不成功，据说AMD会放弃这种CMT物理多核设计，回归传统的SMT同步多线程设计，这种设计类似Intel目前的Core i7处理器，物理核心相比推土机时代会减少，不过效率会更高。

2012年AMD从苹果公司迎回了资深处理器架构设计师Jim Keller（吉姆·凯勒），他在苹果公司担任移动处理器架构设计师，参与了A4、A5、A5X处理器的开发，但在更早之前他是AMD公司的员工，与AMD前任CEO德克·梅尔一起创造了AMD最辉煌的历史——Athlon XP处理器。

现在他负责的团队就在开发AMD的Zen架构处理器，运气好的话我们可以在2015年底见到这种新架构，同时制程工艺也会升级到16nm FinFET，而TSMC日前发布的公告显示他们2015年Q3季度就会量产16nm FinFET工艺，跟AMD的处理器进度差不多，彼时AMD的工艺还会比Intel落后一点，不过14nm与16nm FinFET工艺是同一节点的，不像现在FX处理器的32nm SOI工艺与22nm差距这么大了。

华硕的超极本品牌名就是Zenbook，这么看起来AMD选择Zen这个代号真找到了出处。Digitimes援引供应链消息称AMD与华硕的合作日益深入，所以AMD准备在2016年的新一代桌面APU上使用Zen这个代号，并希望双方的合作能进一步影响桌面市场份额。消息还透露AMD为了拉拢华硕，还给华硕购买AMD CPU打了额外折扣。

对AMD来说，虽然Intel的Haswell升级版处理器竞争凶猛，不过AMD的桌面APU业务表现非常好，消息来源称通过与华硕的合作，AMD将扩展桌面APU的销售，目前桌面APU已经占到了AMD桌面处理器份额的30%。

不过AMD这么偏心“大老婆”华硕，可能会让技嘉、微星、华擎、精英及映泰等厂商吃醋，他们可能会减少AMD平台的项目。

AMD、华硕双方都没有证实这则消息。

PS：对于AMD、华硕的这出后宫戏，不管别人信不信，小编我是不太相信的，AMD拉拢华硕是真，不过Zen架构代号是否真是为了纪念与华硕的合作还不能确定。还有，华硕如果购买AMD的CPU量更大，额外打折也是有可能的，Intel对不同厂商也是有不同定价策略的，问题是AMD如何平衡好其他厂商，毕竟华硕重要，其他厂商也丢不得。