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Cirrus Logic宣布与英特尔及微软合作,开发搭载Lunar Lake的新款PC参考设计
吕嘉俭 发布于2024-02-06 15:30 / 关键字: Cirrus Logic, Intel, 英特尔, 微软
Cirrus Logic宣布与英特尔及微软合作,开发新的PC参考设计。将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术,搭载英特尔代号Lunar Lake的客户端处理器。此次合作除了为笔记本电脑创造更丰富、更身临其境的音频体验外,还将减少发热、延长电池寿命,并实现更小、更薄的设计。
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英特尔Xeon W-3500/2500系列阵容泄露:Sapphire Rapids Refresh即将到来
吕嘉俭 发布于2024-02-05 09:46 / 关键字: 英特尔, Intel, HEDT, Sapphire Rapids, Xeon
英特尔在去年发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器及对应的Fishhawk Falls平台,也就是至强WX-3400系列和至强WX-2400系列。其采用了全新的Golden Cove的内核架构,以Intel 7工艺制造,与第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式。
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英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或推迟投产,从2025年延后至2026年底
吕嘉俭 发布于2024-02-02 16:11 / 关键字: 英特尔, Intel
2022年1月,英特尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计划于2025年投入使用,近期有消息称,由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟,英特尔已经将投产时间表延后至2026年底。
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英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
吕嘉俭 发布于2024-01-31 20:36 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 英特尔, Intel
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。
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Battlemage不会有针对移动平台的独立板卡,英特尔缩小新一代GPU应用范围
吕嘉俭 发布于2024-01-29 13:29 / 关键字: Intel, 英特尔, Intel Arc, Battlemage
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英特尔Nova Lake或采用台积电2nm工艺,预计新品2026H2发布
吕嘉俭 发布于2024-01-29 11:53 / 关键字: 英特尔, Intel, Nova Lake
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英特尔确认AI是Panther Lake的重点,相比Arrow Lake性能将提升两倍
吕嘉俭 发布于2024-01-29 09:15 / 关键字: 英特尔, Intel, Panther Lake
去年9月在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在创新主题演讲中,介绍了未来两年的客户端处理器路线图,确认了Panther Lake将会在2025年到来。
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传英特尔已签订合同,Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X
吕嘉俭 发布于2024-01-27 10:57 / 关键字: 英特尔, Intel, Lunar Lake
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英特尔发布2023Q4及全年财报:季度收入实现增长,2024Q1前景悲观
吕嘉俭 发布于2024-01-26 18:55 / 关键字: 英特尔, Intel
英特尔今天公布了2023年第四季度财报,收入同比和环比都实现了增长,在经历连续多个季度同比下跌后,终于扭转了趋势。同时公布的2023年全年财报中,收入和利润双双下跌,在半导体低潮之下,行业巨头也承受了巨大的压力。
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英特尔宣布与联电建立战略合作伙伴关系:开发针对高增长市场的12nm工艺平台
吕嘉俭 发布于2024-01-26 12:11 / 关键字: 英特尔, Intel, 联华电子, UMC
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合作伙伴的电子设计自动化和知识产权解决方案来支持12nm工艺平台。
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英特尔Fab 9工厂开始投入运营:位于新墨西哥州,提供Foveros 3D等先进封装
吕嘉俭 发布于2024-01-25 11:32 / 关键字: 英特尔, Intel, Foveros 3D
英特尔宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分,用于先进的半导体封装技术,其中包括了Foveros 3D封装,为芯片制造提供了灵活的选择,让功率、性能和成本方面都得到了优化。
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英特尔发布Arc显卡31.0.101.5186/5234 WHQL驱动:支持新游戏,带来性能改进
吕嘉俭 发布于2024-01-25 09:06 / 关键字: Intel, 英特尔, Intel Arc
英特尔发布了Arc显卡31.0.101.31.0.101.5186/5234驱动程序,这是一个WHQL版本的驱动程序。英特尔在该版本驱动程序中,对多款游戏提供了Game On驱动的支持,包括《雾锁王国(Enshrouded)》、《如龙8(Like A Dragon: Infinite Wealth)》、《铁拳8(Tekken 8)》和《自杀小队:战胜正义联盟(Suicide Squad: Kill The Justice League)》,以及最近非常受欢迎的《幻兽帕鲁(Palworld)》。
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Clearwater Forest出现在Linux补丁,显示处理器采用Darkmont架构E-Core
吕嘉俭 发布于2024-01-24 11:21 / 关键字: 英特尔, Intel
英特尔去年在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,介绍了其新版至强(Xeon)处理器路线图。未来至强系列处理器将分为P-Core和E-Core两个系列产品线,前者就是之前传统的至强系列,比如今年代号为“Granite Rapids”的第六代至强可扩展处理器,后者是新增加的能效架构,将提供更好的电源效率,初代产品是Sierra Forest。
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英特尔或为Granite Rapids配上480MB L3缓存,以进一步增强AI推理性能
吕嘉俭 发布于2024-01-22 10:53 / 关键字: 英特尔, Intel, Granite Rapids
英特尔在去年初发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,年末还会推出了同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids,也就是第五代至强可扩展处理器。不过真正带来质变的是今年即将到来的Granite Rapids及新的Mountain Stream(或Birch Stream)平台,配备全能效核心的Sierra Forest也会采用同一平台。
图:此前泄露的Granite Rapids实物图片
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更多英特尔Arrow Lake信息泄露:配备24个内核,支持DDR5-6400内存
吕嘉俭 发布于2024-01-22 10:18 / 关键字: 英特尔, Intel, Arrow Lake
根据英特尔之前公布的计划,下一代Arrow Lake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座,P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
近日有网友透露,Arrow Lake-S不会增加核心数量,将保持Raptor Lake Refresh相同的规模,也就是最多24个内核。英特尔可能会提供三种芯片,P-Core和E-Core的配置分别为8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外,英特尔还可能在P-Core上放弃使用多年的超线程技术,转而采用新的方法代替。
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