拼 命 加 载 中 ... 　　Ivy Bridge未发布之前，有幸拿到ES版的玩家就发现其超频能力不如上一代SNB处理器，顶级的i7-3770K风冷超频大都止步于4.8-5.0GHz，这与许多i7-2600K稳定跑5GHz形成鲜明对比，由此也开始了揭开寻找IVB超频不佳的大戏。

　　种种原因中尤以Overclockers提出的“IVB处理器将SNB处理器所用的高导热无钎剂焊料替换为效果一般的TIM膏导致散热效率降低”看起来最有说服力，因为二者的导热能力相差十几倍。

　　之后就是个网站陆续给i7-3770K开核验证了，国内的PCEVA论坛做过两次开核替换导热硅脂的实验，结论都是TIM膏对散热确实有一定影响，但并非主要原因，所有测试中要属日本PCWatch的测试最为惊人，因为他们替换硅脂之后散热温度差距在10°C以上，超频时最高差距则由20°C之多，证明CPU金属盖内的硅脂对散热影响非常大。

　　之后陆续还有Xeon处理器的开核，验证结果与PCWatch差不多，替换硅脂后温度差距也在10°C以上。

　　实际上做过开核验证的并不止这几家，到现在为止，基本上形成两种论调：一种是TIM硅脂确实非常影响CPU散热，另一派则认为虽有影响，但并非超频不利的主因。后来Intel官方也做了回应，称确实改变了CPU壳内的导热材料，但是没有证实结果是好是坏，只表示一切都在掌握中。

　　这事的前因后果大体就是这样，但是在结果水落石出之前恐怕不会终结，开盖测试沉寂了许久之后有一家网站Pugetsystems再一次做了i7-3770K的开盖测试，结果是否会不一样呢？

　　他们使用的替换硅脂是Gelid GC-EXTREME，看官方参数导热能力为8.5W/mK，比之前几家网站开盖替换的硅脂的导热能力要低很多。

　　由于开盖之后CPU核心非常脆弱，又使用了Permatex RTV Silicone硅橡胶衬垫填充在CPU核心周围以保护核心。

用锋利的刀具就可以开盖

清除原有硅脂

涂抹硅脂

重新上盖

　　过程说起来简单，不过他们实际上是在几颗CPU上重复了几次才成功。

测试平台有两套

　　他们常用的测试平台有两套，Deluge A2倾向于性能，Serenity则是侧重静音，第一套平台分为默认频率和4.5GHz超频两种状态，而第二套平台不做超频，但是会同时对比独显和CPU中的集显的温度。

　　CPU温度使用CoreTemp记录，CPU散热器风扇转速使用SpeedFan记录，待机状态是系统空载45分钟之后，负载测试是同时使用Prime95和Furmark拷机。

温度测试结果

　　默认速度下，替换硅脂之后待机温度低了0.5°C，负载温度低了2.5°C，超频4.5GHz时待机温度还是相差0.5°C，负载温度低了2.25°C，替换HIS导热膏的效果并不明显。

　　第二套平台换了显卡，在CPU替换了硅脂之后负载温度下降了7.5°C，待机温度低了1.5°C，不过HD 4000集显的负载温度只下降了3.5°C，待机温度未变。

注：这里很容易误解成GTX 670显卡的温度降低了，当初我也是这么认为的，不过看了前后文之后并非如此，全文只替换了CPU的硅脂，第二套平台只是换了配置，他们的图表标题是CPU温度，但是坐标上标的GTX 670很容易让人误解。

CPU风扇转速测试

　　这个缓解是其他网站没有考虑到的或者认为不重要的，Pugetsystems网站认为就算温度没有太大改变，只要能把风扇转速降低也会是一个进步，至少噪音低了，来看看结果。

　　A2平台没有发生奇迹，风扇转速并没有明显降低，甚至因为测试的不确定性还有增高。

　　与温度测试一样，Sernity平台的集显转速几乎没变，但是CPU负载转速降低了80RPM，不过这点降低对噪音几乎没有影响。

对超频的影响

　　这里的超频是指能保证系统稳定运行的频率而非最高频率。

　　替换硅脂之后，原先的4.5GHz稳定超频最后还可以再增加200MHz到4.7GHz，电压也高了0.045V，当然负载温度也从66.25°提高到了74.5°C，高出8.25°C。

　　风扇转速也从880RPM提高到1250RPM。

总结：

　　分别从三个方面来看：

1.对温度的影响：替换硅脂之后，第一套平台的温度降低了2°C，但是第二套平台足足降低了7.5°C，集显温度也降低了3.5°C。

2.对转速的影响：唯一看得出变化是第二套平台的CPU风扇降低了80RPM，不过对噪音什么的并没有实质影响。

3.对超频的影响：替换硅脂之后稳定频率可以提高200MHz，当然CPU温度和转速也提高了，因此更改CPU内的散热硅脂对超频还有所帮助。

　　该网站的全部总结用加粗的一句话表示：替换TIM硅脂可以带来明显的不同，前提是原有硅脂出厂时就严重出错。。

　　Pugetsystems的对比有一些新想法，比如对转速的考量，对比两套平台也更有说服力，不过对部分结果有些不太理解，他们所用的硅脂的导热能力并不比Intel官方材质高多少（8W/mK vs.5W/mK），换了一套平台CPU温度的降幅怎么会对2°C一下提高到7.5°C，超频时候4.7GHz明显更多的是电压提高的结果，如何能证明是替换散热硅脂变化带来的呢？

　　无论如何，大部分网站的测试结果都是替换硅脂之后温度并没有明显改善，这个问题应该终结了。