虽然各个日本企业在地震中都有所损失，但仍然不能终止他们前进的脚步。日前，东芝正式发布了基于24nm制程技术的SmartNAND系列产品，进一步扩大了其NAND闪存的产品线。
东芝SmartNAND系列闪存芯片采用了24nm制程工艺，使用传统NAND接口，并在内部封装了ECC错误校验控制芯片，可有效减轻ECC校验时造成的系统负担。
该系列闪存芯片包含5种容量，分别为4/8/16/32/64GB，其中4/8/16GB的拥有TSOP和LGA两种封装，而32/64GB的仅有LGA封装产品。SmartNAND系列闪存芯片将在今年第二季度起开始量产并供应市场，有消息称将会应用在苹果下一代智能手机iPhone 5上。
超能网友小学生 2011-04-07 13:04 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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