台积电的40nm工艺可以说是非常成功，不过最新的28nm工艺似乎路途曲折，一直未能大规模推广。近日台积电表示，28nm工艺推广迟缓，并非是产品质量问题，而是市场前景的软化。

　　台积电CEO张忠谋称，目前他们已经使用28nm工艺成功流片了89件不同产品，这些产品功能完整，良品率也让人满意，不过由于市场前景的软化，推广28nm工艺所需要的时间比预期的更长。另外台积电CFO何丽梅亦表示，28nm工艺产品在今年第四季的总收入中仅贡献的比例仅约1%。

　　台积电共有四种不同的28nm工艺，分别是对应高性能产品的CLN28HP HKMG、对应移动平台产品的CLN28HPM HKMG、对应低功耗产品的CLN28HPL HKMG和对应低成本产品的CLN28LP SION。其中首批AMD Radeon HD 7000系列的“南方群岛”将采用CLN28HPL HKMG工艺，有望在今年年底开始量产；而NVIDIA的下一代GPU“开普勒”将采用高性能级别的CLN28HP HKMG，需要等到明年初才能投产。

　　目前，台积电的40nm工艺产品在总收入中的所占比例已经上升至26%，65/55nm产品则下降至29%，而80/90/110/130nm的产品占据不到10%，反而是老旧的150nm产品还占有28%的比例。

　　而在晶圆生产计划方面，受市场形势影响，台积电200mm的晶圆预计产量为1324.8万块，比去年增产17%，但仍然未达到原有计划。

　　消息来源：[Xbitlabs]