近日The Verge发表了一篇评论文章，表示两家公司的GPU正以从来没有见过的方式膨胀，比通货膨胀本身还要严重，体型庞大及高昂的售价是过去十年来从未有过的。其认为这种现象是不正常的，称“GPU正朝着错误的方向发展”。

自2020年英伟达和AMD发布次旗舰级显卡以来，受经济衰退影响，通货膨胀率在15%至16%之间，不过RTX 4080的起售价相比RTX 3080贵了71.5%，而RX 7900 XT相比RX 6800 XT则贵了38.5%。理论上，RTX 4080相比RTX 3080快了50%，而价格的涨幅却更大。过去迭代有这样的性能提升幅度，价格也可能相差不多，现在即便考虑通货膨胀因素也显得太夸张。

狂热的发烧友可能会愿意以高价购买最顶级的显卡，但RTX 4080和RX 7900 XT并非各自产品线里最顶尖的型号。除了价格，新显卡的体积也在膨胀，相比过去变大了30%到60%，甚至三槽厚度的显卡都已成为常态。如果高定价是为了消耗上一代GPU的库存，这种做法也树立了一个不好的先例。

过去两年间曾出现的供应短缺表明，确实会有玩家愿意为最新、最好的显卡付出任何代价，显卡变得更笨重也有人愿意埋单。不过这种膨胀如果渗透到整个显卡产品线，肯定会让不少玩家烦恼，比如过去十年间不少玩家追求的“小钢炮”，再过两年可能会变得不再可行。

据了解，Radeon RX 7900 Hellhound系列显卡可能为2.5槽到3槽的厚度，由铝制鳍片和热管组成了硕大的散热器，隐约可以看到采用了三风扇散热方案，全覆盖的背板甚至延伸到PCB之外，同时PCB似乎采用了定制设计，但保留了公版的双8Pin外接供电接口。背板上有显眼的地狱猎犬标志，并亮起了蓝灯，侧面还带有“Radeon”字样。PCB的背面还有开关，用于控制LED灯，以及BIOS切换。

除了PowerColor以外，华硕最近率先发布了Radeon RX 7900 TUF Gaming系列显卡，同时Radeon RX 7900 ROG STRIX系列也出现在了提交欧亚经济委员会（EEC）的文件中，不过具体的频率和价格等信息还有待公布。

资料显示，华硕Radeon RX 7900 ROG STRIX系列还会提供出厂超频的型号。这并不奇怪，之前发布的Radeon RX 7900 TUF Gaming系列虽然没有标明频率，但是从供电和散热规模来看，核心频率应该会高于公版。

根据资料，Radeon RX 7900 XTX拥有6144个流处理器，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.9 GHz、2.3GHz和2.5 GHz，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1.5 GHz、2.0GHz和2.4 GHz，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。

至于Radeon RX 7900 ROG STRIX系列和TUF Gaming系列最终情况，还有待华硕公布。

据Wccftech报道，新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭载Navi 31的产品，其中Radeon RX 7900 XT将配备20GB的GDDR6显存，对应的显存带宽为320位。不过这并不是最顶级的旗舰型号，传言还会有Radeon RX 7950XT。

据了解，Radeon RX 7900 XT最初是配备24GB显存，而后又降低了规模，原配置可能要等待英伟达GeForce RTX 4090 Ti的出现。光栅性能较大幅度超越RDNA 2架构没什么疑问，更重要的是光追性能会有大幅度提升。至于RDNA 3架构GPU实际性能如何仍然是个谜，这段时间的传闻有不少相互矛盾的地方。

RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计，是其首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，每瓦性能相比RDNA 2架构提高50%以上。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，配备一个GCD（图形计算芯片）和四或六个MCD（多缓存I/O芯片），同时将采用两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm。配备经过优化的新一代Infinity Cache，不但提供了更高的密度和更低的功耗，还能提高有效带宽和命中率。

Navi 3x芯片或模块可能的尺寸：Navi 33 = 203mm²Navi 31/32 MCD = 37.5mm²Navi 32 GCD = 200mm²Navi 31 GCD = 308mm²Navi 32 Total = 350mm²Navi 31 Total = 533mm²

Radeon RX 7900 XT将搭载Navi 31，配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），以两种不同的制程工艺，前者是台积电的5nm，后者则是6nm，采用MCM多芯片封装。传闻Navi 31会有12288个流处理器，拥有96MB的Infinity Cache。该款显卡配备了24GB的GDDR6显存，以4个显存芯片为一组，共三组分布在GPU周围。

PCB设计图显示Radeon RX 7900 XT采用了21相供电设计，配置了三个8Pin外接供电接口，与传闻中450W的功耗吻合，不过实际功耗据称会远低于此值。不排除AMD会改用16Pin的12VHPWR接口，不过到目前为止都没有这个迹象。据了解，Radeon RX 7900 XT将会配备三个DisplayPort接口和一个HDMI接口，前者很可能是DisplayPort 2.0，后者则是HDMI 2.1。

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