Articul8是利用英特尔开发的知识产权（IP）和技术创建的，两家公司将在进入市场的机会上保持战略一致，并合作推动GenAI在企业中的应用。原英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼总经理Arun Subramaniyan将担任Articul8首席执行官，其认为凭借深厚的人工智能和高性能计算领域技术储备和企业级GenAI部署，Articul8完全有能力为英特尔以及更广泛的客户和合作伙伴生态系统带来切实的业务成果。

英特尔对Articul8的战略举措表示支持，表示很自豪地看到Articul8从英特尔中孵化出来，成为一家独立的公司，体现了英特尔在人工智能领域的创新力和领导力，也展示了与合作伙伴共同推动人工智能发展的愿景。未来英特尔将与Articul8 AI继续展开合作，为更广泛的客户和生态系统提供服务。

如果对Intel 18A工艺之后的技术感兴趣，那么就要留意Ann Kelleher博士的演讲了。暂时还不清楚英特尔之后的半导体计划，不过应该会在现有技术基础上继续创新和发展。英特尔在Intel 18/20A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，被视为2025年赶超台积电的关键。

RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

据相关媒体报道，英特尔正在扩大与合作伙伴浸没式液冷散热的合作，以加强其面向人工智能（AI）工作负载的数据中心产品，其中包括业界首个开放式知识产权（IP）的完整浸没式液冷散热解决方案和公版设计，而Kenmec和Auras Technology等合作伙伴将成为英特尔实施先进散热路线图的关键。

英特尔还与中国台湾工业研究院合作建立了一个新的实验室，以确保高性能计算散热技术符合国际标准。英特尔计划与生态系统合作伙伴一起，加速提供适用于数据中心的下一代液冷散热解决方案。新技术可以在有限的密封空间内提供更强的散热性能，对于快速增长的人工智能应用至关重要。

目前Kenmec提供一系列液冷散热产品，从冷却剂分配单元（CDU）到定制的开放式机架版本3（ORv3）水冷柜，这些解决方案已通过了英特尔的认证。英特尔希望通过围绕优化的散热技术建立一个开放、协作的生态系统，巩固其在基础设施方面的领导地位。在开发尖端浸没式液冷散热硬件的同时，培养共享的验证框架和最佳实践，以确保产品的广泛使用。

据相关媒体报道，英特尔将在以色列南部建造新的晶圆厂计划在2028年投产，并运营到2035年，投资总额达到250亿美元，这是以色列有史以来最大的外国投资。英特尔的扩张旨在加强全球半导体供应链，实现多元化战略，减少对单一地区的依赖。新工厂为Fab 38，毗邻英特尔在基耶盖特附近的Fab 28，这里距离加沙地带约42公里。Fab 28采用了Intel 7工艺生产芯片，Fab 38很可能采用Intel 18A工艺。

根据以色列鼓励投资的相关法律，英特尔还将获得投资额12.8%的补助，大概是32.5亿美元。此外，英特尔将获得7.5%的企业税率减免。在政府的大力补贴下，英特尔的目标是通过扩大生产规模，重新确立对AMD和英伟达等竞争对手的市场主导地位。

据了解，目前英特尔在以色列的员工大概有12000名，另外Mobileye还有2000名员工。预计新项目会为当地创造数千个就业机会，同时英特尔还承诺未来10年里从以色列供应商处购买价值约166亿美元的商品和服务。

据DigiTimes报道，2023年半导体行业很可能会迎来新王者，而且并非过去数年里对英特尔形成强有力挑战的三星，而是今年乘着人工智能东风起势的业界大明星英伟达。

有市场研究机构预计，英伟达在截至2024年1月的财年内，营收将到达588亿美元，相比去年同期增长一倍，从而超越英特尔及三星，占据半导体领域收入的头把交椅。相比之下，英特尔同时期内的营收预计为539亿美元，同比下降14%，而三星半导体部门同时期内的营收预计为490亿美元，同比下降34%。

从1992年起，英特尔就牢牢占据了半导体领域收入第一的位置，直到2017年。从2018年起，三星对英特尔发起了冲击。虽然三星在2021年和2022年都成功登顶，但领先英特尔的幅度并不大。今年人工智能的兴起改变了英特尔与三星争斗的格局，原本远远落后的英伟达强势杀出，成为了最后的赢家。

近日，有网友透露了几款酷睿第14代T系列桌面处理器的更多信息，其中包括了酷睿i3-14100T、酷睿i5-14500T、酷睿i7-14700T和酷睿i9-14900T，并确认了最高睿频。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "5.8GHz", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "5.5GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "5.4GHz", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "5.2GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "5.0GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "4.8GHz", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "4.7GHz", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "4.5GHz", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "4.7GHz", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "4.4GHz", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "-", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

近年来，随着半导体工艺技术迭代更新速度放慢，加上先进工艺的成本大幅度上升，不少人认为传统上的摩尔定律已经不存在了，比如英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋去年就公开表达了这种观点。近日，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在公开活动中表示，摩尔定律仍在发挥作用，不过承认周期已放缓至三年，这意味着实际上已大大落后于原来的速度。

自担任英特尔首席执行官后，帕特-基尔辛格一直强调摩尔定律仍然有效，并提出了“超级摩尔定律”的说法，意思是利用小芯片设计和2.5/3D封装等创新技术来增加晶体管数量。英特尔也称这一战略为“摩尔定律 2.0”，持有类似观点的还有其老对手AMD，认为短时间内摩尔定律并没有消亡。

帕特-基尔辛格认为，现在已不再处于摩尔定律的黄金时代，要实现提升比以往困难得多，所以大家都能看到节奏放缓。帕特-基尔辛格的表态其实已经与之前有很大的转变，至少承认经济层面上摩尔定律正在瓦解，毕竟现代晶圆厂的制造成本比以前要高得多，这是一个很大的不同。

近日，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）接受了媒体的采访，认为“Intel 18A比台积电N2工艺更好一些”。原因是Intel 18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。此外，帕特-基尔辛格还暗示N2工艺太贵了，Intel 18/20A有机会从寻求更高成本效益的客户那里获得订单。

按照英特尔新的说法，采用Intel 18A工艺制造的芯片将会在2024年第一季度出现，首批量产产品会在2024年下半年上市。相比之下，台积电的N2工艺要等到2025年下半年才量产，理论上英特尔在时间上还要领先一年。虽然台积电在N2工艺上引入了GAA架构晶体管，但仍然采用传统的供电技术，因此在英特尔看来技术上并不如Intel 18A工艺。

当然，台积电并不认同这种说法。明年台积电将带来N3P工艺，将提供与Intel 18A相当的能效、性能和晶体管密度，而下一代的N2更是全面优于N3P和Intel 18A工艺。

已知问题

英特尔Arc显卡产品：

《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔平滑同步可能无法在某些DX11游戏中按预期工作。

英特尔酷睿Ultra处理器产品：

《暗黑破坏神4》（DX11）可能会在游戏过程中出现地形损坏。

《神秘海域：盗贼遗产合集》（DX12）加载到游戏后可能会出现应用程序崩溃。

《塔洛斯的法则2》（DX12）在使用某些缩放预设进行游戏时可能会出现应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

Blender在某些系统内存配置下渲染某些场景时可能会出现应用程序崩溃。

Autodesk Maya在运行SPECAPC基准测试时可能会出现应用程序崩溃。

英特尔Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

该版驱动程序适用于酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake / Raptor Lake Refresh），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.31.0.101.5081/5122 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

近日，据博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板将会在2024年第三季度发布。

此前，AMD方面也表示过希望尽可能长时间保留AM5平台，目前他们坚持2025年以后的声明，并计划在2024年进行重大更新，因此AMD 700系主板不会改变插槽规格，依然保持对当前锐龙 7000系CPU的兼容的同时继续战未来。目前的AMD 600系主板中，高端型号是采用了双PCH设计以实现更强的平台扩展性，而AMD 700系主板有可能会转向单PCH设计，在保证扩展性不变或者更强的前提下进一步降低芯片的功耗与发热量，并带来Wi-Fi 7等新特性。

英特尔方面，其800系主板则是一个较大的转变，支持新一代的酷睿Ultra系列，更换为LGA 1851插槽，全面进入DDR5时代。按照惯例，Intel 800系主板将会包括Z890、H860、B860和H810这些常规型号，同时也会带来面向工作站和商用的W880/Q870芯片组。

据wccftech报道称，英特尔Z890主板将拥有多达60个HSIO通道（26个CPU+34个PCH），而B860和H810则分别为44个和32个HSIO通道。另外，Intel 800系主板还将原生支持DDR5-6400内存，单槽最大容量为48GB（近期多家主板厂商宣布旗下主板将支持单槽64GB内存，相信届时Intel 800系主板也会跟进）。除此之外，WiFi 7和5G有线网口也大概率会加入其中。

对于帕特-基尔辛格的这种说法，英伟达应用深度学习研究副总裁Bryan Catanzaro在社交媒体账户上予以反驳，称英特尔的核心问题是缺乏远见和执行力，不可能在之前的计划里取得成功。

英伟达最初凭借“Tesla”GPU和CUDA打入高性能计算（HPC）市场，独特的软件堆栈可以让开发人员在其硬件上构建和加速应用程序，这可以追溯到2007年。为了打造CUDA生态系统，英伟达花了不少功夫，自上而下的庞大软件堆栈构建了护城河，其中包括了编程语言、API、预构建的计算和人工智能模型等，另外还培育了庞大的社区。从“Volta”GPU开始，英伟达开始加速人工智能，因为意识到需要一些固定功能的硬件来加速深度学习神经网络的构建、训练和推理，因此开发了Tensor内核。当人工智能作为计算领域的一场革命大规模起飞时，英伟达已经做好了全方位的准备。

英特尔在2008年规划了Larrabee项目，不过作为一家围绕CPU的芯片企业，加速器一直放在较低的优先级上，也没有给予足够的关注。此外，英特尔类似的项目都有同一个问题，就是上市速度太慢，也没有向英伟达那样围绕这些芯片建立生态系统。

此前有英特尔工程师在LinkedIn上泄露了Panther Lake的一些信息，显示该CPU可能采用基于Celestial面向核显的Xe3-LPG架构构建，预计会在2025年发布。传闻Nova Lake将配备16个P-Core、32个P-Core（代号为“Arctic Wolf”）和4个LP E-Core，同时英特尔还在开发一种名为“Rentable Unit”的技术，以取代现有的超线程技术。Nova Lake中的高端Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7则是144MB。

近日有报道称，采用Xe2-HPG架构的下一代锐炫“Battlemage”独立显卡将于2024年第二季度到第三季度之间发布发布，瞄准的是客户端“游戏和专业”细分市场。旗舰芯片为BMG-G10，采用台积电4nm工艺制造，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位，整卡功耗控制在225W。

近日英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）出席了公开活动，并接受了媒体的采访，当被问及扩大芯片制造业务需要大量资金，是否会选择进一步拆分晶圆代工业务时，给予了否定的答案。帕特-基尔辛格表示：

我们认为，在当前环境下，内部代工模式的想法是正确的。

自帕特-基尔辛格回到英特尔担任CEO以后，就分拆了多项业务，比如Mobileye和可编程解决方案部门（PSG），而对于晶圆制造的态度却恰恰相反，与其他部门形成了鲜明对比，帕特-基尔辛格更希望英特尔代工服务能保持原有的模样。

虽然为了让其晶圆代工业务在财务方面变得更加透明，选择让英特尔代工服务单独运营，但英特尔始终不愿意执行真正意义上的拆分。其始终相信，以统一方式运营会有更明显的好处，比如能更好地运用产能。

据4Gamer报道，在活动期间，英特尔展示了一张客户端产品路线图，上面显示采用Xe2-HPG架构的下一代锐炫“Battlemage”独立显卡将于2024年发布，瞄准的是客户端“游戏和专业”细分市场。不过随后英特尔向Wccftech表示，路线图上的X轴准确来说是指2024年及以后，并不代表具体时间。

虽然英特尔没有肯定路线图上的时间标注，但是也没有作出否定。此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产，同时独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现，这几乎意味着Battlemage也会在2024年发布。

传闻下一代Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。有消息称，英特尔可能选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。