首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片基础上做的优化，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。

Hawk Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 4架构，最多8核心

RDNA 3.5/3+架构，12个CU

优化XDNA架构AI引擎

预计2024年第一季度发布

到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。

Fire Range：

单片设计，5nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

RDNA 3.5/3+架构

预计2024年下半年发布

Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单芯片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

Strix Point：

单片设计，4nm工艺

Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心

32MB的共享L3缓存

128位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，16个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS

预计2024年第二季度或者第三发布

Strix Point Halo：

chiplet设计，4nm工艺

Zen 5架构，最多16核心

64MB的共享L3缓存

256位LPDDR5X内存控制器

RDNA 3.5/3+架构，40个CU

集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS

预计2024年下半年发布

据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。

首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。

过去四年多里，显卡市场发生了巨大的变化，不仅新显卡的价格比上一代产品要贵得多，而且供应一直存在一些问题，不过在最近的几个月里情况还是要更好一些。随着英伟达发布GeForce RTX 4070，AMD似乎开启了新一轮的降价，早些时候相对坚挺的Radeon RX 7900 XTX也出现了松动，海外的电商平台上显示已降至959.99美元。

目前Radeon RX 7900 XT显卡的价格也进一步下调，华擎的Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB已跌至779.99美元，相比最初的官方建议零售价低了13%。玩家现在在市场上很容易就能买到GeForce RTX 40系列和Radeon RX 7900系列显卡，现阶段共有六款采用新一代架构的桌面GPU，部分型号的价格已低于官方建议零售价，即便是刚刚发布的GeForce RTX 4070也不例外。

AMD在Radeon RX 7900系列显卡上采用的降价策略多少给英伟达带来了压力，压缩了GeForce RTX 4070/RTX 4070 Ti/RTX 4080在定价方面的空间。随着板卡厂商清理库存工作的推进，以及价格的下滑，各种迹象表明显卡市场似乎正在复苏当中，有可能让英伟达和AMD考虑加快发布新款主流及入门级显卡。

最近价格相对坚挺的Radeon RX 7900 XTX似乎也出现了松动，目前有海外的电商平台上，显示华擎Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC的价格已降至959.99美元（约合人民币6603.68元），相比AMD最初的官方建议零售价低了40美元左右。如果考虑到该款显卡在发售时1119.99美元的价格，那么跌幅就更大了。

Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC为2.8槽厚度，采用了Phantom Gaming 3X散热系统；配备了三个条纹型风扇，可提供更多的侧面进风量，并且为散热模组提供更好的气流，并支持0dB静酷技术，兼顾了散热和静音；导流鳍片为独家V形切角和V形气孔，引导气流更规律、更快速地流动；超贴合导热管紧密贴合增加接触面积，镀镍铜底大幅度提高散热效率；高密度金属焊接可改善散热能力，优质散热贴片可加强热传导效果；金属背板可加强结构和散热，强化金属中框加强结构，避免PCB板弯曲；支持可自定义ARGB灯光效果的Polychrome SYNC技术；支持双BIOS和ARGB接头，提供了LED灯效开关。

Radeon RX 7900 XTX采用了Navi 31 GPU，拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。华擎的Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC进行了出厂超频，游戏频率和加速频率分别为2455 MHz和2615 MHz，高于公版。

Radeon RX 7900 Hellhound系列采用了12+3+2+2+1相供电设计，DrMOS自带IMON实时数字监控，以提供可靠的性能输出；使用了三风扇散热解决方案（100+90+100 mm），八根6mm热管贯穿散热器，还有一块直接接触GPU并覆盖显存的铜底，以实现更好的散热效率；全覆盖的背板甚至延伸到PCB之外，保留了公版的双8Pin外接供电接口；背板上有显眼的地狱猎犬标志；背面还有开关，用于控制LED灯，以及BIOS切换。

随着PC玩家在硬件个性化方面有着越来越强烈的需求，白色版本的硬件受欢迎的程度也在增长，其中不少玩家会选择搭配出一台白色主题的主机。部分板卡制造商推出白色版本，可能只是更换散热器外壳和背板配色，因为这么做会比较简单而且成本低。只有少数厂商的白色版会提供白色PCB，意味着需要单独开一条生产线，制造成本会更高。

据VideoCardz报道，近日一款名为Ryzen 5 7540U的新款APU被发现了，为6核心12线程规格，基于Zen 4架构和RDNA 3架构。这是第三款曝光的Ryzen 7040U系列APU，其他两款为Ryzen 5 7640U和Ryzen 7 7840U，均支持双通道DDR5/LPDDR5内存及PCIe 4.0，并集成了USB4控制器。

Ryzen 5 7540U安装在联想LNVNB161216和华硕ROG Flow X13笔记本电脑中，显示其GPU为Radeon 740M，不过基准测试条件里没有提供太多的信息。虽然与Ryzen 5 7640U一样是6核心12线程，不过核显的CU数量从8个减为6个，而Radeon 740M也是迄今为止新一代核显里最低级别的型号。Ryzen 5 7640U的核显为8个CU的Radeon 760M，Ryzen 7 7840U的核显为12个CU的Radeon 780M。

此前AMD发布了公告，表示搭载Ryzen 7040HS系列APU的笔记本电脑将延期，预计4月上市，用于普通的游戏本和高性能轻薄本。Ryzen 7040U系列APU有所不同，虽然整体规格相当，但功耗更低，瞄准的是一般的轻薄本，预计相关产品会在5月或6月开始上市。

每个玩家都有自己的偏好，PowerColor希望能赋予玩家追求自我的机会。为此PowerColor在Radeon RX 7900 Red Devil系列显卡上，加入了可拆卸的背板盖的设计，用户可以选择普通的金属材质的背板，也可以安装PowerColor带有RGB灯效的半透明Devil标志背板盖。PowerColor在设计上充分考虑到操作的便利性，玩家能轻松将Devil Skins安装到背板上，安全且稳固，整个过程很简单。

PowerColor只在最初销售的Radeon RX 7900 Red Devil系列限量版显卡上提供了名为Lava的背板盖，这次推出的两款Devil Skins分别名为Intrusive（SBP-79000）和Generative（SBP-790002），对应的价格分别为59.99美元（约合人民币412.64元）和29.99美元（约合人民币206.29元），目前已登陆到PowerColor网上商城，并在北美地区发售。

Radeon RX 7900 Red Devil系列显卡是PowerColor旗下标志性系列的新版本，定位于高端市场。其采用了21相供电和14层PCB设计，拥有三个8Pin外接供电接口，配备了带有八根热管全新的散热模块，带有铝制散热外罩，共有三个散热风扇，每个风扇有着9片扇叶。

XFX Radeon RX 7900 XT 20GB海外版整体尺寸为344 x 128 x 55 mm，延续了过往XFX海外版的设计风格，具有很高的识别度。其拥有14层PCB，全数字17相供电，相比公版有着更强供电表现；采用了铝制金属外罩，有着与金属背板浑然一体的金属质感；配备了三个100mm双滚珠轴承风扇，有13片扇叶，15mm的扇叶高度带来了更强的空气流动，结合智能温控设计，降低了风扇转速，有着更宁静的体验；配备了大面积镀镍真空均热板，直触GPU核心和显存芯片，配合6mm直径镀镍复合热管，快速传导热量至整个散热模块，加上大面积致密高低组合鳍片，进一步提升散热效能；

Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。

Radeon RX 7900 XT Starry Sky采用了红黑色的配色方案，整体尺寸为311 x 126.15 x 52.11 mm，采用了完全定制的设计，带有全新的三风扇散热模块，配备了六根纯铜镀镍热管，配有强化的金属背板，配置了两个8Pin外接供电接口，并加入了多彩炫酷灯效。此外，该款显卡支持智能温控启停，利用智能芯片实现精确的温度检测，合理分配风扇的运行速度，平衡散热和噪音，同时还能延长产品寿命。

Radeon RX 7900 XT Starry Sky采用经过削减的Navi 31，计算单元为80个，流处理器为5376个，游戏频率和加速频率分别为2025 MHz和2394 MHz，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。显示输出方面，配备了三个DP 2.1接口一个HDMI 2.1接口。

与PowerColor的Red Devil系列一样，Radeon RX 7900 XT Starry Sky采用了红黑色的配色方案。其整体尺寸为311 x 126.15 x 52.11 mm，采用了完全定制的设计，带有全新的三风扇散热模块，配备了六根纯铜镀镍热管，配有强化的金属背板，配置了两个8Pin外接供电接口，并加入了多彩炫酷灯效。此外，该款显卡支持智能温控启停，利用智能芯片实现精确的温度检测，合理分配风扇的运行速度，平衡散热和噪音，同时还能延长产品寿命。

Radeon RX 7900 XT Starry Sky采用经过削减的Navi 31，计算单元为80个，流处理器为5376个，游戏频率和加速频率分别为2025 MHz和2394 MHz，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。显示输出方面，配备了三个DP 2.1接口一个HDMI 2.1接口。

目前海外电商平台上，Radeon RX 7900 XT显卡的价格出现了进一步的下滑，华擎Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB和PowerColor Radeon RX 7900 XT公版都已降至799美元，已经与当地的GeForce RTX 4070 Ti官方建议零售价相同。相比于去年12月发售时的899美元，不到一个季度Radeon RX 7900 XT显卡已跌了100美元。

不知道是否是Radeon RX 7900 XT显卡的销售情况不佳，促使AMD通过降低Radeon RX 7900 XT的价格，来提高市场竞争力。更为重要的是，降价并不是字面上的，页面显示经销商仍有有库存，可以随时发货。

Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。降价后Radeon RX 7900 XT还是有很强的竞争力的，相信AMD会给英伟达带来一定的压力。毕竟在同价位下，Radeon RX 7900 XT与GeForce RTX 4070 Ti相比有着更强的性能，而且显存规格方面有着明显的优势。