NVIDIA与三星的爱情来的太快，但去的更快，上半年还在传三星取代TSMC跟NVIDIA签约代工Pascal GPU呢，现在韩国媒体援引业界消息称NVIDIA已经决定使用TSMC的16nm FinFET工艺生产Pascal架构GPU。

NVIDIA、三星分手的原因不得而知，有消息说是NVIDIA认为三星的14nm FinFET工艺良率不足，不过小编对此表示怀疑，三星是Intel之后第二家量产14nm FinFET工艺的，从Galaxy S6/S6 edge发布到现在都过去大半年了，良率早应该过关了，何况三星还要给苹果代工A9处理器呢，如果良率不过关，这简直不可想象。

更可能的原因可能是NVIDIA觉得三星在制造大核心芯片上经验不足，三星制造移动SoC算得上经验丰富了，但GPU核心面积比移动SoC大得多，对工艺的要求也不同，三星此前可没量产过桌面GPU芯片的，这一点不如TSMC。

当然，小编觉得更深层的原因是NVIDIA与三星并没有谈拢，制造大核心GPU的技术问题总是可以解决的。三星此前积极争取NVIDIA时还没有确定与苹果、高通的代工合作，但现在后两者基本在握，高通用骁龙820处理器代工换得了明年的Galaxy S7部分型号采用骁龙820处理器的合作。相比之下，NVIDIA的代工合作可能没这么重要了，双方肯定会产生一些分歧。

NVIDIA继续选择TSMC的16nm FinFET工艺，不过AMD可能还会坚定支持Globalfoundries的14nm FinFET工艺，后者的技术其实也是源于三星，尽管进展磕磕绊绊，时不时就留个坑，但AMD对GF还真是一片“痴心”，不仅会把CPU、APU等业务交给GF代工，下一代的GCN架构也会选择GF代工。

也就是说，2016年我们很有可能看到16nm FinFET工艺的Pascal GPU与AMD的14nm FinFET工艺GCN对决。

据外媒KITGURU报道，Intel的副总裁、客户计算组部门总经理Kirk Skaugen在日前表示，Intel在去年作评估认为过快的技术发展不利于市场，所以并没有在价值100亿美元的主流高端市场推出新款处理器，事实证明这是个错误决策。虽然节省了一些研发费用，但随着Windows XP停止支持更新后引起的电脑升级潮，还是有很高的潜在需求。

原为“Tick”一环的Broadwell架构是将Intel处理器制程更新到14nm工艺，而直到今年才在全新的Skylake架构上才实现了制程上的更新。但Intel在上年还是推出了基于Broadwell架构、面向超紧凑平台的Core-M处理器，很明显Intel是因为14nm工艺制程的缺陷和产能问题，而无法在主流桌面级市场也提供升级。

Intel在今年推出了唯二的两款桌面级Broadwell处理器Core i7-5775C和Core i5-5665C，但第六代Skylake处理器紧接上市，这两款Broadwell处理器更像是Intel交作业式的产品，而Broadwell和Haswell相近的性能，即使这两款处理器放在上一年推出，也未必能给Intel带来很好的营收。

AMD原本有自己的晶圆厂，但半导体制造是高投资高技术高风险行业，需要大量投资，AMD之后就玩不起了，将晶圆厂与自身业务分离，随后获得了中东石油土豪阿联酋的阿比扎比投资公司的青睐，这才有了现在的Globalfoundries公司。但是自从AMD公司分离出来，GF公司多年来在技术进展上磕磕绊绊，导致年年巨额亏损，一度超越UMC成为代工厂第二的GF现在已经滑落至第三，虽然中东土豪不差钱，不过也止不住这样烧钱啊。

现在有传闻称中国半导体大基金有意收购GF公司，虽然GF的制造工艺不是最先进的，不过他们现在也是拥有28nm、22nm SOI及14nm FinFET工艺的，这点远比国内更先进。如果收购之后，GF获得资金援助，而中国获得先进的制造工艺，并有可能在国内建设14nm晶圆厂，这倒是两全其美之事。

从股权来说，GF现在是阿联酋主权基金下的产业了，大基金跟他们有的谈，但GF公司中晶圆厂中最先进的14nm工艺Fab 8工厂位于美帝，恐怕还是逃不出美帝的魔掌，会继续受限于审查政策。

目前国内最先进的半导体制造工艺（只看商业化量产的）还是中芯国际的28nm，前不久华为、高通、中芯国际联合比利时微电子中心共同开发14nm FinFET工艺，但这个合作是面向2020年的，就算进展一切顺利，2020年14nm也早不是最先进的工艺了，Intel、TSMC、GF那时候应该会进入7nm工艺了。

来自DIGITIMES的报道，有消息认为梁孟松在台积电与三星的14/16nm工艺竞赛中起到了关键性的作用，致使三星赢得了新工艺技术的领先。

有报告指出，此前三星的65nm工艺和台积电还是有很大差别，但到了45nm至28nm，三星的工艺技术开始和台积电的有类似特性。而两家公司在今年开始量产的16nm和14nm FinFET工艺产品已经高度相似了。

梁孟松在2009年从台积电辞职后，成为了三星公司赞助的一家韩国大学的教授，而梁孟松培训的学生其实是三星公司的员工。

台积电近年业绩和技术都表现得不容乐观，今年更恐将会失去苹果A9处理器的新订单，公司内部员工认为梁孟松的出走是导致公司发展不顺的重要原因，而在台湾法院二审判决书中也指出，梁孟松的作为对台积电伤害之大，远超过外界所知。

LC1860大唐联芯是去年第三季度发布的一颗SoC，使用的是台积电28nm HPC工艺，4个Cortex-A7 1.5GHz CPU心，Mali-T628 GPU，整合基带支持五模（并不支持电信），虽然提到国产28nm，大家可能会想到华为的麒麟925，但实际上，LC1860是国内第一颗商用28nm 4G芯片。联芯认为，4G网络才刚刚开始发展，目前还尚未达到4G的黄金发展时期，在未来的几年里，4G网络仍然会是主流，同时他们预计LC1860的设备出货量在年底前会达到1000万台（真是豪言壮语呢）。

在PPT中，他们还提到将在2016年将推出四核、八核的64位芯片，不过GPU仅是Mali-T820，依然是28nm，从中也可以看出大唐联芯目前以及未来的产品还是针对低端市场，不过若是能够通过前期抢占低端市场提高知名度，后期再推高端系列也是个不错的思路。而与于2017年，他们计划使用上三星的14nm FinFET工艺，基带也升级为LTE-A Cat9/10 450Mbps。

大唐联芯要在2017年才会用上三星的14nm FinFET工艺，而那个时候，三星的10nm可能开始量产，虽然国产芯的道路仍然任重而道远，但是它们确实是在一点一点的前进，也许有朝一日也能在某友商旗舰机上看到国产芯的倩影。

格罗方德的发言人Jason Gorss表示，他们的14nm爬坡量产已经步入正轨，产能可以等同于盟友三星。格罗方德没有透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nm FinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。

三星电子(Samsung Electronics)早在2014年开始使用14LPE工艺来生产14nm SOC猎户座。该SOC被搭载在三星Galaxy S6智能手机上，这表明产能已经可以满足商业生产的需求。而格罗方德在同年获得三星的14LPE和14LPP制作工艺授权，如果格罗方德现在的14nm产能已经等同于三星，这意味着它们实际上已做得比三星更好。

Intel目前用于多路服务器市场的处理器是Haswell-EP/EX架构的E5-2600 v3家族，最多18核36线程，并支持DDR4，发布于去年9月份。本来今年应该有Broadwell-EP及Broadwell-EX架构的E5-2600 v4家族，最大核心数分别率提升到22核、24核，同样支持四通道DDR4内存。

Skylake-EX-_Purely-Platform_Brickland-EX-Comparison.jpg" style="border: 1px solid #C0C0C0"/>Broadwell-EP/EX系列基本规格

但是现在的Broadwell-EP/EX处理器同样面临不尴不尬的局面，Skylake-EP/EX处理器紧跟在屁股后面，而且规格更好，最高核心数提升到28核，还支持6通道DDR4内存及48条PCI-E 3.0通道，而且Skylake是架构升级，改善了AVX指令集等功能，还支持OmniPath高速互联技术。

在这样的情况下，熟悉Intel路线图的消息人士爆料称最新的处理器路线图上已经没有Broadwell-EP/EX处理器的身影了，在NDA还没解禁的情况下就消失在官方计划内可不是常见之事，这意味着Intel很可能直接取消了这两种架构的处理器发布，直接推出Skylake-EP/EX架构的处理器。

此外，Intel明年初发布的Broadwell-E架构处理器很可能不受影响，毕竟这个还兼顾桌面平台了，目前的X99芯片组还只用了Haswell-E这一代，而以往的X79可是服役了SNB-E、IVB-E两代处理器的。

虽然Intel目前还没有像AMD那样对财报作出预警，但Intel这段日子也因为整个PC市场状态不佳付出了代价，台北电脑展之后Intel开始裁员以减少开支。

BlueFin Research公司分析师Steve Mullane也发表报告指出，Intel公司6月下旬的芯片产量下降了5-6%，降幅比之前10周平均2-3%的水平要高，4-6月份的整体产品季减幅度应该在3-4%左右，但即便Intel大幅降低了产能，分析师认为应对疲弱市场的动作还是太慢了，容易造成库存过剩。

需求不强烈的情况下，Intel也放缓了新工艺的升级脚步，该研究认为Intel在爱尔兰的Fab 24晶圆厂的14nm升级已有部分设备延期至2016年Q1季度。下一代工艺技术中，用于10nm工艺试产的P1274生产线设备原本应该在Q4季度安装，但也推迟了，Intel今年的资本支出也会减少3-4亿美元。

工艺延期不可避免地要影响Intel处理器升级换代，Intel在14nm节点上又规划了一个小幅升级的Kaby Lake，用于填补Skylake及10nm的Cannon Lake之间的过渡期。

目前Intel在10nm工艺上放缓脚步，不过三星、TSMC倒是一副不赶上Intel不罢休的态度，三星早就表示他们具备制造10nm工艺的技术了，TSMC今年的资本支出将会超过Intel，而且前几日还展示了首个10nm工艺流片的Cortex-A57处理器——虽然TSMC的16nm FinFET工艺现在也没有搞定，尚未规模量产。

这几年PC厂商的日子确实不好过，年年都在喊PC需求趋弱，上游的AMD、Intel都是如此了，其他厂商的日子就可想而知了，怪不得都纷纷转型，华硕都要把手机作为第二支柱了。

这项协议是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，受到了双方政府高层的关注。涉及的公司中，中芯国际是国内最先进、最大的晶圆代工厂，华为就更不用说了（应该是海思部分具体负责吧），高通涉及的是国际贸易子公司。

大家不太熟悉的则是比利时微电子中心（IMEC），实际上他们也是大有来头，原本是比利时鲁汶大学的校际微电子研究中心，成立三十多年来已经成为世界领先的电子技术研发中心，在半导体制造工艺领域创造了多个世界第一，包括推动193nm光刻工艺、HKMG工艺等等。

根据中芯国际的公告，这次四方投资的公司由中芯国际控股，其他三家参股，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。目前该公司以研发14nm工艺为主，研发将在中芯国际的生产线上进行，未来中芯国际也有权使用该公司研发的技术进行量产。

目前有关14nm工艺的技术细节还不得而知，不知道是否会跟国际主流一样使用FinFET晶体管，也不知何时问世，不过通告中提到了“达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。”，也就是会在2020年前规模量产，尚有几年时间。

此前Intel给出的Skylake处理器一直都是2015年H2，也就是今年下半年，但没有具体时间表，不过Benchlife网站得到消息显示Intel很可能在今年8月份的旧金山IDF会议上发布Skylake处理器，除了已知的Skylake-S桌面版之外，还会有Skylake-U、Skylake-Y、Skylake-H等系列。

首先来说桌面级的Skylake-S系列，最先发布的是不锁频的Core i7-6700K、Core i5-6600K两款，8月-9月份就来了。其他锁频型号如Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T则会在9月份发布。

移动版的Skylake处理器这次会比桌面版晚一些，跟Broadwell这一代正好反过来了。

Skylake-U系列中的Core i7-6500U、Core i5-6200U及Core i3-6100U最快在9月份发布，Core i7-6600U、Core i5-6300U则会在明年1月份发布。

Skylake-Y系列，也就是Core M产品线中的Core M-6Y75/6Y54/6Y30也会在9月份发布，而Core M-6Y75/6Y57则会在明年1月份上市。（PS：这里出现了2个6Y75，要注意。）

面向高性能笔记本市场的Skylake-H系列也是最早9月发布，包括Core i7-6820HK/6700HQ及Core i5-6300HQ、Core i3-6100H。其他的则会在今年10-11月份上市，包括服务器级的Xeon E3-1535M v5、E3-1505M v5及Core i7-6920HQ/6820HQ、Core i5-6440HQ等。

8月份上市的Skylake-S处理器有可能对6月初的Broadwwell处理器造成影响，原文称Intel考虑不面向通路商发售Core i7-5775C及Core i5-5675C这两款处理器。

按照Intel的Tick-Tock战略，Skylake处理器会继续使用Broadwell一样的14nm 3D晶体管工艺，属于Tock架构升级这一环，重点也是放在了节能降耗上。Anandtech论坛网友爆出了Intel的Skylake平台资料，显示其功耗相比前代有了明显下降，GPU游戏性能则有50%提升。

在Skylake平台的多个优点中，Intel首先强调了功耗优势，毕竟移动市场是Intel重点攻坚的平台。与使用Core M-5Y10处理器的11.6寸FHD屏设备相比，Skylake-Y系列处理器的SoC功耗降低了60%，视频播放续航时间延长了35%。

GPU方面，Broadwell这一代的GPU架构大改，被称为Gen8，Skylake处理器GPU使用的是Gne 8.5改进版或者Gen9架构，EU单元数量从目前最高48个提升到72个，GT4e则会搭配128MB eDRAM缓存。Intel对比了45W TDP的GT4e与目前47W TDP的GT3e性能，显示Skylake处理器在3DMark Vantage及3DMark 11中提升了50%。

此外，Skaylake处理器的集成度更高，支持更多的平板I/O、4K ISP图形处理器、传感器Hub、语音引擎及触控等。

外部连接方面，Skylake平台还可以支持2x2ac WiFi、Cat6级别的LTE网络、GNSS定位、WiDi 6.0、WiGig及A4WP无线充电，不过这些功能大都是选配的，需要额外的组件。