目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均登顶，2023年的营收增至552.68亿美元，105%的增幅将其他公司远远抛在了身后，目前超过80%的AI芯片都被英伟达拿下，是业务成长的关键，相信今年推出的Blackwell架构产品会继续带动英伟达营收增长；高通（Qualcomm）受智能手机市场不景气影响，2023年的营收减至309.13亿美元，按年减少了16%；博通（Broadcom）布局人工智能服务器相关产品有着不错的收获，基于AI芯片的解决方案占据了近15%的营收，带动2023年的按年增长7%，至284.45亿美元。

AMD因PC端需求下降及去库存使得营收下滑，主要依靠数据中心业务和嵌入式的业务的贡献，2023年营收减少4%至226.8亿美元；联发科（MediaTek）受到了智能手机市场的冲击，2023年的营收大幅度下滑了25%，至138.88亿美元；第六到第十名里，变化最大的是Cirrus Logic跌出了前十，被电源管理IC大厂MPS所取代，另外瑞昱（Realtek）降至第八名，2023年营收减少19%至30.53亿美元，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响。

展望2024年，TrendForce认为经历了长时间的IC去库存后，已经让库存回到了健康水平，受惠于人工智能（AI）热潮带动，各大云端服务供应商将持续扩大大语言模型的建设，同时AI相关应用将渗透到个人装置，预计IC设计公司的营收将持续向上。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

三星表示，这次测试是一个重要的里程碑，因为这是业界首次实现FDD频段的1024 QAM。通过使用20MHz带宽，使得数据传输速度达到了485Mbps，实现了接近理论的增益。这次测试是在三星位于韩国的研发实验室进行的，利用了三星的5G vRAN软件和无线电（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD频段），并配备了最新骁龙X75 5G 调制解调器射频系统的高通测试终端。

QAM是一种先进的调制技术，可以更有效地传输数据或信息。这直接关系到每次传输中可以传输多少位数据。虽然256 QAM广泛用于商业网络，但三星和高通最近完成了3GPP第17版规范中定义的最新1024 QAM，有助于运营商最大限度地利用频谱资源，并允许移动用户无缝享受各种移动服务，比如实时视频流和在线多人游戏，这些服务都需要更高的下载速度。

此外，三星还计划在传统RAN中完成正在进行的1024 QAM测试，预计今年内商用。

第三代高通S5音频平台采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。与前代平台相比，第三代高通S5音频平台带来了超过3倍的计算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性，也为中端层级设备带来丰富的体验。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

高通表示，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供所期望的丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，通过进一步扩展骁龙7系列平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验，这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上，正式发布了一加 Ace 3V，是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。

简单来说，第三代骁龙8s与第三代骁龙8属于同宗同源，均采用了台积电4nm工艺制造，CPU方面两者有着相同的Kryo架构内核，而GPU方面则是与第二代骁龙8一致，使其综合性能达到了顶级旗舰水准。

第三代骁龙8s的CPU部分为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达3.0GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.8GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为2.0GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 735，支持基于硬件加速的实时光追，另外还有Adreno图像运动引擎2.0；支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型（LLM），最高参数达100亿，可实现AI助手和AI图像生成等功能；集成3个18-bit感知ISP，支持暗光拍摄以及照片和视频实时语义分割，还集成了AI辅助的影像特性组合；支持高通Aqstic扬声器放大技术和Auracast的LE Audio；使用了骁龙 X70 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性，可实现最高10Gbps的5G数据传输速度；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

据了解，包括荣耀、iQOO、真我realme、红米和小米等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内面市，其中小米Civi 4系列将是首发产品。

据Wccftech报道，虽然第三代骁龙8和天玑9300一样，通过了LPDDR5T的验证，但是高通在今年的第四代骁龙8上并不打算这么做，很可能早于联发科和苹果等其他竞争对手，直接支持LPDDR6，利用更高的带宽，不但能进一步提升定制Oryon内核的性能，还能更高效地运行大型语言模型（LLM）。

不过这并不意味着LPDDR6会成为第四代骁龙8的标配，具体采用什么内存类型还是要看厂商的安排，出于成本等因素的考虑，或许会选择搭配LPDDR5x。无论如何，支持新一代LPDDR6可能成为第四代骁龙8的其中一个卖点，如果厂商的产品想定位于更高端的市场，需要最新的技术加持。以目前的情况来看，苹果今年的A18 Pro不会支持LPDDR6，这多少让高通增加了竞争的筹码。

目前外界对LPDDR6的规格知之甚少，除了提高数据传输速率外，不知道还会有哪方面的改进。由于LPDDR5T的速率已达到9.6Gbps，理论上LPDDR6不会低于这个数字。有业内人士表示，LPDDR6将会在2025年下半年起被广泛使用。

据Wccftech报道，高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容已经在其最新驱动程序中泄露，包括了骁龙X Elite和骁龙X Plus的产品，共同有8款，具有不同的内核数量、频率和功耗限制，分别为：

骁龙X Elite X1E84100

骁龙X Elite X1E80100

骁龙X Elite X1E78100

骁龙X Elite X1E76100

骁龙X Plus X1P64100

骁龙X Plus X1P62100

骁龙X Plus X1P56100

骁龙X Plus X1P40100

暂时还不清楚各款芯片的具体配置情况，只了解到最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，降至4到8个，频率和功耗配置也会更低。此外，该驱动程序还显示配置的Adreno GPU支持所有最新的API，包括DX11、DX12和Vulkan。

骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来，此前联想就有搭载新款SoC的设备出现在Geekbench基准测试中。

毫无疑问，高通会坚持与台积电的合作，预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三星能够提高产能并提升良品率，高通还是会转向双代工厂策略。

此前有报道称，高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。无论如何，只要三星能解决上述问题，高通在芯片生产上还是倾向于采用双代工厂策略。

骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。基于专用张量加速器，骁龙X80具备变革性的AI创新，助力提升数据传输速度，降低时延，扩大覆盖范围，提高服务质量（QoS）、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。

高通表示，骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。其峰值下载速率可达10Gbps，峰值上传速率为3.5Gbps，支持5G毫米波和Sub-6GHz四载波聚合，沿用了第五代高通QTM565毫米波天线模组。

据了解，目前骁龙X80 5G调制解调器及射频系统正在出样，搭载该平台的商用终端预计2024年下半年发布。