• 因蔡司镜头供货量跟不上需求,导致ASML积压了大量订单

    Origin 发布于6天之前 / 关键字: EUV光刻机, ASML, Intel

    我们都知道大至飞机小至手机,整个产品生产过程都需要零部件供应商的协作,只要其中一环出现问题,如果不能找到替代品,成品的推出就会延迟。众所周知ASML光刻机用的光学镜头是德国蔡司造的,但是现在有个坏消息,由于蔡司的镜头供货量不足,导致ASML的EUV光刻机生产进度缓慢,7月份ASML在报告中表示积压了多达21个订单,每个订单成本高达1.5亿美元,今年最多也就能交付8、9台EUV光刻机。

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  • EUV光刻机有望进入中国?ASML与上海签订合作协议

    bolvar 发布于2017-06-22 10:53 / 关键字: ASML, 光刻机, EUV, 上海

    中国是全球最大的半导体市场,但是国产化率很低,主要的芯片研发、生产、测试都要依赖国外公司,所以这几年主管部门加大了半导体产业投入,各地投资兴建晶圆厂、封装厂已经屡见不鲜。有了政府扶植,国内公司不差钱,但是并不掌握半导体核心技术,比如光刻机这种芯片制造关键设备就严重落后于Intel、三星等公司。受制于美国等国家的封锁,中国公司有钱也买不到先进光刻机,特别是下一代工艺中至关重要的EUV光刻机,不过EUV光刻机的生产方ASML日前宣布进军中国,将在上海设立一个培训中心。

    光刻机是处理器制造过程中非常重要的一步

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  • 尼康起诉ASML/卡尔蔡司光刻机专利侵权,ASML对此表示失望

    bolvar 发布于2017-04-25 13:19 / 关键字: 尼康, ASML, 光刻机, EUV, 专利

    光刻机是集成电路制造过程中的核心设备,也是提升先进工艺的拦路虎,中国半导体工艺提升不上去跟光刻机被禁售也有一定关系。在光刻机领域,特别是即将到来的EUV光刻机市场上,荷兰ASML公司现在成了唯一的选择,尽管一套EUV光刻机售价超过1亿欧元,但是Intel、三星、TSMC公司依然大把砸钱升级EUV光刻机。曾几何时,日本公司在光刻机领域也是称霸一方的,光学实力强劲的尼康、佳能也是光刻机市场巨头,不过现在日系公司在光刻机辉煌不再。意外的是,今天尼康公司宣布在全球起诉ASML及合作伙伴卡尔蔡司侵犯了尼康的专利权

    ASML的EUV光刻机在新一代半导体市场上炙手可热

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  • 每台售价超过1亿欧元的EUV光刻机,ASML卖了18台

    bolvar 发布于2017-01-19 10:20 / 关键字: ASML, EUV, 光刻机, Intel

    每每提到半导体行业发展,免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资之大,国内公司对人才也求贤若渴,不惜高薪挖人,但在关键技术上,我们落后欧美公司还是挺多的,特别是在半导体制造装备上,先进的光刻机还被欧美封锁,有钱也买不到。进入10nm工艺节点之后,EUV光刻机越来越重要,全球能产EUV光刻机的就是荷兰ASML公司了,他们总共卖出18台EUV光刻机,总价值超过20亿欧元,折合每套系统售价超过1亿欧元,可谓价值连城。

    ASML公司的光刻机是半导体生产中至关重要的装备

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  • ASML 20亿美金入股卡尔蔡司,合作研发EUV光刻系统

    bolvar 发布于2016-11-07 11:23 / 关键字: ASML, EUV, 卡尔蔡司, 半导体

    半导体制造工艺是集成电路产业的核心,未来摩尔定律是否还能主宰产业发展就得看半导体工艺是否能在10nm以下的工艺继续突破了,而在这个问题上,荷兰ASML公司的EUV光刻机何时成熟就是个关键了。上周ASML公司宣布斥资20亿美元入股卡尔蔡司公司,双方将合作研发EUV光学系统, 只不过相关成品至少要到2024年才能问世。

    ASML公布的工艺路线图,EUV工艺将在7nm节点开始启用

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  • 7nm工艺关键设备EUV光刻机产能提升,但离量产还很远

    bolvar 发布于2016-01-25 09:44 / 关键字: intel, euv, asml, TSMC

    我们都知道半导体工艺越先进越好,用以衡量工艺进步的就是线宽,常说的xxnm工艺就代表这个,这个数字越小就代表晶体管越小,晶体管密度就越大。现在半导体公司已经进军10nm工艺,但面临的物理限制越来越高,半导体工艺提升需要全新的设备。EUV极紫外光刻机就是制程突破10nm及之后的7nm、5nm工艺的关键,现在ASML公司的EUV光刻机正在不断提高产能和可靠性,但距离量产还有一段距离。

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  • TSMC大喜,EUV光刻工艺产能突破1000片晶圆/天

    bolvar 发布于2015-02-26 09:57 / 关键字: TSMC, EUV, ASML, 产能

    半导体制程现在已经达到了14nm节点,10nm之后的制造工艺越来越困难,需要EUV即紫外光刻这样的新一代半导体制造设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次表示就算没有EUV设备,他们也会制造7nm工艺的晶体管,不过TSMC现在把赌注压在了EUV上,现在与ASML公司携手将EUV设备的每日产能提升到了1000片晶圆,距离实用为期不远了。

    TSMC与ASML合作将EUV设备的产能提升到了1000片晶圆/天

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  • 2016年10nm节点启用EUV工艺,Intel拿到头等票

    bolvar 发布于2014-10-16 11:03 / 关键字: Intel, ASML, 10nm, 2016年, EUV

    Intel今年已经开始量产14nm工艺,下一代工艺将是10nm,Intel原本计划在2015年底开始投产10nm工艺。随着半导体工艺进入10nm内,新一代EUV光刻设备也愈加重要,这还要看荷兰ASML公司的研发进度了。日前该公司公布了Q3季度财报,其中提到他们将在2016年10nm工艺节点上正式启用EUV光刻工艺,首个客户普遍认为是Intel公司。

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  • Intel:450毫米晶圆工艺还在进行中,确实遇到了困难

    bolvar 发布于2014-03-20 11:07 / 关键字: Intel, 450mm晶圆, ASML,

    Intel拥有地球上最先进的半导体制造工艺,今年不仅有14nm工艺,未来还会转向450mm晶圆,影响要比14nm工艺还要大。不过450mm晶圆投资大、难度高,此前有消息称Intel已经搁置了450mm晶圆量产时间到2023年,不过Intel官方回应称450mm晶圆还在推进之中,只不过目前确实遇到了困难。

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  • ASML:EUV光刻设备Q2出货,450mm晶圆要等2018年

    bolvar 发布于2013-01-18 10:34 / 关键字: ASML, EUV, 450mm晶圆, NXE:3100

      半导体工艺目前处于22nm+300mm晶圆阶段,随着制程工艺提升到20nm甚至10nm以内,芯片的制造也面临着更大考验,制造设备也会随之升级,下一个关键之处就是EUV极紫外光刻以及450mm(18英寸)晶圆。全球最大的半导体设备制造公司荷兰ASML日前公布了2012年Q4财报,其中披露了不少EUV及450mm晶圆的应用情况。

    ASML 2012 Q4财报

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  • Intel:升级到450mm晶圆有助于减少一半的工人

    bolvar 发布于2012-12-11 09:32 / 关键字: Intel, 450mm Wafer, EUV, ASML

      现在的处理器使用的主要是12英寸(300mm)晶圆,下一代半导体技术无疑是18英寸(450mm)晶圆以及EUV(极紫外光刻)工艺,这种工艺升级转换要比普通的制程工艺升级要重要的多,耗资非常大,不过影响也深刻的多,至少在Intel看来18英寸晶圆可以大幅降低所需工人数量,相比目前会减少一半左右。

      Intel CEO保罗·奥特里尼在伯恩斯坦技术会议上表示,“在这个(工艺升级的 )十年中我认为会发生很多变化,在某个时间点上我们会升级到450mm晶圆,也会升级到EUV光刻工艺,这二者花费不菲,而且需要同时进行。一般来讲,每一次涉及到晶圆大小的升级都会使得设计及生产工作人员减少一半。”

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  • 三星终于出手,10亿美元获得ASML公司3%股份

    bolvar 发布于2012-08-28 10:11 / 关键字: 三星, ASML, 450mm, EUV

      下一代450mm(18英寸)晶圆及EUV光刻工艺研发耗资惊人,作为主力半导体设备的荷兰ASML一直在寻找投资,Intel以41亿美元的大手笔投资获得了15%的股份,TSMC第二个出手获得了5%的股份,现在三星也终于有所行动了。

      路透社报道称三星将向ASML投资7.79亿欧元(9.75亿美元)以推动下一代晶圆制造发展,并获得后者股份,其中2.76亿欧元用于工艺研发,5.03亿欧元用于购买ASML公司3%的股份。

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  • 加速开发进程,英特尔资助尼康研制新半导体制造设备

    fantastic 发布于2012-08-10 09:52 / 关键字: Intel, Nikon, ASML, 半导体制造, 设备

      尼康、阿斯麦和佳能是半导体制造设备的三大厂商,据报道,英特尔近期资助尼康,将联手开发新一代半导体制造设备。

      此次英特尔和尼康联手开发的半导体晶圆曝光设备将可支持的晶圆直径由目前的300mm扩大到450mm,一枚450mm晶圆可生产出来的芯片数量将增加一倍,从而达到降低一半生产成本的目的。

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  • TSMC、三星评估投资ASML,450mm晶圆工艺花费惊人

    bolvar 发布于2012-07-12 11:18 / 关键字: TSMC, Intel, 三星, ASML, 450mm Wafer

       Intel本周以41亿美元的天价投资半导体设备供应商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圆工艺研发,但是这笔投资对ASML来说依然远远不够,下一代晶圆工艺研发耗资惊人,ASML还需要其他的投资者。   ASML计划出售25%的股份,Intel已经计划出资31亿美元(另外还有R&D研发资金)收购15%股份,而ASML也向其他半导体公司发出邀请收购其余10%股份。

      据Digitimes报道,TSMC确认已经收到了ASML的投资邀请,目前正在评估这一建议。台湾第二大晶圆代工厂UMC台联电则拒绝评论ASML的投资建议。

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  • Intel向ASML投资41亿美元加速EUV、18寸晶圆开发

    bolvar 发布于2012-07-11 10:25 / 关键字: Intel, ASML, EUV, 450mm Wafer

      Intel本周一宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议,Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发,Intel称这将会缩短2年的研发时间。

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